政府正在研擬人工智慧基本法，預計 9 月初提出草案，將包含 AI 相關法制、倫理規範、產業促進原則等。行政院召集了國科會、通傳會、文化部、數位部等相關部會，研議立法規範加以納管。
Category Archives: AI 人工智慧
AI 晶片需求暴增，引發高階封裝供應鏈劇烈變動 |
作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 07 月 11 日 7:30 |
|
AI Chip 和 High-Performance Computing（HPC）持續帶動高度複雜多晶片設計趨勢，將先進封裝 CoWoS 技術的重要性推向前所未有的新高度。其中，AI Chip 龍頭公司 Nvdia 和 AMD 都早已是台積電 CoWoS 最忠實的用戶，兩家公司的旗艦產品系列──Nvdia A100、H100 和 AMD Instinct MI250X、MI300 中──的技術創新幾乎都奠基於台積電的 CoWoS 技術。
AI 晶片需求暴增，引發高階封裝供應鏈劇烈變動 |
|
作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 07 月 10 日 7:30 |
|
AI Chip 和 High-Performance Computing（HPC）持續帶動的高度複雜的多晶片設計趨勢，將先進封裝 CoWoS 技術重要性推向前所未有新高度。AI Chip 龍頭 Nvdia 和 AMD 都早是台積電 CoWoS 忠實客戶，旗艦產品系列 Nvdia A100、H100 和 AMD Instinct MI250X、MI300 技術創新幾乎都奠基於台積電 CoWoS。 繼續閱讀..
