小晶片堆疊技術引領先進處理器市場,各科技大廠加入布局

作者 | 發布日期 2022 年 08 月 01 日 17:15 | 分類 半導體 , 會員專區 , 電腦 line share Linkedin share follow us in feedly line share
小晶片堆疊技術引領先進處理器市場,各科技大廠加入布局

摩爾定律 (Moore′s Law) 似乎面臨極限,要處理器性能持續發展,小晶片堆疊技術(Chiplet)成了重要解決方式。《華爾街日報》報導,工程師正用堆疊把平面發展處理器結構變成立體堆疊結構,透過整合儲存、圖像、電源管理等功能晶片,將小晶片堆疊整合,再藉技術連結,提升處理器效能,且也達處理器面積縮小目標。

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