處理器龍頭英特爾 (Intel) 耗資上千億美元發展晶圓製造 IMD 2.0 戰略,除了自家先進製程晶片生產,還要重振晶圓代工業務。IFS (intel foundry service) 部門就是專門承接晶片代工訂單。而哪些客戶會下單英特爾,為外界注目焦點。
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台積電宣布攜手美光、三星記憶體、日月光等夥伴成立 3DFabric 聯盟 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 27 日 10:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 |
晶圓代工龍頭台積電台北時間 27 日於 2022 開放創新平台生態系統論壇宣布成立開放創新平台 (OIP) 3DFabric 聯盟。3DFabricTM 聯盟是台積電第六個 OIP 聯盟,也是半導體產業第一個與合作夥伴攜手加速創新及完備三維積體電路 (3D IC) 生態系統的聯盟。參與廠商包括 Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Arm、日月光、Cadence、創意電子、IBIDEN、美光、三星記憶體、西門子、Silicon Creations、矽品精密工業、SK 海力士、新思科技、Teradyne、Unimicron 等。



