Category Archives: 零組件

南亞布局 AI 高階銅箔基板關鍵原料！供應日東紡 2027 年 20% 特殊玻纖布
作者 |發布日期 2025 年 11 月 28 日 16:19 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 國際觀察

受惠 AI 應用迅速崛起，帶動特殊玻纖布需求大幅攀升，市場供不應求的情況日益明顯，南亞今日宣布攜手日本特殊玻纖領導大廠日東紡（Nittobo），共同進行特殊玻纖布策略合作，強強聯手以產能互補方式，共同擴大供應能量，滿足快速成長的市場需求。

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三星研究以電鐵材料降低 NAND Flash 耗電量，最多達 96%
作者 |發布日期 2025 年 11 月 28 日 15:50 |
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分類 Samsung , 半導體 , 材料、設備

為積極應對人工智慧（AI）時代日益嚴峻的電力危機，韓國三星旗下的先進技術研究院（SAIT）近日宣布了一項突破性的基礎技術，也就是研究人員在全球率先發現了一種核心機制，能夠將現有 NAND Flash 的功耗降低高達 96%，有望為解決能源消耗問題做出重大貢獻。而這項重要的研究成果已由 SAIT 與半導體研究所的 34 位研究人員共同撰寫，題為「用於低功耗 NAND Flash 的鐵電晶體管」論文，並成功發表於《自然》國際學術期刊上。

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新竹精密洗淨中心正式啟用！花王台灣提供一站式服務，搶攻先進封裝市場
作者 |發布日期 2025 年 11 月 28 日 13:58 |
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分類 PCB , 半導體

花王 26 日宣布在台灣新竹的花王研究所實驗室內設立「花王化學製品事業精密洗淨中心」，成為繼日本和歌山工廠後全球第二座精密洗淨中心據點，預計 2026 年正式投入營運。花王指出，台灣在先進半導體與電子產業具有舉足輕重的地位，之所以選擇在此打造精密洗淨中心，是期盼提供交流、溝通的舞台，與合作夥伴一起解決製程微縮下的清洗課題。 繼續閱讀..

特斯拉前高層揭中國電動車商零件共用率達極致，連特斯拉都偷學
作者 |發布日期 2025 年 11 月 28 日 11:00 |
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分類 汽車科技 , 零組件 , 電動車

特斯拉前全球銷售與行銷總裁喬恩·麥克尼爾（Jon McNeill）近日表示，中國電動車製造商採行「超智慧」技術，甚至特斯拉也在用。Jon McNeill 任職特斯拉近三年，目前轉任通用汽車董事會成員。他接受《商業內幕》專訪時指出，特斯拉經常拆解競爭對手車輛，以學習對手優勢。 繼續閱讀..

銅價飆、玻璃布緊縮，CCL 廠全面啟動漲價潮
作者 |發布日期 2025 年 11 月 28 日 8:00 |
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分類 PCB , 材料、設備 , 財經

在能源轉型、電動車與資料中心帶動下，全球銅需求快速增加，同時供給端受礦區罷工與投資不足限制，使銅價長期維持高檔；加上銅箔加工費（CCF）上升與電子級玻璃布供應吃緊，使 CCL（銅箔基板）製造端面臨全面成本壓力，成為本輪漲價主因。 繼續閱讀..

應用材料受惠記憶體超級週期帶動，瑞銀提高投資評等至買進
作者 |發布日期 2025 年 11 月 28 日 7:45 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

外資瑞銀出具最新報告指出，半導體設備製造商應用材料公司受惠記憶體產業正經理強勁超級週期，帶動供應應商對半導體設備的需求，因此將應用材料的投資評等從中性（Neutral）上調至買進（Buy），並將其目標價由原本的250美元，上調至285美元。

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受惠企業儲存與邊緣 AI 兩大動能！威聯通科技預計 12 月底掛牌上櫃
作者 |發布日期 2025 年 11 月 27 日 16:36 |
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分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 證券

威聯通科技明日將舉行上櫃前業績發表會，預計 12 月底掛牌交易，董事長張明智表示，DRAM 預計明年都將處於高價位，因為晶圓產能與市場需求存在約一倍的落差，威聯通利用已採購的 DDR4 庫存作為緩衝期，順勢切換至 DDR5 生產，並看好明年將受惠企業儲存與邊緣 AI 兩大動能。

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花王在台佈局半導體洗淨製程，海外首座「花王化學製品事業 精密洗淨中心」開幕
作者 |發布日期 2025 年 11 月 27 日 15:03 |
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分類 PCB , 半導體

在半導體的發展上，台灣以擁有最先進製程技術與完整產業鏈的優勢，在全球電子科技產業中扮演不可或缺的關鍵角色，近年來，半導體和電子元件逐步朝向高性能化發展，變得更微細化、結構複雜化，因此，掌握精密界面科學核心技術的花王為回應產業趨勢發展，特別在台設立了「花王化學製品事業 精密洗淨中心」，洗淨中心坐落於科技重鎮所在的新竹，以客戶導向提供製程開發所需評估週期的一站式服務，已於日前正式對外剪綵開幕。 繼續閱讀..

領先 8~10 個月出貨 CoPoS 設備！政美應用力拚明年下半年掛牌上市
作者 |發布日期 2025 年 11 月 27 日 14:29 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

政美應用今年 9 月底登錄興櫃，董事長蔡政道今日分享，近期在先進封裝領域取得多項進展，其中 CoPoS（Chip-on-Panel System）設備，領先業界 8~10 個月導入應用領域，如今通過客戶端認證出貨，等於跨過最關鍵的技術門檻，力拚明年 11 月轉上市掛牌。

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陳立武強調半導體產業有工作，自由運用自身技術，歡迎羅唯仁重返團隊
作者 |發布日期 2025 年 11 月 27 日 11:50 |
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分類 IC 設計 , 人力資源 , 半導體

針對正式提告已退休的台積電前資深副總羅唯仁一事，已經接受羅唯仁返回入職的英特爾，由執行長陳立武發出內部信表示，英特爾一向秉持嚴格的政策與管控措施，明確禁止使用或轉移任何第三方的機密資訊或智慧財產權，並嚴格遵守相關承諾。根據目前我們掌握的資訊，沒有理由相信外界針對羅先生的指控具有任何根據。因此，英特爾歡迎羅唯仁重返團隊。

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