最新調查顯示,今年還沒過一半,美股 IPO 募資總額已刷新歷史天量紀錄,反映美國 IPO 募資熱潮有增無減,呈現出一片繁榮景象。 繼續閱讀..
美股 IPO 熱潮狂燒!今年沒過一半,募資額已破歷年紀錄 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 06 月 16 日 15:40 | 分類 國際金融 , 證券 , 財經 |
面板大尺寸 DDI 供貨持續吃緊,TCON 則受限後段封測產能瓶頸,供貨短缺 |
| 作者 TechNews|發布日期 2021 年 06 月 16 日 14:27 | 分類 國際貿易 , 財經 , 面板 | edit |
據 TrendForce 表示,受惠於疫情衍生出的宅經濟效應,帶動 IT 產品需求 2021 年持續增溫,故 DDI 需求量也因此同步上升。大尺寸 DDI 需求量年增高達 7.4%,然上游供應端 8 吋晶圓受其他高毛利晶片的產能排擠影響,供給量僅年增 2.5%。儘管今年仍有晶圓代工新產能開出,包含晶合集成(NexChip)與中芯國際(SMIC)分別皆有產能支援,對大尺寸 DDI 供應逐步帶來小幅度的改善,但仍無法緩解供貨吃緊的問題,不排除情況將延續至年底。 繼續閱讀..
