Category Archives: 零組件

Motorola 挑戰輕薄極限，5.8mm 機身塞 4,800mAh 電池
作者 |發布日期 2025 年 10 月 10 日 10:46 |
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分類 手機 , 科技生活 , 電池

對於一般智慧型手機來說，4,800mAh 電池聽起來相當普通，但如果在輕薄手機中，卻有可能成為新一代續航王者。在各品牌爭相推出超薄手機的潮流中，Motorola 以即將登場的 Edge 70 再次證明其深厚技術底蘊。儘管機身厚度僅 5.8 毫米，這款新機卻內建高達 4,800mAh 電池，在輕薄機款中脫穎而出，展現續航與設計的雙重突破。

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追求耐用度、重量完美平衡，iPhone 18 Fold 有望同時採鋁與鈦
作者 |發布日期 2025 年 10 月 09 日 9:22 |
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分類 Apple , iPhone , 材料、設備

蘋果的首款可摺疊手機可能在結構與材質上帶來重大突破。據最新報告顯示，蘋果正為 iPhone 18 Fold 採用鋁與鈦的混合金屬設計，以在重量、機身耐用度與散熱效能之間取得完美平衡。據廣發證券分析師 Jeff Pu 指出，這款手機將成為蘋果迄今最具野心的硬體計畫，展現公司在可摺疊領域的創新方向。

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AI 資料中心叢集式橫向擴展架構逐漸力不從心，網路效能成為關鍵接棒者
作者 |發布日期 2025 年 10 月 09 日 8:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 網通設備
以前有下過

隨著人工智慧（AI）工作執行的爆炸性成長，傳統資料中心架構的核心支柱─叢集型態的橫向擴展（Scale-Out）模式，正受到嚴峻挑戰，甚至可能遭到終結。市場分析師 Christopher Tozzi 專文報告指出，資料中心架構必須重新思考其策略，並擁抱更智慧、網路驅動的方法，才能滿足未來 AI 時代的需求。

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業界首創！應材與貝思半導體合作，開發新「整合式」混合鍵合設備
作者 |發布日期 2025 年 10 月 08 日 15:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

應用材料（下稱應材）近日發表全新半導體製造系統，可提升 AI 運算所需的先進邏輯與記憶體晶片效能。新產品聚焦於研發更強大 AI 晶片的三大關鍵領域，即 GAA 等前瞻邏輯製程、HBM 等高效能 DRAM，以及用於打造高度整合系統級封裝、優化晶片效能、功耗及成本的先進封裝技術。 繼續閱讀..

imec 攜手夥伴研究 12 吋氮化鎵，降低先進功率元件成本
作者 |發布日期 2025 年 10 月 08 日 9:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

比利時微電子研究中心（imec）攜手愛思強（AIXTRON）、格羅方德（GlobalFoundries）、美商科磊（KLA）、新思科技（Synopsys）與威科儀器（Veeco）成為其 12 吋氮化鎵（GaN）開放創新研究方向的首批研究夥伴，鎖定低壓與高壓功率電子元件應用。

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