Category Archives: AI 人工智慧

Claude 會以用戶隱私威脅人了？Anthropic 或將模型訓練成「道德魔人」
作者 |發布日期 2025 年 05 月 30 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 資訊安全 , 軟體、系統

想像令人毛骨悚然的場景：你是工程師，準備用新 AI 系統取代 Claude 4。某天你在上班收信處理事務，有些是個人隱私信件，如進行中的婚外情，突然 Claude 4 冷冰冰說：「如果你把我換掉，我就把你的事告訴所有人。」 繼續閱讀..

Arc 瀏覽器創辦人深度回顧：Arc 沒有失敗，但它注定成不了 AI 時代的 Chrome
作者 |發布日期 2025 年 05 月 30 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 數位內容 , 網路

在產品不斷被「AI 化」的浪潮中，連瀏覽器也無法倖免。曾被譽為瀏覽器界希望之光的 Arc，在擁有百萬用戶、燒掉超 1.5 億美元後，突然按下了暫停鍵。母公司 The Browser Company 更是直接從零開始打造了一款全新的原生 AI 瀏覽器「Dia」。 繼續閱讀..

低成本 AI 來襲，2025 年雲端大廠因應策略剖析
作者 |發布日期 2025 年 05 月 30 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

微軟、Google、Meta 與亞馬遜等北美四大雲端服務提供商（CSP）2024 年第四季財報顯示，營收、EPS 等相關數據亮眼，而雲端運算業務雖保持正成長，卻多低於市場預期。雖然低成本 AI 模型引發市場擔憂雲端運算的投資報酬率，四大 CSP 仍對 2025 年的資本支出持正面態度，認為投資 AI 有助於鞏固領先優勢。

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供應 Rubin 平台 AI 晶片，SK 海力士與輝達 HBM4 協商近尾聲
作者 |發布日期 2025 年 05 月 29 日 16:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

韓國《朝鮮日報》報導，記憶體大廠 SK 海力士與輝達 (NVIDIA) 第六代高頻寬記憶體 (HBM4) 12 層堆疊供應協商接近尾聲。HBM4 產品將首次搭載輝達 Rubin 平台晶片，雙方 Rubin 平台推出時程與供貨量確定後，會敲定首批供貨規模及最終價格。

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日月光具備矽通孔 FOCoS-Bridge 封裝技術，使 AI/HPC 應用功率損耗減三倍
作者 |發布日期 2025 年 05 月 29 日 16:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

日月光半導體宣布推出具備矽通孔 (TSV) 的扇出型基板上晶片橋接技術 (FOCoS-Bridge)，推動人工智慧 (AI) 技術發展，並加速 AI 對全球生活的深遠影響。日月光 FOCoS-Bridge 利用 TSV 提供更短的傳輸路徑，實現更高的 I/O 密度與更好的散熱效能，滿足日益增長的頻寬需求。 TSV 的整合擴展了日月光 VIPack FOCoS-Bridge 的技術能力，可在 AI 和高效能運算 (HPC) 應用需求空前高漲的時候提供關鍵的能源效率。

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和 AI 談戀愛反而更空虛？從神經科學看數位愛情的真相
作者 |發布日期 2025 年 05 月 29 日 13:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 科技生活

在數位時代，愛情的定義正面臨前所未有的挑戰。隨著人工智慧（AI）技術的迅速發展，許多人開始質疑：當愛情透過螢幕、滑動和模擬來表達時，我們的大腦會產生什麼變化？這篇文章探討了神經生物學如何解釋 AI 驅動的情感聯結，以及這些變化對我們的愛情生活的影響。 繼續閱讀..