小晶片堆疊技術引領先進處理器市場,各科技大廠加入布局 作者 Atkinson | 發布日期 2022 年 08 月 01 日 17:15 | 分類 半導體 , 會員專區 , 電腦 | edit 摩爾定律 (Moore′s Law) 似乎面臨極限,要處理器性能持續發展,小晶片堆疊技術(Chiplet)成了重要解決方式。《華爾街日報》報導,工程師正用堆疊把平面發展處理器結構變成立體堆疊結構,透過整合儲存、圖像、電源管理等功能晶片,將小晶片堆疊整合,再藉技術連結,提升處理器效能,且也達處理器面積縮小目標。 文章看完覺得有幫助,何不給我們一個鼓勵 請我們喝杯咖啡 想請我們喝幾杯咖啡? 每杯咖啡 65 元 x 1 x 3 x 5 x 您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力 總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》 留給我們的話 取消 確認 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: AMD , Arm , 三星 , 台積電 , 小晶片 , 晶片堆疊 , 英特爾