Category Archives: AI 人工智慧

為 GB300 AI 晶片準備量產，輝達降低 GeForce RTX 50 系列產量
作者 |發布日期 2025 年 06 月 01 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

外媒報導，隨著輝達 (NVIDIA) 新一代 GB300 AI 晶片即將進入量產階段。為保證產能不受干擾，輝達傳出正準備減少 GeForce Blackwell 系列顯示卡的產量。一旦這樣的消息確實，則代表未來幾個月的 GeForce RTX 50 系列產品線將會受到顯著的影響，也使得市場上的供貨變得更加吃緊。

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GB300 與 NVLink 扮要角，輝達攜鴻海全球強攻 AI 工廠
作者 |發布日期 2025 年 06 月 01 日 12:45 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

人工智慧（AI）晶片大廠輝達（NVIDIA）宣示轉型為 AI 基礎設施供應商，積極在全球打造 AI 工廠，其中，GB300 伺服器和新運算網狀架構 NVLink Fusion，是輝達布建AI工廠的關鍵技術，鴻海（2317）集團則扮演重要推手，要成為全球AI工廠主要輸出企業。

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晶創 AI 超級電腦算力再增 100PF，預計年底建置完成
作者 |發布日期 2025 年 06 月 01 日 11:11 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 尖端科技

AI 當道，國科會國網中心加速部署台灣算力，晶創方案 AI 超級電腦算力新增 100 Petaflops（PF），近日由台智雲以新台幣 33.5 億元得標，預計今年底建置完成；同時，國網中心預計明年在「大南方新矽谷推動方案」之下，啟動新 AI 超級電腦建置，並逐年將其算力提升至 200 Petaflops，加速智慧應用落地。

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國科會 30 億打造 AI 系統平台，緯創、仁寶等 50 家台廠助陣
作者 |發布日期 2025 年 06 月 01 日 10:55 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 尖端科技

為降低導入 AI 門檻，國科會 5 年將投入超過 30 億元打造「台灣智慧系統整合製造平台」，為中小企或新創提供 AI 軟硬體系統設計及試製一站式服務，包括緯創、仁寶等 50 家台廠均為供應端合作夥伴，初期聚焦金屬加工、醫療、餐飲住宿等 6 大領域，期盼藉此縮減供應端與需求端落差。

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Google Veo 3 AI 影片生成技術，引發創意與假訊息的雙重挑戰
作者 |發布日期 2025 年 06 月 01 日 10:29 |
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分類 AI 人工智慧 , Gemini , Google

在 2025 年 5 月 20 日的 Google I/O 大會上，Google 正式推出了 Veo 3，這是一款全新的 AI 影片生成模型，能夠創建 8 秒的影片。發布後不久，AI 藝術家和電影製作人便展示了驚人真實的影片，許多用戶甚至在社群媒體上看到這些影片時，並未意識到它們是人工生成的。Veo 3 的出現標誌著我們已經走出了不安的谷底，進入了一個 AI 影片成為日常生活一部分的新時代。

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與台積電合作 HBM4 成本增 30%，SK 海力士獲利空間遭壓縮
作者 |發布日期 2025 年 06 月 01 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

在快速發展的高頻寬記憶體（HBM）市場中，SK 海力士無疑地扮演著領先者角色。這家韓國記憶體大廠預計在 2025 年下半年正式量產其最新一代 HBM4 產品。其 HBM4 相較於前幾代產品，最顯著的進步在於其大幅提升的數據處理速度，以及內部控制核心的邏輯晶片功能顯著強化，這些技術的進步都代表著 HBM4 將是一款效能更為卓越的產品。

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AI 革命下的人才重組？上半年逾六萬科技人丟工作，企業卻持續擴大 AI 投資
作者 |發布日期 2025 年 05 月 31 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 職場

今年還未過一半，科技業已迎來一波裁員潮。根據裁員追蹤網站 Layoffs.fyi 的統計，2025 年迄今，全球已有超過 6 萬 1,220 名科技從業人員被資遣，涵蓋多達 130 家企業。這波人力重組浪潮中，微軟（Microsoft）、Google 和亞馬遜（Amazon）等科技巨頭扮演關鍵角色。 繼續閱讀..

軟銀與英特爾攜手開發高效能 AI 記憶體，電力消耗減半
作者 |發布日期 2025 年 05 月 31 日 9:11 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

日本科技投資公司軟銀（SoftBank）與英特爾（Intel）攜手合作，致力於開發一種新型的人工智慧（AI）記憶體，預計將大幅降低電力消耗，為日本的 AI 基礎設施建設提供支持。這項合作計畫獲得了東京大學等機構的支持，並計劃開發一種堆疊式 DRAM 晶片結構，這種結構將採用與目前先進的高頻寬記憶體不同的接線方式，預計能將電力消耗減少約一半。

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