台積電持續擴大台灣先進封裝產能，不受擴大投資美國策略影響

外媒報導，儘管有人擔心台積電增加美國投資，可能對台灣業務產生影響。台積電不但沒有放慢腳步，反而加速擴大台灣先進封裝產能。

外媒 Newelectronics 引用消息人士說法，台積電南部科學園區 AP8 工廠和嘉義 AP7 工廠均提前安裝設備，嘉義 AP7 工廠新設備安裝原定年底，現提前至 8 月。首要任務是提高台積電 SoIC 產量。

台積電 AP8 工廠致力擴大 CoWoS 產能。新設備安裝已開始，最快 4 月進行，並可能下半年量產。

台積電大幅擴大 SoIC 產能，2024 年每月 SoIC 產量約 4,000~5,000 片晶圓。到 2025 年將倍增，達 10,000 片晶圓，有可能 2026 年再翻倍。

目前有四家公司是台積電 SoIC 客戶，AMD 是第一家採用 SoIC 的公司，最大客戶蘋果 M5 晶片預定採 SoIC-mH，與目前解決方案相較，成本更有優勢。NVIDIA 下代 Rubin GPU 也採 SoIC。網通晶片設計大廠博通也是 SoIC 客戶。

台積電嘉義 AP7 工廠 P1 建設中，支援 WMCM（晶圓級多晶片模組），結合 InFO 和 CoWoS 的混合封裝，很有可能用於 iPhone 晶片封裝。

台積電也與 NVIDIA、博通等夥伴共同推動矽光子學和共封裝光學 (CPO)。台積電將 CPO 與 CoWoS 和 SoIC 平台整合，目標是年底達成 1.6T 光傳輸效能，2026 年出貨，時間點與 NVIDIA 時程表一致。

(首圖來源：shutterstock)