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GM 總裁稱全球晶片供給將趨穩,IDC 估 2023 年產能過剩

作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 9:10 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 零組件

Thomson Reuters 報導,通用汽車公司(General Motors Co, GM)總裁 Mark Reuss 9 月 21 日指出,就某種程度而言,全球晶片供給將開始趨於穩定,但對於試圖重建汽車庫存的業者而言、這些供應量依舊偏低。他並且表示,回收電動車(EV)電池材料(例如:稀土礦物)將是汽車業未來得面對的關鍵問題。

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聯發科布多元供應鏈,探針卡業者雨露均霑

作者 |發布日期 2021 年 09 月 17 日 12:00 | 分類 PCB , 晶圓 , 零組件

疫情打亂了全球供應鏈節奏,各家大廠也積極布局多元供應商以分散風險。市場傳出,聯發科最新高階 5G 手機晶片的 MEMS 探針卡供應商均通過初步驗證,國內陣營有精測,以及雍智科技、旺矽兩個組合。法人看好,相關業者最快年底前接單,將為 2022 年營運添動能。

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