Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

智原 2,000 萬美元收購 Aragio Solution，外資大摩與瑞銀都按讚
作者 |發布日期 2024 年 01 月 16 日 11:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

對於 IC 設計服務商智原宣布，以 2,000 萬美元收購台積電 IP 供應商、美國老牌公司 Aragio Solution，取得該公司可銷售的 100% 普通股股權一事，外資大摩與瑞銀都表示將有助於智原未來的業務，因此分別給予「買進」與「優於大盤」的投資評等，目標價則是有志一同地來到每股新台幣 435 元。

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SK 海力士：CAMM 記憶體標準進軍桌上型電腦
作者 |發布日期 2024 年 01 月 16 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

根據韓國記憶體大廠 SK 海力士的透露，全新 CAMM 記憶體標準正計劃向桌上型電腦進軍。CAMM 是新型記憶體標準，相比傳統 DRAM 模組更加小巧緊湊，並支援更大容量，發展到第二代即筆電和輕薄型 PC 的 LPCAMM2。現有模組採 LPDDR5 或 LPDDR5X 標準，提供高達 9.6Gbps 的傳輸速度。

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群聯宣布攜手第一銀行，開辦員工持股信託業務
作者 |發布日期 2024 年 01 月 16 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

記憶體控制晶片廠商群聯表示，為提升員工福利，協助同仁長期儲蓄、累積財富，並透過獎酬多元化留住優秀人才，提高員工向心力，於 15 日與第一銀行共同簽署員工持股信託契約，依據員工每月提存之自提金，公司相對提撥獎勵金，透過信託機制鼓勵員工以購買公司股票的方式儲蓄，激勵同仁與公司共創良好績效。

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台積電 2 奈米製程進展順利，寶山 P1 廠最快第二季初設備安裝
作者 |發布日期 2024 年 01 月 16 日 7:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察
檔名有中文勿放首圖

根據市場消息指出，晶圓代工龍頭台積電預計自 2 奈米製程開始採用 GAA（全柵極環繞）架構的計畫將如期執行。現階段位於新竹科學園區的寶山 P1 晶圓廠，預計最快將在 2024 年的 4 月份開始進行設備安裝的工程，這也將使得 P2 工廠和高雄工廠都將於 2025 年開始生產 GAA 架構的 2 奈米製程技術。

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Ansys 推生成式人工智慧工程軟體，效能最高提高百倍
作者 |發布日期 2024 年 01 月 15 日 20:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

EDA 大廠 Ansys 宣布，推出採用人工智慧 (AI) 的最新技術 Ansys SimAI，這是一種不限於物理科學的軟體即服務 (SaaS) 應用程式，它將 Ansys 模擬的準確預測性與生成 AI 的速度相結合。新的解決方案不僅支援開放的生態系，還能在幾分鐘內預測效能，透過直觀的界面和流程實現模擬普及化。

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大摩看好台積電 2024 年營收表現，力挺台積電 688 元目標價
作者 |發布日期 2024 年 01 月 15 日 10:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外資摩根士丹利最新研究報告指出，即將在本週召開法人說明會的晶圓代工龍頭台積電，預計在 2024 年將是業績成長強勁的一年。其中，2024 年營收年增接近 20%，全年毛利率將略低於 53%，並且資本支出將維持 300 億美元，較 2023 年持平的情況下，看好台積電的業績發展，給予「優於大盤」的投資評等，目標價來到每股新台幣 688 元。

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台積電本週舉行法說會，半導體景氣風向球定調市場發展
作者 |發布日期 2024 年 01 月 15 日 7:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 18 日舉行 2023 年第四季法人說明會，除了是睽違近四年再度開放法人實體參加的首次法說會，更是董事長劉德音 2024 年度股東會後退休前最後一次主持法說會，各方法人關注接下來台積電營運與人事布局，對 2024 年半體導體產業，乃至於全球經濟的動向與發展，都可能此次法說會獲訊息，成為本週各界關注焦點。

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美眾議院收緊中國出口審查，邀半導體大廠高層舉行聽證會
作者 |發布日期 2024 年 01 月 15 日 7:15 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

英國金融時報 12 日報導，美國眾議院「美中戰略競爭特別委員會」 加強美國晶片製造商的中國利益審查。近期委員會致函美國三大晶片製造商，要求英特爾（Intel）、輝達（Nvidia）、美光（Micron）等執行長前往國會舉行聽證會。

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日月光攜手成大啟動聯合研發中心，驅動半導體前瞻技術研發人才
作者 |發布日期 2024 年 01 月 12 日 18:20 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

全球封測龍頭日月光攜手國立成功大學成立聯合研發中心於 12 日舉行啟動儀式，雙方合作不僅聚焦人才培育，也將共同深耕異質整合、矽光子等基礎技術，並積極投入前瞻技術研究，以先進封裝技術強化日月光的國際競爭力，同時提升成大的研發量能，鞏固台灣半導體在全球的領先地位。

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微軟僅短暫超車蘋果市值，分析師指長期領先趨勢不變
作者 |發布日期 2024 年 01 月 12 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , Microsoft

路透社報導，因投資人擔憂 iPhone 製造商蘋果營運，導致股價下跌，加上微軟受惠投資 ChatGPT 開發商 OpenAI，在生成式人工智慧領域取得領先，微軟市值一度超越蘋果，成為全球最高市值的公司。但股價回穩，蘋果又重新奪回市值龍頭，讓微軟成為市值最高企業只有一天。

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