Category Archives: 零組件

中東戰事催提前拉貨,群創首季庫存降至低檔

作者 |發布日期 2026 年 04 月 08 日 12:46 | 分類 國際觀察 , 財經 , 面板

中東戰事升溫、原物料與記憶體成本走高,正牽動面板客戶拉貨節奏。群創董事長洪進揚表示,受到地緣政治、記憶體成本上升與市場心理因素影響,客戶近期確實有提前布局、提前拉貨情況,帶動上半年接單表現優於原先預期,第一季與第二季在消費性電子領域都可看到類似需求,庫存也因此維持在較低水位。

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擴大非顯示成長引擎,友達攻智慧座艙與低軌衛星

作者 |發布日期 2026 年 04 月 08 日 11:50 | 分類 財經 , 面板

友達於今年 Touch Taiwan 展會中展出重點從過往面板技術展示,進一步轉向跨場域、跨產業的解決方案,主軸涵蓋 Micro LED、智慧座艙、垂直場域應用,以及低軌衛星通訊等新布局。友達董事長彭双浪表示,該公司已不再只是顯示零組件供應商,而是朝整合顯示、AI 與通訊的解決方案提供者轉型。

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群創 Touch Taiwan 2026 雙展區,鎖定智慧座艙與新型顯示商機

作者 |發布日期 2026 年 04 月 08 日 11:16 | 分類 光電科技 , 面板

Touch Taiwan 2026 系列展今日登場,群創今年首度以雙主展區形式參展,將智慧座艙、Micro LED、Mini LED,以及非顯示領域布局一併納入展出重點。群創董事長洪進揚表示,今年展區不再只是過往以靜態展示為主的形式,而是希望讓顯示科技透過互動體驗,更貼近日常生活應用。

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辜仲諒豪砸 101 億成台泥最大股東!均價 25.03 元持股 5.26% 搶董事

作者 |發布日期 2026 年 04 月 08 日 10:46 | 分類 公司治理 , 材料、設備 , 能源科技

台泥今日公告,中信慈善基金會董事長辜仲諒以自有資金約 81.56 億元及貸款 20.1 億元,總計 101.66 億元,自 2025年 12 月 29 日起至 2026年 3 月 31 日止,經由集中市場交易方式取得台泥股份共 406,167,000 股,目前持股比例已達 5.26%,取得目的為投資。

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電視面板價格分化,大尺寸續漲、中小尺寸開始凍漲

作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 17:44 | 分類 零組件 , 電視 , 面板

市場研究機構 TrendForce 觀察面板市場指出,進入第二季,受能源與零組件成本飆升影響,電視面板呈分化走勢,大尺寸續漲、中小尺寸凍漲。監視器面板需求穩定、價格續揚,至於筆電面板因提前備貨以及供應瓶頸,需求轉弱但價格轉趨持平。

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美系 AI 伺服器客戶訂單直達下半年!經寶精密 3 月營收 4.11 億元再創高

作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 15:51 | 分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 航太科技

經寶精密(JPP-KY)今日公告 3 月合併營收達 4.11 億元,月增 1%,年增 47.49%,創單月歷史新高,同步改寫歷年同期新高紀錄,受惠美系 A 客戶端 AI 伺服器機櫃,經寶作為核心供應商,訂單能見度已直達下半年。

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搶攻 AI 先進封裝 CMP 研磨墊!頌勝 5 月初以承銷價 130 元掛牌上市

作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 15:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

頌勝科技明日將舉辦上市前業績發表會,預計 5 月初暫定以每股承銷價 130 元掛牌交易,董事長朱明癸表示,為打破日系大廠 Fujibo 長期壟斷的 Soft Pad(拋光墊)市場,頌勝建立專屬產線,預計 2026 年第二季開始送樣認證,目標明年起貢獻營收,成為下一波成長引擎。

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三星平澤 P5 工廠第一期購買高達 70 套曝光設備,因應 HBM4 市場需求

作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 14:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 材料、設備

韓國媒體報導,半導體大廠三星已被確認向 ASML 訂購了約 20 套用於 10 奈米以下先進製程的 EUV 曝光機。若連同訂購的 DUV 曝光機計算在內,此次曝光設備總訂購規模達到約 70 套。對此,三星電子表示至今尚未有相關決策。。

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AI 擴產引爆首季商用不動產衝千億!美光奪全台最大廠、輝達搶北士科地王

作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 12:09 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 房地產

戴德梁行今日發布 2026 年第一季商用不動產市場統計,受惠 AI 產業擴產需求強勁,單季交易金額達 1,000 億元,創歷史新高紀錄,其中台灣美光以 528.4 億元向力積電購入銅鑼廠房,為第一季最大宗交易,而輝達以 122 億元簽訂北士科 T17、T18 地上權契約,為第一季最大宗土地交易。

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晶片封鎖再升級!美擬擴大半導體設備管制,中芯、長鑫等恐全面受限

作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 11:55 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

美國兩黨參議員提出一項新法案,擬對敵對國家的特定實體出口先進晶圓製造設備(WFE)實施全面性禁令,作為出口限制的補充。一旦實施,中國主要晶片製造商如長鑫存儲、華虹半導體、中芯國際與長江存儲等,將無法再採購先進設備用於成熟製程晶圓廠,進而影響其先進製程發展。 繼續閱讀..