Author Archives: Atkinson

About Atkinson

多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

荷蘭不願限制中國出口統一口徑,美國持續施壓

作者 |發布日期 2022 年 12 月 05 日 15:10 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 會員專區

外媒報導,半導體微影曝光設備大廠荷蘭商艾斯摩爾 (ASML) 持續受美國政府施壓,要求 ASML 限制出口微影曝光設備至中國。發言人表示,由於荷蘭各種出口限制,使 ASML 自 2019 年一直無法出口中國最先進 EUV 微影曝光設備,但新出口管制措施對 ASML 2023 年整體出貨計畫衝擊有限。

繼續閱讀..

台積電機器學習最佳化冰水系統節能,省電 200 萬度與減碳 1,000 公噸

作者 |發布日期 2022 年 12 月 02 日 9:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電推動綠色製造,積極以創新思維提升能資源使用效率,持續透過機器學習方法優化冰水系統節能模型,進一步開發「單機能耗異常偵測」、「多機運轉負載精準預測」、「系統壓力控制最佳化」三大功能,民國 111 年 1 月成功導入晶圓十五 A 廠,截至 11 月總計節電 200 萬度、減碳 1,000 公噸,民國 112 年將陸續導入台灣所有 12 吋晶圓廠區並列為新建廠標準設計,預計再創年節電量 1 億度、減碳 5 萬公噸。

繼續閱讀..

美國才宣布制裁,長江存儲隨即量產 232 層堆疊 3D NAND Flash

作者 |發布日期 2022 年 12 月 01 日 11:15 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

美國限制生產 128 層堆疊以上 NAND Flash 快閃記憶體的設備與技術出口中國後,現在消息指中國長江存儲 2022 年閃存峰會(FMS)將發表採用 Xtacking 3.0 架構、232 層堆疊的第四代 3D TLC NAND Flash 快閃記憶體量產,品名為 X3-9070。相較上一代產品,X3-9070 有更高儲存密度及更快 I/O 速度。

繼續閱讀..

就是要政府提供補助,美國業者憂慮晶片設計市場占比持續下滑

作者 |發布日期 2022 年 11 月 30 日 18:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

路透社報導,根據一份研究報告顯示,雖然美國一直是晶片設計領域的領導者,當前擁有輝達 (NVIDIA)、英特爾 (Intel) 和高通 (Qualcomm) 等世界級的廠商。然而,未來如果沒有政府對該產業的持續支援,美國可能會在全球市場占比當中大幅下滑。

繼續閱讀..

聯電與 Cadence 共同開發認證毫米波參考流程,一次完成矽晶設計

作者 |發布日期 2022 年 11 月 30 日 17:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電攜手矽智財廠商益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 於 30 日宣布,雙方合作經認證的毫米波參考流程,成功協助亞洲射頻 IP 設計的領導廠商聚睿電子 (Gear
Radio Electronics) 在聯電 28HPC+ 製程技術,以及Cadence 射頻 (RF) 解決方案的架構下,
達成低噪音放大器 (LNA) IC 一次完成矽晶設計 (first-pass silicon success) 的成果。

繼續閱讀..

NVIDIA 攜手台灣醫療生態系夥伴,藉人工智慧發展醫療新世代

作者 |發布日期 2022 年 11 月 30 日 13:20 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

GPU 大廠輝達 (NVIDIA ) 於 30 日宣布攜手台灣頂尖醫學中心,其包括台北榮民總醫院、花蓮慈濟醫院、財團法人國家衛生研究院以及科技夥伴們展現如何使用創新人工智慧 (AI) 及相關解決方案、加速運算技術和醫療影像領域用 AI 開放框架支援醫療照護,為台灣醫療在疾病、開發診斷方式與提供治療等方面開創突破性的進展。

繼續閱讀..