Category Archives: 晶圓

卡位第三代半導體,台廠看好成本降後商機起飛

作者 |發布日期 2021 年 05 月 24 日 10:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

據資策會 MIC 預估,台灣半導體產業今年仍可望有逾 11% 年成長表現,整體需求相當暢旺,在下一世代第三代半導體的部分,國內業者研發、擴產或量產規模放大仍加快腳步,看好 5G、電動車等需求長期支撐下,第三代半導體材料如氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)在成本優化、價格大幅降低下,憑藉著材料優勢,商機起飛。 繼續閱讀..

降低 28 奈米成熟製程供應不足,聯電攜手客戶擴產模式將成範本

作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 17:00 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工產能吃緊現象愈演愈烈的情況下,目前各大晶圓廠相繼宣佈擴產計畫因應市場需求。28 奈米成熟製程儼然成為關鍵,因 3 月 17 日中國中芯國際宣佈將與深圳政府、深圳重投集團共同啟動深圳首座 12 吋晶圓廠,聚焦 28 奈米以上製程技術,預期 2022 年開始生產,4 月 22 日晶圓代工龍頭台積電稱也核准 28.87 億美元資本支出,預計於中國南京廠擴充月產能 2 萬片 28 奈米製程。

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看好半導體產業兩大利多!中信關鍵半導體 ETF 將在 5/28 掛牌

作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 15:49 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 會員專區

全台首檔高度聚焦台灣半導體產業的「中信關鍵半導體 ETF」今日獲准成立,預計 5 月 28 日掛牌上市,中信投信認為,半導體業享有兩大利多,近期修正可視為低接契機,首先是半導體的需求、製程受疫情干擾程度相對低;其次是整體台灣科技股今年獲利年增率預計將從 25% 上修至 33%,而且半導體業獲利上修幅度相對其他產業大。

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台灣缺水疫情又升級,恐讓晶片大戶蘋果也缺貨

作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 12:39 | 分類 Apple , 晶圓 , 晶片

去年一整年,因為全球受到新冠肺炎疫情的影響,讓汽車與消費性電子產業都出現晶片吃緊的狀況,這讓想要從疫情中經濟復甦的人們變得更困難。只不過,根據市場調查機構 Susquehanna Financial Group 的研究顯示,台灣是晶片的重要製造地,但近期台灣因為缺水,再加上疫情又開始升溫,這將讓全球晶片的供應再度陷入恐慌。

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Arm 生態夥伴再擴張,SEMIFIVE 宣布加入加速客製化 SoC 設計

作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

Arm 今日宣布,矽晶圓設計解決方案供應商 SEMIFIVE 公司已經加入 Arm 生態系,以加速部署 Arm 技術於針對特殊應用優化的客製化系統單晶片(SoC)中。SEMIFIVE 藉由與 Arm 的合作,將可以使用各式各樣的 Arm IP,包括 Cortex-A、Cortex-R 與 Cortex-M CPU、Mali GPUs(繪圖處理器)、Ethos NPU(類神經網路處理器),以及各種系統與子系統 IP。

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半導體景氣循環高點將至使股市難創高,外資建議避高本益比個股

作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 手機

2021 年首季市場需求大爆發後,市場庫存增加,再加上智慧型手機需求不振,導致半導體產品需求不再如先前熱絡,美系外資指出,半導體產業的正向景氣循環將到高峰,之後逐漸修正,必須留意本益比過高的個股,另外先前市場大量需求的產品,包括電源管理 IC、LCD 驅動 IC、Flash 控制 IC 等產品生產廠商,逐漸減少價格話語權,也會影響未來業績。

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終端需求持續看漲,2021 年第一季全球前十大封測業者營收達 71.7 億美元

作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 14:15 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 表示,2021 年第一季全球前十大封測業者營收合計達 71.7 億美元,年增 21.5%,多數業者營收呈現雙位數增長,主因是遠距辦公與教學等新常態生活已成形,歐美疫苗開打後,疫情似乎有緩解跡象,城市逐步解封,加上即將到來的東京奧運,使得 IT 產品、電視、5G 通訊、車用等需求不墜,加上終端大廠從 2020 年下半年開始積極備貨,致使半導體產能供應吃緊,封測業者陸續調漲價格以因應客戶強勁需求,進而推升 2021 年第一季整體封測營收表現。 繼續閱讀..

西門子收購 Fractal Technologies,擴展 IC 驗證產品組合

作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 10:59 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

西門子數位化工業軟體今日宣布收購 IP 確認解決方案供應商 Fractal Technologies,Fractal 的技術將整合至西門子的 Solido 產品系列,使西門子基於機器學習的 EDA 功能擴展到 IP 確認領域。如此一來,可以協助西門子的EDA 客戶更快、更容易驗證積體電路(IC)設計中使用的內部和外部 IP 及單元庫,進而提高整體品質並加快產品上市時程。

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