Category Archives: 晶圓

中國企圖以成熟製程突破美國管制封鎖，台系廠商利多受惠
作者 |發布日期 2022 年 10 月 24 日 11:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

美國新一波禁止中國取得先進半導體設備、技術、人才，對中國先進半導體發展全面封殺，如今市場傳出，中國為因應，政策急轉彎發展成熟製程，以眾多成熟製程晶片取代單一先進製程晶片，使台系代工廠商聯電、力積電受惠。利多消息拉抬連電、力積電股價，熱門程度比晶圓代工龍頭台積電更強。

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一份 139 頁公文，讓台積電蒸發兆元市值！晶片戰爭全解析
作者 |發布日期 2022 年 10 月 22 日 9:00 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

10 月 7~14 日，堪稱中國半導體史上最「動盪」的一週。「那天我們公司先下令禁止所有人去中國出差，已在中國的同事必須留在飯店不准移動，等公司進一步通知！」在外商設備商效力的工程師，憶起美國發布最新半導體禁令當天，公司上下有如「戒嚴」的光景。 繼續閱讀..

劉德音：台灣半導體持續創造亮眼成績，因應全球競合消長進行式
作者 |發布日期 2022 年 10 月 19 日 14:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電董事長暨台灣半導體產業協會理事長劉德音今日在台灣半導體產業協會（TSIA）年會開幕致詞時表示，半導體供應鏈遭衝擊，挑戰比之前更嚴峻，但過去一年台灣半導體產業依舊締造「晶圓代工第一、封裝測試第一、IC 設計第二」的亮麗成績。期待藉由人才培育與推廣，企業永續發展，以及增加國際合作等，為台灣半導體產業的前景共同努力、再創產業高峰。

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