Category Archives: 國際貿易

慧洋股東會如期召開!加碼配發股利 1.5 元,今年航運需求仍旺

作者 |發布日期 2021 年 05 月 21 日 11:55 | 分類 交通運輸 , 公司治理 , 國際貿易

慧洋-KY 今日如期召開110年股東常會,由董事長藍俊昇主持,會中承認 2020 全年財務及營業報告書,董事會原擬每股配發現金股利 1 元,因市況展望良好,股東會臨時加碼決議每股配發現金股利 1.5 元,主要就是考量航運市況熱絡,公司營運狀況良好,因此決議加碼回饋股東支持。

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Arm 攜手夥伴每秒出貨 900 片晶片,2020 年總計出貨 250 億片

作者 |發布日期 2021 年 05 月 21 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

據矽智財權廠商 Arm 最新統計顯示,Arm 的矽晶圓合作夥伴在 2020 年的最後一季,共出貨史上最高的 73 億片 Arm 架構晶片,較 2019 年同期成長 22%,相當於每秒出貨超過 900 片晶片或每日 7,000 萬片。總計 Arm 合作夥伴 2020 年出貨量高達 250 億片 Arm 架構晶片,較 2019 年成長 13%,累計總數超過 1,900 億。隨著累計超過 80 億顆 GPU 出貨量,2020 年有超過 10 億顆 GPU 出貨,Arm Mali 繪圖處理器持續位居全球 GPU 出貨量榜首。

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股市盤整力道還不夠!瑞信:未來恐現「更深層修正」

作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 17:28 | 分類 國際金融 , 會員專區 , 理財

瑞士信貸(Credit Suisse)南亞資訊長 Ray Farris 表示,隨著全球成長趨勢接近高峰,數據變得更不穩定,全球股市正在進入盤整階段,未來可能出現「更深的修正」,帶來更多損失;但他也認為,即使之後面臨修正壓力,也為投資人帶來「龐大的機會」。 繼續閱讀..

降低 28 奈米成熟製程供應不足,聯電攜手客戶擴產模式將成範本

作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 17:00 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工產能吃緊現象愈演愈烈的情況下,目前各大晶圓廠相繼宣佈擴產計畫因應市場需求。28 奈米成熟製程儼然成為關鍵,因 3 月 17 日中國中芯國際宣佈將與深圳政府、深圳重投集團共同啟動深圳首座 12 吋晶圓廠,聚焦 28 奈米以上製程技術,預期 2022 年開始生產,4 月 22 日晶圓代工龍頭台積電稱也核准 28.87 億美元資本支出,預計於中國南京廠擴充月產能 2 萬片 28 奈米製程。

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高通推出 5G M.2 參考設計,將與聯發科正面競爭 5G 連網市場

作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 15:50 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

行動處理器大廠高通(Qualcomm)於 20 日繼推出 Snapdragon 778G 5G 行動平台之後,為滿足專端設備對 5G 常時連網的需求,宣佈推出高通 Snapdragon X65 和 X62 5G M.2 參考設計,鎖定 5G 在各產業領域的採用,其中包括 PC、常時連網 PC (ACPC)、筆記型電腦、用戶端設備 (CPE)、延展實境(XR)、電競和其他行動寬頻(MBB)裝置。

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Fed 暗示接下來擬討論縮減 QE,美股恐首當其衝「10% 修正跑不掉」

作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 14:34 | 分類 國際金融 , 會員專區 , 理財

最近幾天美股、大宗商品、比特幣開始下跌,可看出最近投資人的風險偏好開始減弱,根據聯準會(Fed)19 日發布 4 月會議紀要,有一些聯準會官員希望討論減少大規模的購債計畫,暗示很可能結束疫情大流行時期的寬鬆貨幣政策。 繼續閱讀..

半導體景氣循環高點將至使股市難創高,外資建議避高本益比個股

作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 手機

2021 年首季市場需求大爆發後,市場庫存增加,再加上智慧型手機需求不振,導致半導體產品需求不再如先前熱絡,美系外資指出,半導體產業的正向景氣循環將到高峰,之後逐漸修正,必須留意本益比過高的個股,另外先前市場大量需求的產品,包括電源管理 IC、LCD 驅動 IC、Flash 控制 IC 等產品生產廠商,逐漸減少價格話語權,也會影響未來業績。

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