Author Archives: Atkinson

中華汽車子公司研發行動機器人，綠捷搶進晶圓廠輸送市場

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 24 日 15:00 | 分類 尖端科技 , 晶圓 , 會員專區 | edit

中華汽車旗下 100% 投資的綠捷股份有限公司 (GreenTrans)，藉己身的自動化經驗及自動駕駛技術優勢，研發無軌導航自主行動機器人 AMR (Autonomous Mobile Robot) ，並於 2019 年切入半導體產業，定位精度及穩定性領先同業，2021 年成為台灣半導體 AMR 領先廠商，並與客戶攜手共同打造智慧關燈工廠。

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聯電攜手 Cadence 針對 22 奈米類比與混合訊號設計完成認證

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 24 日 14:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit

晶圓代工大廠聯電與 EDA 大廠 Cadence 共同宣布，Cadence 的類比與混合訊號 (Analog/Mixed Signal，AMS) 晶片設計流程獲得聯電 22 奈米超低功耗 (22ULP) 與 22 奈米超低漏電 (22ULL) 製程認證，此流程可優化製程效率、縮短設計時間，加速 5G、物聯網和顯示等應用設計開發，滿足日漸增高的市場需求。

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IC Insights 降低 2022 年半導體設備資本支出預估，供應鏈承壓

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 24 日 11:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

根據知名半導體市場調查及研究分析機構 IC Insights 發佈的最新數據指出，在整體大環境狀況不佳的情況下，IC Insights 調整其 2022 年全球半導體資本支出預測，從 2022 年年初預測的 1,904 億美元，達到年成長 24% 的情況，減少到金額為 1,855 億美元，年成長 21% 的情況。這也使得相關供應量產商產生了壓力。

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力挺台積電 3 奈米製程量產效益，外資給予買進投資評等

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 24 日 10:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

半導體雜音不斷，但對晶圓代工龍頭台積電而言，美系外資認為即將量產的 3 奈米製程將對營運帶來效益，給予「買進」投資評等，目標價調升到每股新台幣 650 元。

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威剛發表首款工業級 PCIe Gen4x4 固態硬碟，瞄準 B2B 商用市場需求

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 24 日 8:40 | 分類 儲存設備 , 半導體 , 會員專區 | edit

記憶體模組廠威剛發表旗下首款工業級 PCIe Gen4x4 M.2 2280 固態硬碟 IM2P41B8。採用超高速 PCIe Gen4x4 介面，在大量資料負載下仍可展現優異的讀寫性能，為 5G 網通、伺服器、資料中心、監控、物聯網 (IoT) 相關等寫入密集型應用的蓬勃發展，提供更高速、耐用且安全的工業級存儲解決方案。

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與台積電美國廠面臨相同問題，三星德州晶圓廠急尋建築工人

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 24 日 8:30 | 分類 Samsung , 人力資源 , 半導體 | edit

南韓媒體報導，三星選定美國德州泰勒市興建新晶圓廠後，大規模應徵建築工人，考慮新晶圓廠的規模，與合作夥伴預計應徵 2 萬多名人力。三星最近清理完工廠場地，傳出應徵建築工人消息，代表新晶圓廠即將動工。

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英特爾與資產管理企業協議，共同投資亞利桑納工廠 300 億美元

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 24 日 7:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 會員專區 | edit

根據外媒最新報導，處理器大廠英特爾已與布魯克菲爾德 (Brookfield) 資產管理公司達成協議，預計共同投資 300 億美元在美國亞利桑那州建設兩家晶片工廠。對此，英特爾台北時間 23 日證實此事。

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SEMI 攜手台積電及 104 人力銀行，推動全國高職技術人才就業計畫

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 23 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit

SEMICON Taiwan 2022 國際半導體展將於 9 月 14 日到 16 日之間盛大開展。2022 年「展望新世代人才培育論壇」邀請到多家國際大廠參與，包括台積電、美光、英特爾、高通、恩智浦、台灣應材、台灣默克、艾司摩爾、杜邦、東京威力科創、科林研發等企業，針對半導體展業人才永續發展，深入探討「半導體領域的技職人才發展之道」、「發掘女性領導力」以及「多元共融」等主題講座。

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英特爾揭露下三世代新處理器設計架構，台積電占關鍵地位

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 23 日 16:50 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit

近日舉行的 Hot Chips 34，處理器龍頭英特爾說明下幾代處理器技術與發展，有代號 Meteor Lake 系列、Arrow Lake 系列及 Lunar Lake 系列，除了採用 Foveros 3D 封裝技術，還說明核心架構與大小晶片設計技術。

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外資：記憶體面臨嚴峻硬著陸，下修全年價格與出貨量成長預測

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 23 日 9:45 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融 | edit

記憶體負面消息不斷，亞系外資最新報告表示，記憶體產業將迎接更嚴峻硬著陸考驗。不過市場需求彈性及減產兩大因素，將是潛在正面催化劑。

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台積電 9 月量產 3 奈米製程讓三星緊張，韓媒指三星技術仍領先

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 23 日 9:15 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit

市場消息傳出台積電將在 9 月量產 3 奈米製程，於南韓三星搶先 3 個月量產後。南韓媒體指出，兩家晶圓代工廠快速提高 3 奈米製程良率後，就會激烈競爭高通、輝達等訂單。

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富士通攜手理研開發日本首部量子電腦

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 23 日 8:45 | 分類 會員專區 , 量子電腦 , 電腦 | edit

根據日經亞洲新聞的報導，日本科技大廠富士通與理研（RIKEN）研究所合作，計劃在 2023 財年對外推出量子電腦產品，這也使得富士通成為日本首家推出量子電腦產品的企業。

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本屆聯發科「智在家鄉」數位社會創新競賽，公布入圍角逐百萬首獎

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 22 日 17:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 | edit

2022 年已經邁入第五屆的聯發科「智在家鄉」數位社會創新競賽，22 日公布入圍決賽的 21 組團隊名單。本屆賽事徵件期間適逢確診隔離與停課高峰期，然而各地參賽仍相當踴躍，總共有來自全台 157 個不同鄉鎮，總共 297 組團隊提出作品。

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英特爾 Meteor Lake 採 Intel 4 製程，可能具備光線追蹤功能提升性能

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 22 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit

外媒報導，英特爾即將在 2023 年推出代號 Meteor Lake 系列處理器將是具備最大變革的一款處理器。除了會使用新的 Intel 4 製程之外，同時採用了模組化設計，可以搭配不同製程節點的晶片進行堆疊，再使用 EMIB 技術互聯和 Foveros 封裝技術來封裝，使得相關性能能夠大幅度提升。

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聯發科採用是德科技方案，加速驗證採用 MIMO 天線技術 5G 裝置

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 22 日 11:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit

測試解決方案廠商是德科技宣布，IC 設計聯發科選用其整合式 5G New Radio（NR）裝置測試解決方案，以便在 OTA 無線通訊訊號測試實驗室環境中，驗證採用多輸入多輸出（MIMO）和大規模多輸入多輸出天線技術的 5G 裝置射頻效能。

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