Category Archives: 晶圓

台積電技術論壇規模創新高，全球逾 5,500 人參與

作者中央社|發布日期 2022 年 09 月 30 日 16:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電今年首度舉辦實體與線上並行的技術論壇，總計全球逾 5,500 人參與北美、歐洲、中國、台灣及日本活動，規模創新高。

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台積電推動供應商碳捕捉計畫，估年減碳 1 千公噸

作者中央社|發布日期 2022 年 09 月 30 日 15:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電擴大供應鏈管理碳捕捉機會點，不僅鼓勵供應商針對精餾塔打造碳捕捉設備，並建議針對回廠槽車設計二氧化碳殘液回收系統，2 月完成設備建置並試運轉，預估未來上線後每年可減碳約 1 千公噸。繼續閱讀..

ASML：High-NA EUV 按時程發展，新世代 Hyper-NA 成本為最大關鍵

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 09 月 29 日 15:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

曝光微影設備大廠艾司摩爾 (ASML) 技術長 Martin van den Brink 接受外媒 Bits & Chips 採訪，表示新一代 High-NA EUV 微影曝光設備照時程開發，可能打亂時程就只供應鏈問題。High-NA EUV 下一代 Hyper-NA 微影曝光設備也正開發，成本為關鍵。

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西門子、聯電強強聯手，加速 3D IC 開發時程

作者侯冠州|發布日期 2022 年 09 月 29 日 14:54 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

西門子數位化工業軟體今日宣布與聯電（UMC）合作，為聯電的晶圓對晶圓堆疊（wafer-on-wafer）及晶片對晶圓堆疊（chip-on-wafer）技術提供新的多晶片 3D IC 規劃、組裝驗證，以及寄生參數萃取（PEX）工作流程。

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需求降狂潮難擋，矽晶圓 2023 年承壓

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 09 月 29 日 14:15 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

矽晶圓位處於半導體供應鏈上游，產業變化常為落後反應，去年才開始回到景氣循環的上行階段，本預估今年可成為超級循環，然而很快即遇到通膨巨獸扼殺半導體需求，第四季也漸漫延到上游的矽晶圓族群，而因廠商都已有將長約比重拉高，要再議約也需要時間，所以今年還算有撐，但明年恐怕則難敵客戶需求降溫的浪潮，將會影響到整體出貨量表現，其中 12 吋、長約比重高的相對較有保護。繼續閱讀..

台灣半導體企業正在評估前往歐洲投資可能性

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 09 月 29 日 12:10 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

根據路透社報導指出，一位台灣政府官員 28 日表示，一些台灣的半導體企業正在與歐洲國家就在那裡的投資進行談判。該官員還補充指出，政府很高興看到台灣企業與民主盟友合作的努力。

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預期第三季財報依舊亮眼，外資給予台積電目標價 780 元

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 09 月 29 日 10:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

外資發出晶圓代工龍頭台積電投資報告，台積電表示將經歷市場庫存調整期，代表產能利用率鬆動，晶圓出貨量下半年出現下滑，延續到 2023 上半年，下半年逐步成長。但對即將出爐的第三季財報衝擊有限，預期營收仍達財測目標，毛利率在有利匯率下，拉升超過 60% 達歷史高點。累計 2022 年營收年成長逾 30%，給予台積電「買進」投資評等，每股目標價新台幣 780 元。

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SEMI 下修今年晶圓廠設備支出至 990 億美元，續創新高

作者侯冠州|發布日期 2022 年 09 月 28 日 11:53 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶圓

SEMI 國際半導體產業協會今日下調全球晶圓廠設備支出總額，和 6 月預測的 1,090 億美元相比，最新的數據顯示 2022 年全球晶圓廠設備支出總額將降至 990 億美元。但和前一年相比，仍成長約 9%，依舊創下新高，且預計今年和 2023 年的全球晶圓廠產能仍持續成長。

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崇越郭智輝：半導體明年轉強，台積電 10 年內無敵手

作者中央社|發布日期 2022 年 09 月 28 日 8:31 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體材料通路商崇越集團董事長郭智輝 27 日表示，中共 20 大召開後，半導體需求明年會轉強；晶圓代工廠台積電先進製程領先，10 年內沒人能贏，但成熟製程未來競爭很多，尤其是來自中國。

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消費性終端市況反轉、缺貨潮落幕，第二季前十大晶圓代工產值季增收斂至 3.9%

作者 TechNews|發布日期 2022 年 09 月 27 日 15:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

TrendForce 研究顯示，受消費性終端需求持續走弱影響，下游通路商與品牌商庫存壓力遽增，儘管仍有零星特定料件缺貨，但整體而言長達兩年的缺貨潮正式落幕，品牌廠也因應市況轉變，逐漸暫緩備貨。車用及工控相關需求持穩，是支撐晶圓代工產值持續成長的關鍵。由於少量新增產能在第二季開出帶動晶圓出貨成長及部分晶圓漲價，推升第二季前十大晶圓代工產值達 332.0 億美元，季成長因消費市況轉弱收斂至 3.9%。繼續閱讀..

台積電開盤股價創波段新低，惟股東人數人持續攀升

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 09 月 26 日 10:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

在上週美股持續重挫，23 日道瓊指數下跌 486.27 點，那斯達克指數下跌 198.87 點的情況下，台股 26 日加權指數也持續走弱，早盤加權指數在台積電、聯發科等科技權值股的領跌下，大跌一度超過 250 點，失守 14,000 點關卡，並且來到國安基金於 2022 年 7 月 12 日宣布進場以來的低點 13,928.66 點，指數創下 21 個月來的新低紀錄。

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台積電單週股價跌 17 元，市值縮水 4,408 億元

作者中央社|發布日期 2022 年 09 月 23 日 18:00 |

分類晶圓 , 晶片 , 證券

台積電今天外資持續賣超逾 1 萬張，股價收低，達新台幣 455 元，下挫 9.5 元，本週共下跌 17 元，市值縮水 4,408 億元，滑落至 11.79 兆元，並影響大盤約 141 點。繼續閱讀..

碳化矽廠紛擴 8 吋產線，台廠如何看待因應

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 09 月 23 日 11:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 材料、設備

第三代半導體市場火熱，且在 5G、電動車、綠能等需求看好下，全球各大領先業者與新進廠商爭相擴充產能，尤其是中國業者，挾政府的積極扶植以及國家對碳中和、碳達峰的硬標準，發展碳化矽投資加大，且在規格提升也是相當積極，不少廠商已切入 8 吋碳化矽長晶、基板等市場，台廠又是如何看待以及因應？繼續閱讀..

加速實現低碳化未來，英飛凌全方位布局第三類半導體

作者 TechNews|發布日期 2022 年 09 月 23 日 11:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

節能減碳已是全球刻不容緩的議題，各國政府也已紛紛宣布減碳目標及規劃。從技術層面來看，半導體在節能減碳上扮演著舉足輕重的角色。在今年的 SEMICON Taiwan 國際半導體展上，英飛凌台灣總經理黃茂原便以「創新功率半導體打造低碳未來」為主題，說明寬能隙半導體(亦稱第三類半導體) 如何成為脫碳的重要關鍵；同時，他也以英飛凌為例，細數英飛凌在寬能隙半導體領域的布局成果。

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