Category Archives: 晶圓

台積電亞利桑那州晶圓廠強化與美國半導體業關係，引起三星不安

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 12 月 08 日 18:00 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

根據南韓媒體報導，晶圓代工投台積電於 12 月 6 日，在其位於美國亞利桑那州鳳凰城的新晶圓廠舉行了設備遺跡典禮，包括美國總統拜登、台積電創始人張忠謀、蘋果執行長庫克、輝達執行長黃仁勳，還有 AMD 董事長兼執行長蘇姿丰重量級關於與企業人士都出席了典禮。這顯示了台積電與美國的半導體聯盟關係正在加強，這也使得在先進製程與台積電競爭的三星感到不安。

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第三季前十大晶圓代工產值季增 6%，第四季營收將正式進入修正期

作者 TechNews|發布日期 2022 年 12 月 08 日 15:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 研究，受惠於 iPhone 新機備貨需求帶動蘋系供應鏈拉貨動能，推升第三季前十大晶圓代工業者產值達 352.1 億美元，季增 6%。但無奈全球總經表現疲弱、高通膨及中國防疫政策持續衝擊消費市場信心，導致下半年旺季不旺，延遲庫存去化，使得客戶對晶圓代工業者訂單修正幅度加深，預期第四季營收將因此下跌，正式結束過去兩年晶圓代工產業逐季成長的盛況。繼續閱讀..

日經：台積電助美企在地採購提升，但尖端技術依舊集中台灣

作者中央廣播電台|發布日期 2022 年 12 月 08 日 15:22 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電（TSMC）美國亞利桑納州已經正式移機，並增設二廠。《日經新聞》報導，台積電美國廠將首次啟動現階段世界最尖端 3 奈米晶片生產，對美國來說，本國採購力將提高，對中國戰略也是一大步，但尖端半導體「集中台灣」局面並未改變，仍有安保課題。繼續閱讀..

南韓晶圓代工廠稼動率「跌岀預期」！部分公司甚至僅 50%

作者林妤柔|發布日期 2022 年 12 月 08 日 11:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

韓媒 The Elec 報導，南韓晶圓代工廠稼動率下降幅度超乎預期，除了專注先進製程的三星，其餘大廠產能利用率第四季皆大幅下跌，甚至有悲觀預測，部分公司稼動率僅 50%~60%。繼續閱讀..

台積電赴美是「去台化」？經濟部提 4 大論點駁斥

作者侯冠州|發布日期 2022 年 12 月 08 日 10:44 |

分類半導體 , 晶圓 , 會員專區

台積電赴美投資引發「去台化」質疑，對此，經濟部特別提出 4 大重點，強調半導體最先進、最主要製程，都會繼續根留台灣，並沒有所謂去台化一事。

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外媒：對不起，美國！400 億美元買不到晶片獨立

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 12 月 08 日 10:30 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

12 月 6 日，美國總統拜登在有史以來最大外商投資案的台積電亞利桑那州晶圓廠移機典禮致詞時表示，美國製造回來了！更盛讚是地表最先進晶片，蘋果以往必須從海外購買先進晶片，現在可從本土供應鏈取得更多，這會改變遊戲規則。但彭博社以名為「對不起，美國！400 億美元買不到晶片獨立」專文表示，台積電美國設晶圓廠的計畫僅杯水車薪，不會改變遊戲規則，潑了拜登認為半導體製造重返美國一盆冷水。

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中美晶、環球晶前 11 月營收，雙雙突破歷年全年新高

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 12 月 08 日 8:53 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

中美晶公告 11 月合併營收達 70.5 億元，年增長 13.5%；今年前 11 個月累計合併營收突破 700 億大關，達 751.3 億元，更較去年同期成長近兩成。繼續閱讀..

半導體成戰略物資，台積電應邀全球布局、根留台灣

作者中央社|發布日期 2022 年 12 月 08 日 8:35 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶圓

半導體應用無所不在，無論是手機、電腦或汽車都需要半導體，各國也將半導體視為重要戰略物資，力推半導體發展。台積電近年成為各國極力拉攏的目標，並配合擴大全球布局，不過仍以台灣為先進製程及製造生產中心。

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台積電亞利桑那州晶圓廠移機典禮客戶齊聚，致詞透露什麼端倪？

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 12 月 07 日 17:30 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

12 月 6 日在台積電美國亞利桑那州 Fab21 晶圓廠舉行的設備移機典禮，現場除了美國總統拜登與各級官員親自蒞臨之外，台積電各種要客戶高層也都齊聚，來見證這個美國有史以來最大的外商投資計畫。這當中參與典禮的各家科技大廠，都是台積電創造每年驚人營收的重要來源。因此，在典禮上他們高層的致詞，或許也能看出部分端倪，進一步知悉這些廠商未來對台積電亞利桑那州晶圓廠的下單狀況。

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朝 8 吋晶圓邁進，ST 攜手 Soitec 開發 SiC 基板製造技術

作者侯冠州|發布日期 2022 年 12 月 07 日 17:21 |

分類半導體 , 晶圓 , 會員專區

意法半導體（ST）今日創新半導體材料設計製造公司 Soitec 聯手宣布宣布下一階段的碳化矽（SiC）基板合作計畫，ST 準備於 18 個月內完成 Soitec 碳化矽基板技術產前認證測試。此次合作目標為 ST 採用 Soitec 的 SmartSiC 技術製造未來 8 吋碳化矽基板，促進碳化矽元件與模組製造之業務，這項技術有望在中期實現並量產，以支援汽車電動化並提高工業系統效能。

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