就在台積電即將於 2025 下半年推出劃時代的 2 奈米 N2 節點製程之際，其競爭對手英特爾的 Intel 18A 製程也緊鑼密鼓開發。市場甚至傳出，包括輝達 (NVIDIA) 和博通 (Broadcom) 等 ASIC 設計大廠，都已開始測試 Intel 18A，同時三星晶圓代工部門也積極與輝達、高通等客戶洽談評估 2 奈米製程，希望地緣政治變局下爭取訂單。由此可見，當前頂尖晶圓代工廠的競爭焦點，已全面轉向 2 奈米競逐。
儘管市場競爭態勢已然確立，各家廠商皆積極備戰，然而，目前的市場發展態勢仍以台積電獨占鰲頭，英特爾與三星則明顯落後。根據台積電於 5 月 15 日技術論壇台北場上公布的資訊，其 N2 製程不僅維持原訂計畫，將於 2025 年下半年進入量產，且其 256Mb SRAM 的平均良率已超過 90%。更值得一提的是，N2 量產第二年的新設計定案 (tape-outs) 數量，相較於同期的 N5 製程，大幅成長了四倍。
至於備受矚目的 N2P 製程，亦按計畫將於 2026 年下半年開始量產。相較於 N3E 製程技術，N2P 將能在相同功耗下提升高達 18% 的運算速度，或在相同速度下降低約 36% 的功耗，同時邏輯密度也將增加 1.2 倍。此外，另一改良型 N2X 製程預計將提供約 10% 的最大時脈頻率 (Fmax) 提升，並計畫於 2027 年投入量產。整體而言，N2 製程獲得客戶高度採用，第一年的採用量即為 N3/N5 同期的兩倍，第二年更達到四倍之多。外資報告甚至指出，在此強勁的需求下，N2 節點製程有望超越 N3，成為台積電最暢銷的製程技術。
相較於台積電對 N2 製程的樂觀展望，被視為背水一戰的英特爾 Intel 18A，儘管目前正積極最佳化製程並爭取客戶，但其後續發展仍有待觀察。英特爾日前晶圓代工大會數據，Intel 18A 整合 PowerVia、BSPDN 等，較上代 Intel 3 密度提升超過 30%。PPA (效能、功耗、面積) 方面，採用 Intel 18A 標準 Arm 核心架構的晶片，1.1V 電壓下可實現 25% 的速度提升以及 36% 的功耗降低。此外，Intel 18A 的面積利用率也優於 Intel 3，製程具更高面積效率和更高設計密度潛力。
從已公布數據看，Intel 18A 的確展現不俗實力，這也成為英特爾積極爭取高通與博通等潛在客戶的重要依據。路透社報導，英特爾財務長 David Zinsner 在摩根大通（J.P. Morgan）於波士頓舉行的全球科技、媒體與通訊會議就坦言，試產晶片後部分客戶已退出，實際承諾的量並不大。台積電 N2 尚未量產，便預估量產第二年客戶採用數量較 3 / 5 奈米翻漲四倍，兩者有天壤之別。
韓國朝鮮日報引述市場人士消息，三星晶圓代工部門很快進入輝達 GPU 和高通 AP 的 2 奈米效能評估最終階段。三星晶圓代工正積極努力，不僅要提升自家 Exynos 2600 量產，更著眼於客戶供應商多元化的趨勢，希望地緣政治考量下，爭取到部分 2 奈米訂單。
台海地緣政治風險日益升高，促使全球大型科技公司意識到不能過度依賴單一供應商台積電。因此，即便初期效益可能不如預期，潛在客戶近來也已開始評估與三星合作的可能性。這顯示當前市場多數客戶仍傾向與台積電合作，但基於地緣政治的考量下，也開始嘗試與三星晶圓代工部門建立合作關係。
法人指出，先前傳出 AMD 傾向採用台積電在美國的產能，並計畫將原先給三星晶圓代工部門的 4 奈米產能訂單，將轉移至台積電亞利桑那州晶圓廠的消息來看。未來地緣政治因素能否在產業內持續發酵，還是台積電能藉美國晶圓廠吃到其他競爭對手的商機，仍有待進一步觀察。
(首圖來源：台積電)
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