AI、HPC 拉貨擠爆台積電產能,Intel 14A 和 EMIB 被推上備援舞台 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2026 年 01 月 01 日 7:00 | 分類 半導體 , 技術分析 , 會員專區 |
Category Archives: 零組件
AI 資料中心熱潮推升 開拓重工發電機成金雞母 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 12 月 31 日 15:50 | 分類 材料、設備 , 財經 |
美國工業設備大廠開拓重工(Caterpillar)受惠 AI 資料中心建設熱潮,大型發電機銷售大躍進,取代過去仰賴的挖土機業務,成為旗下業績成長最強勢的部門,堪稱開拓重工的「獲利金雞母」。 繼續閱讀..
輝達將記憶體供應商逼到極致,開始詢問明年交貨 16 層堆疊 HBM 可能性 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 30 日 13:20 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計 |
隨著人工智慧(AI)算力需求的爆發式成長,全球 AI 晶片龍頭輝達(Nvidia)正準備再次推高全球 AI 記憶體供應鏈的技術極限。根據市場消息來源指出,輝達已正式向主要供應商發出需求,評估最早於 2026 年第四季交貨 16 層堆疊HBM的可行性。如此迫使三星電子(Samsung Electronics)、SK 海力士(SK hynix)與美光(Micron Technology)加速研發時程,更提前開啟了下一代 AI 晶片的核心零件爭奪戰。



