Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

創意電子採 Cadence Integrity 3D-IC，投片 3D 堆疊晶片

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 11 日 17:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 領導廠商創意電子成功先進 FinFET 製程實現複雜 3D 堆疊晶片並完成投片，採 Cadence Integrity 3D-IC 平台，覆晶接合（flip-chip）封裝的晶圓堆疊 (WoW) 結構實現 Memory-on-Logic 三維晶片堆疊。

DRAM 市場復甦與價格反彈，大和資本給買進力挺南亞科

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 11 日 10:00 |

分類國際觀察 , 晶片 , 會員專區

大和資本最新研究報告指出，國內記憶體大廠南亞科 2023 年第四季財報大致符合預期，加上，記憶體市場的復甦，使得價格的反彈，對於南亞科營運有所助益。整體 2024 年在庫存調整來到尾聲，DRAM 供應將恢復平衡，HBM 與 DDR5 將加速生產的情況下，給予南亞科「買進」的投資評等。

力成 2023 年營收年減 16%，2024 年預計業績將逐季成長

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 11 日 7:50 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

封測大廠力成科技董事長蔡篤恭表示，隨著人工智慧（AI）時代來臨，拉抬 HBM 高頻寬記憶體的市場需求。因應這樣的情勢，力成新購買的設備預計 2024 年第二季初進駐，在經過客戶驗證後，最快 2024 年年底即可進行日本客戶的 HBM 晶片封測業務。

聯發科第四季營收優於預期，全年營收年減 21%

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 10 日 20:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

聯發科公布 2023 年 12 月合併營收，金額達新台幣 436.8 億元，較 11 月增加 1.4%、較 2022 年同期也增加 12.9%，為近 15 個月的新高紀錄。合計，第四季合併營收為 1,295.62 億元，較第三季增加 17.6%、較 2022 年同期也增加 19.7%。累計，2023 年合併營收為 4,334.46 億元，較 2022 年減少 21%。

群聯 2023 年營收年減 19%，預告 NAND 最辛苦時間已過

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 10 日 18:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

NAND 控制晶片暨 NAND 儲存解決方案廠商群聯電子公佈了 2023 年 12 月份營運結果，合併營收為新台幣 51.82 億元，較2022 年同期成長近 30%，為歷史同期新高。第 4 季整體營收達新台幣 157.48 億元，較 2022 年同期成長超過 28%，為歷史同期次高。累計，2023 年累計營收達新台幣 482.22 億元，較2022 年成長 -19%。

南亞科 2023 年營收 298.92 億元，每股 EPS 虧損 2.4 元

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 10 日 17:50 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

記憶體大廠南亞科 10 日舉行法說會，由總經理李培瑛主持，並公佈 2023 年第四季截至 12 月 31 日之自行結算合併財務報告。第四季營業收入為新台幣 87.04 億元，較第三季增加 12.5%。第四季 DRAM 平均售價季增低個位數百分比，銷售量季增低十位數百分比。

台積電第四季營收優於預期，累計 2023 年營收達 2 兆 1,617.36 億元

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 10 日 14:03 |

分類 GPU , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電公布 2023 年 12 月營收報告。，合併營收金額約為新台幣 1,763 億元，較 11 月減少了 14.4%，較 2022 年同期減少了 8.4%。累計，台積電第四季營收來到 6,255.29 億元，整體 2023 年營收來到 2 兆 1,617.36 億元，較 2022 年減少了 4.5%。

CES 2024：宏達電推 VIVE 全臉追蹤器，提供卓越互動沉浸感

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 10 日 13:00 |

分類 Android 手機 , xR/AR/VR/MR , 手機

手機與虛擬實境設備製造商宏達電 (HTC) 在 CES 2024 展會上宣布，推出一款針對開發者和企業而生的全新追蹤配件──「VIVE 全臉追蹤器」（VIVE Full Facial Tracker）。這款新一代追蹤器專為 VIVE XR Elite 量身打造，提供眼部和臉部精準追蹤功能，為 XR 虛擬世界展現更進一步的卓越互動沉浸感。開發者透過此款配件，可捕捉虛擬世界中中自然而微妙的臉部及口部表情。

家登精密 2023 年營收逾 50 億元，持續雙位數成長

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 10 日 12:50 |

分類會員專區 , 材料、設備 , 財報

半導體設備商家登精密公佈 2023 年 12 月營收，集團合併營收約為新台幣 5.18 億元。累計，2023 年營收來到 50.77 億元，持續維持雙位數成長。

市場復甦與客戶往先進製程移動，野村挺台積電 700 元目標價

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 10 日 10:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

野村證券認為，晶圓代工龍頭台積電受惠於客戶庫存減少，市場需求的提升，加上其在產業上有著領導地位，並且客戶開始往具有更高利潤的先進製程節點前進的情況下，維持「買進」的投資評等，並且持續給予每股新台幣 700 元的價格。

市場復甦帶動多方營收動能，美銀給聯發科目標價 1,200 元

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 10 日 10:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

外資美銀最新報告指出，IC 設計大廠聯發科因為市場需求復甦的情況下，預估 2024 年到 2025 年營收都有望達到三成以上成長，毛利率也穩定 48% 左右，預估 EPS 到 74 及 96 元，重申「買進」投資評等，目標價每股新台幣 1,200 元。

HPE 擬以 4,000 億元併購 Juniper Networks，最快本週宣布

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 10 日 7:20 |

分類會員專區 , 網路 , 網通設備

外媒報導，慧與科技（HPE）與瞻博網路（Juniper Networks）正在進行深入的討論，慧與科技擬以約 130 億美元 (約新台幣 4,000 億元) 的價格收購瞻博網路，以期在人工智慧（AI）時代處於更有利的位置。

跨進汽車電子領域！英特爾宣布 IFS 為 Valens 代工

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 10 日 7:10 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

以色列車用電子 IC 設計廠商 Valens 和英特爾代工服務（IFS）宣布，IFS 將使用其先進的製程技術，代工生產 Valens 的 MIPI A-PHY 晶片，以滿足市場需求。此次合作將進一步加深 Valens 與 IFS 之間的合作關係，而關係則是來自英特爾以先進技術為汽車產業下一代 A-PHY 的開發。

神盾揭露聯盟 IC 設計產業新策略，搶攻 AI 晶片市場商機

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 09 日 16:45 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

IC 設計廠商神盾於台北辦理聯盟 Tech Day，首次揭開神盾聯盟 IC 設計產業新策略，以及旗下各企業 AI PC 完整解決方案，包括 AI PC platform、Power IC for AI PC 及伺服器，以及 AI PC 延伸應用，並說明 AI PC 將帶來的巨大商機。

CES 2024 英特爾推出 Intel Core 第 14 代 HX 系列新運算解决方案，涵蓋行動、桌上和邊緣應用

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 09 日 11:00 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

英特爾於美國消費性電子展 CES 2024 宣布推出 Intel Core 第 14 代行動和桌上型處理器系列產品，包括功能強大的全新 HX 系列行動處理器，以及 65 瓦和 35 瓦桌上型處理器。此外，英特爾也推出全新 Intel Core 行動處理器系列，包括 Intel Core 7 處理器 150U，是專為主流且高效能的輕薄行動系統設計。