Category Archives: 零組件

摺疊 iPhone 成真！蘋果最快 9 月台灣試產，2026 年亮相
作者 |發布日期 2025 年 09 月 18 日 8:45 |
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分類 Apple , iPhone , 手機

蘋果公司正積極推進首款摺疊 iPhone 的研發，計劃於今年 9 至 10 月在台灣進行試產，為 2026 年在印度的大規模量產鋪路。據《日經亞洲》及多方報導，蘋果將於 2026 年下半年正式推出這款被預期為「iPhone Ultra」的摺疊手機，初期出貨量目標介於 700 萬至 1,000 萬台，並期望在 2026 年整體 iPhone 出貨量提升 10%。 繼續閱讀..

亞馬遜衝低軌衛星，帶動昇達科、華通、燿華等接單
作者 |發布日期 2025 年 09 月 18 日 7:40 |
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分類 Amazon , 低軌衛星 , 零組件

亞馬遜旗下低軌衛星「Kuiper 計畫」宣布，要打造 3,200 顆衛星群，2026 年於全球 26 個國家與市場推出服務，2028 年完成全球覆蓋並展開第二代衛星群發射計畫，屆時衛星發射量將較原規劃倍增。亞馬遜衝刺低軌衛星，帶旺昇達科、華通、燿華、金寶等協力廠。 繼續閱讀..

台積電鎖定 12 吋碳化矽新戰場，布局 AI 時代散熱關鍵材料
作者 |發布日期 2025 年 09 月 17 日 16:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

全球半導體產業邁入人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）驅動的新時代，散熱管理正逐漸成為影響晶片設計與製程能否突破的核心瓶頸。當3D堆疊、2.5D整合等先進封裝架構持續推升晶片密度與功耗，傳統陶瓷基板已難以滿足熱通量需求。晶圓代工龍頭台積電正以一項大膽的材料轉向回應這一挑戰，那就是全面擁抱12吋碳化矽（SiC）單晶基板，並逐步退出氮化鎵（GaN）業務。此舉不僅象徵台積電在材料戰略 recalibration，更顯示散熱管理已經從「輔助技術」升格為「競爭優勢」的關鍵。

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你不知道的新創企業新凱來與宇量昇，在中國半導體自主扮演重要角色
作者 |發布日期 2025 年 09 月 17 日 14:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

美國對中國半導體技術實施嚴格出口管制的背景下，中國正以前所未有的決心，試圖突破技術封鎖，實現晶片製造的全面自主化。這場史詩般的科技競賽中，華為扮演著核心推動者的角色，而像新凱來（SiCarrier）與宇量昇科技這樣的本土新創企業，則成為其攻克先進晶片製造技術的關鍵武器。這些企業不僅獲得了政府的鼎力支持，更在華為的深度參與下，劍指全球半導體巨頭，試圖改寫全球晶片產業的格局。

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中芯國際測試國產 DUV 曝光機，帶動中國半導體類股上漲
作者 |發布日期 2025 年 09 月 17 日 13:20 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

外媒報導，中國本體晶片製造大廠中芯國際 (SMIC) 正在測試本土企業開發的先進晶片製造設備，用於生產人工智慧 (AI) 處理器。此消息激勵中國半導體類股今日全面上漲，顯示市場對中國在晶片技術自主化進展持樂觀態度，也視為中國突破美國晶片出口管制、降低依賴西方科技的關鍵。

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應對半導體先進技術挑戰，應材提四大材料全方位解決方案
作者 |發布日期 2025 年 09 月 16 日 12:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

應用材料（下稱「應材」）於 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展論壇上展示先進封裝、製程創新與永續發展的關鍵技術。應材集團副總裁暨台灣區總裁余定陸指出，應材獨特的整合材料工程解決方案，幫助客戶提升良率、加速產品上市速度，推動永續發展，同時提升晶片效能，「透過實現下一代晶片創新，應材正為 AI 時代注入動能，重塑運算技術的未來」。 繼續閱讀..

AI 需求業者大搶 QLC SSD 取代 HDD，2026 年將迎接大規模成長商機
作者 |發布日期 2025 年 09 月 16 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 半導體

全球進入由人工智慧（AI）帶動的全新時代，大數據儲存需求呈現爆炸性成長，這股趨勢正深刻改變資料中心的基礎設施，尤其因為企業級固態硬碟（SSD）加速取代傳統硬碟（HDD），成為 AI 料中心的核心儲存解決方案。業界預計，大數據儲存用 QLC NAND Flash 將面臨嚴重供不應求的局面。

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仁寶因應中東大單做好前期準備了！最快年底出貨 500 台 80~90 機架
作者 |發布日期 2025 年 09 月 16 日 10:36 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 伺服器

仁寶董事長陳瑞聰今年 5 月首次參與輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳舉辦的「兆元宴」，當時就傳出仁寶積極爭取輝達與 AMD 的中東大單，如今根據供應鏈消息，仁寶因應中東大單已做好前期準備，目前具體正在進行的數量約近 500 台，預計最快今年底到明年初將能見到實際出貨。

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BVLOS 無人載具應用！仁寶電腦與雷虎科技合作開發「全網整合通訊模組」
作者 |發布日期 2025 年 09 月 16 日 9:32 |
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分類 AI 人工智慧 , 交通運輸 , 無人機

仁寶電腦與雷虎科技今日宣布策略合作，共同開發「全網整合通訊模組」，專為視距外（BVLOS ; Beyond Visual Line of Sight）無人載具應用設計，被視為無人載具產業的重要發展方向，預計為物流、能源巡檢及公共安全等領域創造數千億美元市場機會。

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