Category Archives: 零組件

供應鏈稱蘋果摺疊機試產順利 大摩：計畫未見延遲
作者 |發布日期 2026 年 04 月 10 日 12:30 |
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分類 Apple , iPhone , 手機

綜合中媒報導，9 日據澎湃新聞從產業鏈求證獲悉，蘋果首款摺疊螢幕手機試產順利，並沒有出現大問題，應該也不會導致延後發布。該產業鏈人士表示，「整個摺疊方案之前已論證好幾年，蘋果在外觀上都是非常保守的，採用都是成熟的方案，沒有什麼大問題。」 繼續閱讀..

吳田玉：日月光今年有六座工廠同步動工，今年開始量產 CPO
作者 |發布日期 2026 年 04 月 10 日 11:45 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測龍頭日月光投控今日於高雄舉行仁武新廠的建廠動土典禮，由執行長吳田玉親自主持。面對全球 AI 技術的快速崛起與半導體供應鏈的重組，吳田玉在典禮後的媒體問答中表示，日月光將在高雄仁武基地投資超過新台幣 1,000 億元，並透露今年將迎來公司史上建廠規模最大的一年，全球預計將有六座新廠同步動工。

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AI 測試需求爆發拉抬漢測 2025 年獲利大躍進，3 月及首季營收創新高
作者 |發布日期 2026 年 04 月 09 日 17:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體晶圓測試解決方案廠漢測受惠於 AI 與高效能運算（HPC）市場蓬勃發展，營運表現亮眼。根據最新公布的財報數據，漢測 2026 年 3 月合併營收達新台幣 4.68 億元，月增 55.1%、年增高達 209.2%。累計，第一季營收更達 9.85 億元，年增 122.58%，單月與單季營收雙雙寫下歷史新高紀錄。

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ABF 載板搶進先進封裝必備供應商！溼製程廠敍豐定 5 月初掛牌上櫃
作者 |發布日期 2026 年 04 月 09 日 16:11 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 材料、設備

敍豐明日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 5 月初掛牌交易，董事長暨執行長周政均表示，關稅政策塵埃落定，原本持觀望態度的廠商轉向積極，帶動產業動能正式爆發，並受惠 ABF 高階載板廠商的資本支出增加，以及各國廠商積極展開相關布局，法人看好今年必然有雙位數成長。

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從 PCB 跨足半導體！大量科技攻 AOI 與量測設備，狂吃先進封裝紅利
作者 |發布日期 2026 年 04 月 09 日 15:15 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 晶片

受惠於半導體先進封裝市場需求強勁，半導體設備商大量科技股價走勢強勁，今（9 日）盤勢一度大漲 9.83% 至漲停，隨後在尾盤打開漲停。大量科技目前已成功建構「高階 PCB 設備」與「半導體檢測設備」雙成長引擎，並搶攻先進封裝、CPO 量測商機。 繼續閱讀..

美伊戰爭衝擊脆弱台灣半導體供應鏈 ，TSIA 呼籲政府建立戰略儲備
作者 |發布日期 2026 年 04 月 09 日 13:40 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

根據日經亞洲的報導，隨著美國與伊朗在中東地區簽署為期兩週的有條件停火協議，台灣半導體產業協會（TSIA）緊急呼籲政府，應效仿日本與美國，盡速建立氦氣與液化天然氣（LNG）的戰略儲備。此次美伊衝突充分暴露了台灣半導體供應鏈的脆弱性。

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愛德萬測試機機框出貨！景美科技 3 月營收 7,082 萬元創新高
作者 |發布日期 2026 年 04 月 09 日 9:36 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

景美科技今日公告 3 月合併營收達 7,082 萬元，月增 56%，年增 56%，刷新公司成立以來歷來營收最高紀錄，累計 2026 年第一季合併營收 1.79 億元，季增 75%，呈現年增、季增與月增同步走揚的成長態勢，受惠 AI 與先進製程測試需求帶動。

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