Category Archives: 晶圓

搶當最先進晶圓代工廠，日 Rapidus 拚 2027 年量產 2 奈米
作者 |發布日期 2022 年 11 月 14 日 8:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

由豐田汽車（Toyota）、Sony 等 8 家日企共同出資、目標將次世代晶片國產化的日本新公司「Rapidus」於上週五（11 日）在東京都舉行記者會宣布，將藉由日美合作，目標在 5 年後成為最先進的晶圓代工廠，計劃在 2027 年開始量產 2 奈米（nm）晶片。

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當外界看壞台積電，調研指它在這市場逆勢成長中
作者 |發布日期 2022 年 11 月 13 日 11:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在晶片禁令、科技業頻傳高庫存危機等警訊下，台積電近期股價已跌過半，充分說明外界投資人不看好它的前景。最近，更有分析師預警，別被落後財報騙了，台積電目前業績只是靠蘋果手機晶片在撐；另外還有一些 IC 設計業者尚未砍單而已。認為最快明年上半年，就可看到該公司本業業績與獲利開始崩壞。 繼續閱讀..

Ansys 多物理解決方案通過台積電 N4 製程與 FINFLEX 架構認證
作者 |發布日期 2022 年 11 月 12 日 9:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

EDA大廠 Ansys 與台積電延續長期的技術合作，宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX 創新及台積電 N4 製程的認證。台積電的 FINFLEX 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客戶能在不犧牲性能的前提下，進行細微的速度與功率權衡，進而減少晶片功率的佔用。這對於降低許多半導體應用的環境非常重要，包括機器學習 (ML)、5G 移動和高效能計算 (HPC) 等應用。這項最新的合作是建立於 Ansys 近期通過台積電 N3E 製程的平台基準上。

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日本將設日美次代晶片研發中心，補助「Rapidus」700 億日圓
作者 |發布日期 2022 年 11 月 11 日 14:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日本經濟產業大臣（經產相）今日宣布，年內設立日美合作次世代晶片研發中心，且日本政府將對目標量產 2 奈米（nm）以下次世代晶片的新公司「Rapidus」補助 700 億日圓。次世代晶片國產化題材，帶動日本半導體相關股股價狂飆。

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外媒指將再斥資數十億美元於美國建 3 奈米廠，台積電回應了
作者 |發布日期 2022 年 11 月 09 日 21:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

針對美國媒體報導，晶圓代工龍頭台積電準備於美國亞利桑那州再投資數十億美元建廠一事，台積電晚間回應指出，就目前為止，台積公司尚未確定亞利桑那州晶圓廠二期的規畫。有鑑於客戶對台積公司先進製程的強勁需求，我們將就營運效率和成本經濟因素來評估未來計畫。

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