Category Archives: 晶圓

風險投報率持續看漲，高盛力挺台積電目標價 1,160 元
作者 |發布日期 2024 年 06 月 18 日 21:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日前才因為台積電準備調漲對 GPU 大廠輝達的代工價，加上輝達方面也不反對的情況下，已經給台積電「買進」投資評等的外資高盛，現在更進一步力挺，認為成長的風險投報率提升台積電成長前景，外且也普遍看好台積電發展，所以力挺台積電目標價一舉來到每股新台幣 1.160 元的新高價位。

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ASML 預定 2030 年供應 Hyper-NA EUV，能否商業化關鍵就是成本
作者 |發布日期 2024 年 06 月 14 日 15:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

荷蘭商艾司摩爾 (ASML) EUV 曝光機為先進半導體生產關鍵，ASML 有序執行藍圖，首階段是標準 EUV 後迎接 High-NA EUV，去年底 ASML 就交貨英特爾首套 High-NA EUV。ASML 上週又證實，年底交貨台積電 High-NA EUV。半導體業剛準備邁入 High-NA EUV 時代，ASML 又開始研究下代機台 Hyper-NA EUV，尋找合適解決方案。

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中廠殺價搶單潮散去，晶圓代工成熟製程報價看漲
作者 |發布日期 2024 年 06 月 14 日 10:12 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

中國成熟製程晶圓代工廠「內捲」邁入尾聲，殺價搶單潮逐步散去，晶圓代工二哥華虹下半年報價傳調升 10%，終止成熟製程代工價格連跌兩年態勢，意味產業走出修正期，朝健康之路邁進，聯電、世界先進、力積電等主攻晶圓代工成熟製程台廠報價同步看俏，助攻營運。 繼續閱讀..