Author Archives: 林 妤柔

半導體科技戰局》30 年半導體經驗從沒超過所學!台積研發 6 騎士楊光磊從「柏克萊經歷」看人才培育

作者 |發布日期 2024 年 01 月 15 日 8:32 | 分類 人力資源 , 半導體 , 會員專區

國科會明年將啟動為期五年的「晶創計畫」,將台灣打造為國際 IC 設計重鎮,其中一項布局策略為強化國內培育環境,並吸納全球研發人才,顯示政府對半導體人才的重視。然而,人才培育非一蹴可幾,台積電研發處前處長楊光磊認為,政府只能扮演輔佐角色,比起人的數量,應該更注重人才品質,對半導體人才教育要有不同思維。 繼續閱讀..

半導體科技戰局》補助戰開打!一覽各國半導體軍備競賽細項

作者 |發布日期 2024 年 01 月 15 日 8:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

隨著各國政府意識到半導體供應鏈的重要性,許多國家紛紛祭出晶片補助政策,希望半導體業者到當地建廠,降低地緣政治風險。台灣為了強化半導體競爭力,正式推出《晶創計畫》,確保未來科技浪潮中占重要地位。對此《科技新報》更新台灣、美國、歐盟、日本、中國、韓國、德國最新補貼政策,讓讀者一次掌握全球政府最新扶植半導體措施。 繼續閱讀..

大立光去年 Q4 毛利率重返 50%,外資對鏡頭升級趨勢看法兩極

作者 |發布日期 2024 年 01 月 12 日 10:13 | 分類 會員專區 , 證券 , 鏡頭

光學鏡頭廠大立光 11 日召開法說會並公布 2023 年第四季財報,會後外資報告評級不一,持正面看法的亞系外資看重鏡頭升級趨勢,另一間亞系外資雖然同意升級趨勢但擔心華為會壓縮 iPhone 市占,因此降評至中立,預期今年 EPS 區間介於 124~164 元。 繼續閱讀..

中國晶圓代工大擴產!全球成熟製程爆產能,降價壓力何時到盡頭?

作者 |發布日期 2024 年 01 月 10 日 17:29 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

國際半導體產業協會(SEMI)報告,受惠政府資金挹注和其他獎勵措施,中國晶片製造商預計 2024 年將展開 18 座新晶圓廠,預期中國將擴大其在全球半導體產能的占比,也意味今年晶圓產能將大爆表,而且很可能是成熟製程。 繼續閱讀..