「後摩爾時代」來臨,面對晶圓製造成本不斷飆升的挑戰,先進封裝技術被視為「摩爾」的續命丹,更是台積電、英特爾(Intel)、三星乃至日月光等大廠爭相競逐的新戰場。在此趨勢下,台系封測設備供應鏈也搶得龐大商機,相關業者普遍看好,今年先進封裝設備出貨量將持續放大,可望為今年營運點火。
先進封裝成顯學,台設備廠搶單各憑本事 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 03 月 07 日 14:10 | 分類 晶圓 , 材料、設備 , 零組件 |



