A I晶片是人工智慧物聯網（AIoT）的重要核心，而為加速 AI 晶片技術發展，工研院與台灣人工智慧聯盟（AITA）、美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心（CHIPS）攜手合作，於今日簽署「異質整合先進封裝合作備忘錄（MOU）」，希望以台灣 AIoT 優勢加上美國高效能運算發展經驗，攜手強化台美前瞻半導體技術研發與互補、加深台美供應鏈合作。
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陸行之：2021 上半年中國半導體設備支出衝第一，數字有些奇怪 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 09 月 09 日 13:45 |
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SEMI 國際半導體產業協會 8 日發表《全球半導體設備市場報告》（WWSEMS – Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report），今年第二季全球半導體製造設備出貨金額較 2020 年同期大幅成長 48%，達創紀錄的 249 億美元，比第一季也有 5% 成長。台灣半導體設備金額支出為全球第三，落後第一名中國與第二名南韓。前知名外資分析師陸行之表示，以市場消息分析，金額似乎有點奇怪。
