Category Archives: 國際觀察

川普宣布荷莫茲海峽商船脫困機制，業界懷疑效果

作者中央社|發布日期 2026 年 05 月 04 日 11:20 |

分類國際觀察 , 國際貿易

美國總統川普今天宣布「自由計畫」新倡議，意在引導荷莫茲海峽的商船脫困。計畫內容不涉及美軍艦艇護航，但川普警告若遭干擾會強力應對。繼續閱讀..

川普稱美將引導受困船隻離開荷莫茲海峽油價軟

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 05 月 04 日 8:30 |

分類國際觀察 , 國際貿易

美國總統川普（Donald Trump）宣布，美方會協助「釋放」自伊朗戰爭爆發以來，被困在荷莫茲海峽的船隻。消息傳來激勵美股期貨於亞洲盤走揚、油價拉回。繼續閱讀..

鮑爾任期最後一舞：Fed 連三凍利率，美伊戰爭與通膨壓力留給繼任者華許

作者遠見雜誌|發布日期 2026 年 05 月 03 日 14:00 |

分類國際觀察 , 國際金融 , 金融政策

美國聯準會（Fed）於 4 月 28、29 日召開利率決策會議，一如市場預期，29 日宣布將基準利率維持在 3.5% 至 3.75% 區間，這已是連續第三次「按兵不動」。這是 Fed 主席鮑爾（Jerome Powell）執掌聯準會 8 年任期的「最後之舞」，儘管當前美伊戰爭陷入僵局、全球油價受荷莫茲海峽（Strait of Hormuz）封鎖影響而高漲，導致通膨前景與經濟成長充滿不確定性，而鮑爾選擇在動盪中維持政策穩定。繼續閱讀..

台泥 80 週年秀兩大轉型成果！AI 自動礦山車、3D 列印全太陽能住宅

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 05 月 03 日 10:12 |

分類 3D列印 , AI 人工智慧 , 交通運輸

台泥 80 週年「築夢文明 Shaping the Future Civilization」慶典登場，董事長張安平率台泥跨水泥及綠能事業體的全球經營團隊，展現台泥自 2017 年啟動全面低碳轉型，從一家台灣水泥企業蛻變為跨足歐亞非的全球綠色集團，最具體的成果展示。

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波克夏股東會六大重點！阿貝爾首秀、巴菲特示警 AI 曝「現金近 4,000 億美元」

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 05 月 03 日 9:03 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 國際觀察

年度金融盛事，波克夏海瑟威（Berkshire Hathaway）股東大會 5 月 2 日在美國內布拉斯加州奧馬哈登場，這是新任執行長格雷格·阿貝爾（Greg Abel）全面接掌波克夏的「首秀」，圍繞著公司傳承、巨額現金儲備、人工智慧（AI）應用、地緣政治風險及旗下各大核心業務的營運狀況。

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聯發科：余振華擔任非全職顧問，未來將持續投資台積電先進封裝

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 02 日 14:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

針對近期市場傳出前台積電研發副總經理、素有「台積電研發六騎士」之稱的先進封裝研發大將余振華，在結束長達 31 年的台積電生涯後正式轉戰聯發科一事，聯發科對外做出正式說明，指出余振華的實際動向與公司未來的封裝技術佈局。

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YC 2026 夏季投資清單出爐：超過一半賽道轉向硬科技，AI 已是底層基礎建設

作者創業小聚|發布日期 2026 年 05 月 02 日 11:00 |

分類 AI 人工智慧 , 國際觀察 , 新創

矽谷知名加速器 Y Combinator（YC）每一季都會發布一份清單「Request for Startups」（RFS），而這份清單都會被視為是一個產業趨勢訊號，代表矽谷的創投們認為哪些技術已經成熟、哪些市場變得脆弱，以及他們準備將資金投向何方。繼續閱讀..

台積電先進封裝前研發大將余振華加入聯發科

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 02 日 10:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

全球半導體產業迎來震撼彈！台積電前研發副總經理暨卓越科技院士、素有「台積電研發六騎士」之稱的先進封裝研發大將余振華，根據市場消息指出，在 2025 年結束長達 31 年的台積電生涯後，近期已正式轉戰聯發科（MediaTek）任職。對這位一手催生 CoWoS 先進封裝技術的靈魂人物加盟，預期將為聯發科在先進封裝與晶片設計的整合上帶來關鍵性的突破。

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台積電最新 SoIC 3D 封裝藍圖，瞄準 2029 年 A14 製程推動 AI 與 HPC 效能升級

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 01 日 7:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

隨著 AI 與高效能運算（HPC）對晶片效能的要求日益嚴苛，先進封裝技術已成為驅動效能升級的關鍵引擎。台積電於 2026 年北美技術論壇上公布了最新的 SoIC 3D 封裝技術藍圖，宣布將於 2029 年進一步縮小互連間距，並推出 A14 對 A14的 SoIC 堆疊技術，展現其在先進封裝領域的強大企圖心。

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AIF 攜高通發布 2026 年最新調查，台企業 AI 應用今年進爆發期

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 30 日 20:47 |

分類 AI 人工智慧 , 國際觀察

財團法人人工智慧科技基金會（AIF）與高通於今（30 日）共同主辦《2026 台灣產業 AI 化大調查》發布會，根據其調查報告顯示，台灣企業的 AI 應用已在今年進入爆發期。過去數年，企業熱議的是「要不要做AI」，而今年問的則是「該如何導入AI」，顯示隨著生成式AI工具快速普及，大大降低了技術門檻，AI 已從趨勢正式邁入落地階段。繼續閱讀..