Category Archives: 晶圓

台積電 3 奈米出狀況影響 AMD？市場人士打臉：既定時程依序量產
作者 |發布日期 2022 年 02 月 23 日 12:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

市場傳出晶圓代工龍頭台積電最新 3 奈米研發過程遇到障礙，大客戶之一 AMD 可能不得不用台積電 4 奈米生產 Zen 5 架構 Ryzen 8000 系列處理器和 RDNA 4架構 Radeon RX 8000 系列顯卡消息。市場人士指出訊息有錯，台積電 3 奈米製程仍會照時程推出，AMD Ryzen 8000 系列處理器和 RDNA 4 架構 Radeon RX 8000 系列顯卡也會照既定時程生產，並沒有改換製程。

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英特爾未來布局台積電協助仍是關鍵，外資挺台積電目標價 800 元
作者 |發布日期 2022 年 02 月 22 日 11:10 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片
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歐系外資最新投資報告，認為處理器大廠英特爾日前投資者大會擘劃的未來發展藍圖，除了積極發展業務，重返半導體領導地位，透過委外釋單生產部分產品，晶圓代工龍頭台積電也將扮演關鍵性角色，給予台積電「優於預期」投資評等，目標價升為每股新台幣 800 元。

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南韓大搶 EUV 因應半導體擴產，ASML 估至 2025 年金額成長一倍多
作者 |發布日期 2022 年 02 月 22 日 10:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

南韓科技媒體《ETnews》報導，曝光設備大廠艾司摩爾 (ASML) 將 2025 年南韓極紫外 (EUV) 曝光機銷售目標提高到 147.5 億歐元 (約新台幣 4,527 億元)，是 2021 年銷售金額兩倍多，可看出受惠於南韓三星和 SK 海力士大增投資，將 EUV 視為提升競爭力的重要關鍵。

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英飛凌斥資逾 20 億歐元，馬來西亞擴產強化 SiC、GaN 製造能力
作者 |發布日期 2022 年 02 月 22 日 10:24 |
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分類 公司治理 , 國際觀察 , 晶圓

為進一步鞏固功率半導體市場競爭優勢，英飛凌（Infineon）宣布將大幅提升寬能隙（碳化矽和氮化鎵）半導體的產能，欲斥資逾 20 億歐元，在馬來西亞居林工廠建造第三個廠區。建成之後，新廠區將用於生產碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）功率半導體產品，每年可為英飛凌創造 20 億歐元收入。

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大摩看好台積電日本廠日系車用訂單添動能，重申買進
作者 |發布日期 2022 年 02 月 21 日 9:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 財經

日本汽車零件製造商電裝株式會社（Denso）將入股台積電日本熊本廠，外資券商摩根士丹利看好此舉將有助台積電在未來獲得更多日系 IDM（整合元件大廠）客戶外包訂單，有利台積電長線成長動能，因此，大摩繼 2 月 7 日翻多看好台積電後，18 日二度發出看多台積電報告，重申「買進」評等，目標價維持在 780 元不變。 繼續閱讀..

先進製程也是專利 IP 競爭，韓媒：三星晶圓代工專利 IP 落後台積電
作者 |發布日期 2022 年 02 月 21 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 晶圓

半導體先進製程的競賽，南韓三星正全力發展 3 奈米 GAA 製程，期望 2022 上半年量產，領先台積電 2022 下半年量產計畫，取得「全球第一」頭銜以獲得更多客戶青睞，逐步拉近與台積電的市占差距。不過南韓媒體引用知情人士消息，儘管三星晶圓代工部門努力邁向下一個先進製程節點，但 3 奈米 GAA 製程建立專利 IP 數量方面落後。

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連自家 Galaxy S22 都減量使用，三星 Exynos 2200 處理器引起討論
作者 |發布日期 2022 年 02 月 18 日 17:00 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung

外媒報導，南韓三星今日在印度發表新一代旗艦智慧手機 Galaxy S22 系列，確認印度市場將採用高通 Snapdragon 8 Gen 1 行動處理器，引起業界討論。由於 Galaxy S22 系列在南韓市場也是用 Snapdragon 8 Gen 1 行動處理器，相較 Galaxy S 系列手機在南韓、印度多採用自家 Exynos 處理器，三星這次讓業界產生諸多聯想。

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