Category Archives: 零組件

來頡科技高層人事異動！孟慶達請辭總經理職務改以董事身分參與發展
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 9:19 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

來頡科技 12 月 23 日召開董事會，並發布重訊公告孟慶達因個人生涯規劃申請辭任，預計將在 2026 年 1 月 9 日卸任總經理暨發言人職務，而為確保經營銜接平穩，新任總經理暨發言人就任前，職務將由執行長葉瑞斌兼任暫代。

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大東電在手訂單 120 億看至 2028 年！切入中高壓、特高壓預計 1 月底掛牌
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 17:23 |
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分類 國際觀察 , 尖端科技 , 材料

大東電明日將舉辦上市前業績發表會，預計 1 月底掛牌交易，董事長林志明表示，受惠台電強韌電網計畫，目前在手訂單已達 120 億元，能見度已看至 2028 年，並切入中高壓、特高壓電纜市場，對未來三年營收、獲利創雙位數成長有信心。

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CarUX 收購 Pioneer、FOPLP 逐季放量，群創洪進揚親解轉型戰略
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 17:09 |
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分類 封裝測試 , 財經 , 面板

洪進揚出任群創光電董事長後擘劃了 666 藍圖，2015 年邁入第二個 6 年，以「突圍轉型，拓展觸角」為主軸，近年先後廠房出售、產能整併，更在轉型階段發展扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging，FOPLP），並由子公司併購車用音響大廠 Pioneer，積極展現「突圍轉型，拓展觸角」策略布局。

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大宇資臨股會通過更名光聚晶電聯合！董座凃俊光喊 2026 年營收衝百億元
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 14:42 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

大宇資今日召開臨時股東會，會中通過將「大宇資訊」更名為「光聚晶電聯合」，董事長凃俊光表示，歷經下半年比較大的整頓，目前半導體占比逾 65%，總計子公司與孫公司超過 30 家來看，預估 2026 年營收有望衝破 100 億元，主要動能來自半導體與重電。

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水冷趨勢成形，偉詮電看風扇馬達 IC 商機不減
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 13:00 |
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分類 伺服器 , 半導體 , 零組件

隨著 AI 伺服器平台演進，散熱風扇馬達驅動 IC 業者偉詮電表示，NVIDIA GB300 已進入量產階段，下一代 VR200 平台將接棒登場，整體主流功率約 2000W 等級，AI 伺服器散熱架構正朝 Computing Tray 全水冷，甚至接近全水冷方向發展，不過認為公司看到的市場商機並沒有縮小。 繼續閱讀..

台灣今年前 11 月車市衰退 11.9%！和泰、裕隆汽車兩大龍頭各有發展策略
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 12:32 |
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分類 交通運輸 , 汽車科技 , 財報

台灣今年前 11 月車市呈現衰退，新車掛牌數量僅 36.7 萬輛，年減 11.9％，整體汽車市場買氣不佳，主要受到消費者觀望心理影響，市場普遍預期進口車關稅及貨物稅有望調降，使許多民眾延遲購車計畫，等待更好的價格時點，導致新車掛牌數大幅下滑。

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捷創科技上櫃掛牌首日大漲 136%！漢達生技小漲 8.8％ 蜜月行情分歧
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 10:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

上櫃新兵報到！漢達生技今日以承銷價 84.33 元掛牌，盤中最高來到 91.8 元，漲幅 8.8％，而捷創科技以承銷價 85 元掛牌，盤中最高來到 201 元，大漲 136%，代表中簽者有望進帳 11.6 萬元紅包，蜜月行情兩樣情。

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Starlink 加速點火低軌衛星鏈，昇達科切入核心零組件、獲利能見度升
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 9:59 |
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分類 低軌衛星 , 財經 , 零組件

低軌衛星（LEO）正快速成為全球通訊基礎建設的重要一環，其中由 SpaceX 推動的 Starlink 星鏈計畫，被視為最具規模與執行力的代表。隨著 Starlink 衛星發射節奏明顯加快，相關供應鏈也同步受惠。高盛最新研究報告指出，台灣射頻元件廠昇達科（UMT）正站在這波低軌衛星擴張週期的關鍵位置，未來數年營收與獲利結構可望出現明顯轉變。

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中國偏光片廠將大舉新開產能！台廠壓力倍增恐陷入營運困境
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 9:24 |
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分類 中國觀察 , 國際貿易 , 材料、設備

中國偏光片廠在「國產替代」政策支持與強勢擴張產能的背景之下，又再傳出大舉擴充產能，第一階段將投入 40 億人民幣（約 179.23 億台幣）建立 3 條生產線，新建生產線年產值 50 億人民幣的大型偏光片工廠，無疑讓低迷已久的偏光片產業雪上加霜，再度進入削價競爭的惡性循環。

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台積電 N3P 製程加持，Cadence 第三代通用小晶片互連 IP 解決方案完成投片
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）以及大規模資料中心架構對運算能力的渴求達到前所未有的高度，半導體產業正加速向「小晶片」（Chiplet）設計轉型。半導體電子設計廠商 Cadence（益華電腦） 於近日正式宣布，第三代通用小晶片互連（Universal Chiplet Interconnect Express, UCIe）IP 解決方案已成功於台積電 N3P 先進製程技術完成投片（Tapeout）。這項里程碑不僅標誌著每通道速度達到業界領先的 64 Gbps，更為下一波 AI 創新奠定了堅實的硬體基礎。

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