Category Archives: 零組件

商機逐步發酵！矽光子族群輪動整理，惠特尾盤亮燈漲停
作者 |發布日期 2026 年 01 月 19 日 17:27 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 財經
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行政院提出「AI 新十大建設」，預計投入 1,900 億元，積極投入矽光子、量子運算和智慧機器人等三大關鍵技術研發。矽光子族群近日表現強勁，但今日大都走跌。展望後市，法人表示，在 AI、ASIC、HPC 需求維持暢旺下，主要晶圓廠持續擴大在先進製程布局力道，加上矽光子商機逐步發酵，相關廠商 2026 年訂單能見度佳，全年營收皆有機會較 2025 年成長，再戰新高。 繼續閱讀..

取代昂貴稀土，發現基於高熵硼化物的新強力永久磁鐵
作者 |發布日期 2026 年 01 月 19 日 14:22 |
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分類 尖端科技 , 材料 , 零組件

尋找不含稀土元素的強力永久磁鐵是目前材料科學界最熱門趨勢，科學家致力利用鐵、氮、鎳等元素取代昂貴且開採污染嚴重的釹磁鐵。現在，一組研究團隊發現不依賴稀土元素或貴金屬的新型強磁鐵，有望大幅推動潔淨能源技術及消費性電子產品發展，如馬達、機器人、MRI 儀器、資料儲存、智慧型手機。 繼續閱讀..

玻纖布史詩級缺貨成下一個記憶體？台玻、建榮、富喬爆大量衝漲停板
作者 |發布日期 2026 年 01 月 19 日 14:14 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

隨著 AI 浪潮席捲全球，供應鏈緊繃情況正從晶片、記憶體一路向上游延燒，近期全球高階玻纖布出現史詩級缺貨潮，包括蘋果、輝達、超微都掀起搶料大戰，帶動台玻、建榮、富喬、德宏都爆大量衝漲停板，而南亞終場上漲 7.59%。

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ASML 下週公布 2025 年財報，市場樂觀看待 High-NA EUV 將帶動營運
作者 |發布日期 2026 年 01 月 19 日 11:40 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 財經

隨著全球半導體產業競逐更先進的製程節點，半導體微影設備大廠艾司摩爾（ASML Holding N.V.）正處於一場製造技術重大變革的核心。根據 Zacks 投資研究發布的最新分析報告， ASML 的 High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光） 技術正取得顯著進展，不僅重新定義了邏輯晶片與 DRAM 的生產模式，更成為推動該公司 2026 年營收成長的關鍵引擎。因此，即將於 28 日公布的 2025 年第四季與 2025 年全年財報備受到市場的關注。

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矽光子、2 奈米加持 驗證分析廠今年營收續奔高
作者 |發布日期 2026 年 01 月 19 日 11:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 材料、設備

上市櫃公司 2025 年營收全數出爐，驗證分析廠表現亮眼，包括汎銓、宜特、閎康同步改寫新高。展望後市，法人表示，在 AI、ASIC、HPC 需求維持暢旺下，主要晶圓廠持續擴大在先進製程布局力道，加上矽光子商機逐步發酵，相關廠商 2026 年訂單能見度佳，全年營收皆有機會較 2025 年成長，再戰新高。 繼續閱讀..

中保科加速導入 AI 助理成新標配！國產發揮「材料為王」拓展動能
作者 |發布日期 2026 年 01 月 16 日 18:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 房地產

中保科技集團今日舉辦 2026 旺年會，董事長林建涵喊今年會以「安全」為主，全面推動 AI 落地應用，並加速導入 AI 助理「my omni」，而國產建材實業董事長徐蘭英喊「材料為王」，今年要擁材料自重，開設第二條「爐石研磨廠」，希望能把混凝土的要件都備齊。

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鋼鐵業維持高稅率，黃建智：對等關稅下修助鋼市回穩
作者 |發布日期 2026 年 01 月 16 日 17:40 |
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分類 國際貿易 , 國際金融 , 材料、設備

台美關稅談判達成對等關稅調降至 15%，不過鋼鐵業仍適用美國 232 條款，關稅維持 50%；中鋼董事長、鋼鐵公會理事長黃建智指出，鋼鐵業出口空間受高稅率壓力，但對等關稅下修對中下游將帶來實質助益，有助鋼市逐步回到穩健、理性發展。 繼續閱讀..

東研信超二廠 10 米法電波暗室揭幕！AI 伺服器 L11 機櫃測試已排到 4 月
作者 |發布日期 2026 年 01 月 16 日 15:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 尖端科技

東研信超今日宣布桃園龜山二廠檢測實驗室正式開幕，策略長邱致清表示，這是全台首座民營大功率 AI 伺服器專用 10 米法電波暗室，提供測試電力最高可達 450kW，足以提供 L11 伺服器機櫃所用，目前各家 AI 伺服器大廠的部分樣品測試已排到今年 4 月。

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Supermicro 支援 NVIDIA Vera Rubin NVL72 與 HGX Rubin NVL8 並擴大機櫃製造產能，提供更佳液冷 AI 解決方案
作者 |發布日期 2026 年 01 月 16 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

Super Micro Computer, Inc. 為 AI、雲端、儲存和 5G／邊緣領域的全方位 IT 解決方案供應商，宣布擴大製造產能、強化液冷技術，並與 NVIDIA 合作，推動 NVIDIA Vera Rubin 與 Rubin 平台最佳化資料中心級解決方案率先上市。加速與 NVIDIA 開發與合作，Supermicro 能更有優勢迅速部署旗艦級 NVIDIA Vera Rubin NVL72 與 NVIDIA HGX Rubin NVL8 系統。Supermicro 認證資料中心建構組件解決方案（Data Center Building Block Solutions，DCBBS）可實現最佳化式製造程序、高度客製化方案，以及更快部署時程，助力客戶新 AI 基礎設施市場取得關鍵性競爭優勢。 繼續閱讀..