英特爾之前將 CPU、GPU 和記憶體整合至「XPU」單一封裝晶片的宏偉計畫,確定落空。
市場生態改變,英特爾放棄 CPU、GPU、記憶體整合封裝 XPU 計畫 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 23 日 16:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 |
多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。
