Author Archives: 林 妤柔

2 月半導體銷量穩定成長,外資看好 AI 繼續擴大至相關終端市場

作者 |發布日期 2024 年 04 月 02 日 15:31 | 分類 國際貿易 , 國際金融 , 晶圓

半導體產業協會(SIA)報告指出,2024 年 2 月全球半導體銷量持續呈雙位數成長。野村認為,隨著庫存調整結束、AI 伺服器需求增加,晶片需求持續反彈,終端市場復甦將超越 AI 伺服器,並擴大至其他 AI 相關終端市場,如傳統伺服器、個人電腦和智慧手機,認為在晶片代工廠、記憶體股和晶圓廠設備類股都有不錯的投資機會。 繼續閱讀..

黃崇仁:力積電 Fab IP 與 3D WoW 技術,協助各國跨 Edge AI 市場

作者 |發布日期 2024 年 04 月 02 日 14:57 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

力晶集團創辦人暨台灣先進車用技術協會(TADA)理事長黃崇仁今(2 日)受邀在東京進行主題演講時表示,台灣半導體供應鏈可透過晶圓代工經驗、技術支援,協助各國參與 AI 科技革命,推到新應用領域,並借重 3D 堆疊式 DRAM /邏輯晶片架構,提高記憶體頻寬、降低運算耗能,以低成本優勢加速普及 Edge AI 應用。 繼續閱讀..

劉德音:3D 小晶片是打造全球 1 兆電晶體 GPU 關鍵

作者 |發布日期 2024 年 04 月 02 日 12:40 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

台積電董事長劉德音和首席科學家黃漢森共同掛名在 IEEE 網站發表文章「如何達成 1 兆個電晶體的 GPU」,並提到 3D 小晶片(3D chiplets)將是打造全球首個一兆電晶體 GPU 的關鍵。如今千億電晶體 GPU 已無法滿足需求,單個 GPU 需要一兆個電晶體,這種晶片最快有望 2034 年出現。 繼續閱讀..