三星晶圓代工進展受挫，延後美國德州泰勒市晶圓廠設備採購

外媒報導，三星延遲了美國德州泰勒市晶圓廠對半導體設備大廠 ASML 的曝光設備採購，原因是目前該晶圓廠還沒有任何客戶，這也使得三星已經將部分員工送回韓國。

半導體曝光設備生產大廠 ASML 日前意外曝光不如預期的 2024 年第三季財報，原因是半導體整體市場除人工智慧之外，其他領域的需求疲弱，使得多數晶圓廠都放緩生產，因而延遲曝光設備的採購所造成。雖然，ASML 沒有指名那些半導體客戶延遲曝光設備的採購動作。但根據市場消息指出，在三星的部分已經延遲了半導體曝光設備的採購。而三星延遲採購的曝光設備，正是準備運往美國德州泰勒市晶圓廠來裝機的。

由於三星美國泰勒市晶圓廠原定要生產先進製程的晶片，並經該晶片用於人工智慧與智慧型手機市場，這使得該工廠需要使用到極紫外光 (EUV) 曝光設備。目前，標準型的 EUV 每套價值約 1.5 億美元，然而目前並不清楚三星一共準備對 ASML 下定多少套的設備。而對於該三星延後下定半導體設備的消息，包括三星、ASML 方面都拒絕做出評論。

報導指出，三星先前已經延遲德州泰勒市晶圓廠的量產時間，由原本的 2024 年，延遲到 2026 年。然而，在該工廠目前仍面臨尚未找到願意合作客戶情況下，即便將量產時間延後到 2026 年，其狀況仍充滿挑戰。外資麥格理證券的分析報告就認為，三星德州泰勒市晶圓廠是一項 「擱淺」 的投資。韓國 BNK 證券分析師也指出，如果三星在 2025 年年初之前沒有完成相關生產設備的下定，考慮到晶片從開始生產到交貨之間所需要的時間，預期三星還可能進一步的延後量產的時間點。

報導表示，儘管多年來三星一直在努力與台積電競爭，但是三星在晶圓代工市場的佔有率，在過去五年內下滑了 8 個百分點，截至 2024 年第一季市占率為 11%、反觀同一時間競爭對手台積電的市場佔有率則是上升到了 61.7%。其中，包還蘋果和輝達都將代工生產的訂單交給來台積電來生產。至於，三星晶圓代工業務一直未能獲得市場上客戶青睞的原因，主要在於其晶圓生產良率表現過低的問題上。這情況不但衝擊三星美國德州太晶圓廠，就連在韓國平則園區內的三星產線，目前也暫時停止了晶圓代工產能的擴產動作。

現階段，三星不僅在晶圓代工領域上落後台積電，在記憶體業務中，為人工智慧市場所需求的高頻寬記憶體 (HBM) 業務也落後給同為韓國的廠商-SK海力士。目前，SK 海力士為 AI 晶片大廠輝達的主要供應商，三星的 HBM 產品當前則還沒有通過輝達的認證。

(首圖來源：官網)