Category Archives: 晶圓

英特爾有意買下格羅方德，陸行之直呼：真的要跟台積電對幹了！
作者 |發布日期 2021 年 07 月 16 日 11:34 |
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分類 國際貿易 , 國際金融 , 晶圓

英特爾驚爆打算斥資約 300 億美元，收購晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries），外媒認為是史上最大收購案。前外資知名分析師陸行之在 Facebook 發文直呼，「果然不出所料，英特爾真的要跟台積電對幹了！」表示現在連聯電、中芯國際也被拖下水一起比賽。 繼續閱讀..

台積電第三季財測釋利多，多家外資皆給予正面評價
作者 |發布日期 2021 年 07 月 16 日 8:50 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

15 日晶圓代工龍頭台積電舉行完 2021 年第二季法說會後，外資紛紛提出最新研究報告，第二季營收合乎預期，第三季財測也較市場預估亮眼，未來有持續成長性，6 家外資皆給予正面投資評等。5 家給予「買進」，一家給予「優於大盤」，目標價每股 675~877 元。

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台積電 N5 製程預計佔全年晶圓銷售 20%，車用電子吃緊本季改善
作者 |發布日期 2021 年 07 月 15 日 19:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

台積電指出，先進製程的發展因市場需求強烈的情況下，預估 5 奈米 N5 製程將佔台積電全年晶圓銷售金額佔比 20%。4 奈米 N4 製程則預計 2022 年進入量產，3 奈米 N3 製程也預計 2022 下半年量產。客戶關注的車用電子供應方面，台積電與客戶積極合作下，預計 2021 年第三季起，市場供應短缺將有改善。

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台積電上調半導體與晶圓代工產值預期，美國新廠員工 4 月抵台培訓
作者 |發布日期 2021 年 07 月 15 日 17:10 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電今日法說會表示，因市場需求強勁，上調 2021 年全球半導體產業與預測指標。總裁魏哲家強調，2021 年市場需求持續強勁，全球不含記憶體的半導體產業，產值將較 2021 年成長達 17%，較先前預估成長 12% 增加 5 個百分點。晶圓代工方面，產值也由原本預估 16% 增加 4 個百分點，來到 20%。台積電 2021 年全年營收方面，若以美元計算，預計超過產業平均。

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台積電第二季每股 EPS 為 5.18 元，第三季預期成長約一成
作者 |發布日期 2021 年 07 月 15 日 14:45 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電 15 日召開 2021 年第二季線上法說會，並公布第二季營收表現。台積電指出，2021 年第二季收營為新台幣 3,721.5 億元，較 2020 年同期增加 19.8%，較第一季增加 2.7%，稅後純益約新台幣 1,343.6 億元，較 2020 年同期增加 11.2%，較第一季則是減少 3.8%，每股 EPS 為新台幣 5.18 元，美國存託憑證每單位為 0.93 美元。

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台積電法說會 VS. 英特爾說明會，半導體產業趨勢關鍵風向球
作者 |發布日期 2021 年 07 月 15 日 11:30 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

市場越來越關注下半年與未來經濟發展，尤其晶片荒，半導體產業走勢更是重點。15 日下午台積電將召開第二季法說會，將談及第三季市況與台積電財務預期。無獨有偶，全球處理器龍頭英特爾也將在 27 日召開線上說明會，以 IDM 2.0 戰略發展為主。全球兩大半導體巨頭的業務說明會，成為半導體產業的風向球。

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好貨自己先用！韓媒：三星 3 奈米自家產品將先採用，再推廣客戶
作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 16:00 |
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分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

南韓媒體報導，三星近期於中國上海半導體代工論壇，公布半導體代工業務藍圖，包括 2021 下半年推出第一代 4 奈米晶片、2022 年第二代 4 奈米晶片量產計畫，以及 2023 年第二代 3 奈米晶片量產計畫，卻未包含先前三星宣布 2022 年推出第一代 3 奈米晶片，引起市場人士猜測。

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2022 年半導體製造設備將站上千億美元大關，台灣重回市場龍頭
作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 10:50 |
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分類 國際觀察 , 封裝測試 , 晶圓

根據 SEMI （國際半導體產業協會） 於 14 日公布的年中整體 OEM 半導體設備預測報告 （Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective） 指出，預估全球半導體製造設備銷售總額 2021 年將成長 34%，來到 953 億美元。另外，在數位轉型的推動下，2022 年半導體設備市場可望再創新高，突破 1,000 億美元大關。

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當台積電全球設廠：未來 10 年供應鏈版圖將大改變
作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 10:25 |
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分類 國際貿易 , 國際金融 , 封裝測試

全球半導體製造高度集中在東亞，約佔全球 75%，其中 10 奈米以下的先進製程技術掌握在台灣、南韓手中，但隨著美國總統拜登打算重塑全球半導體供應鏈，全球晶圓代工龍頭台積電開始向外設廠，未來 10 年內的供應鏈版圖可能有所改變。 繼續閱讀..

聯電攜手 Cadence 開發 22ULP 與 ULL 製程認證，搶攻消費、5G 和汽車應用設計市場
作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 7:50 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電宣布與益華電腦 (Cadence) 優化的數位全流程，已獲得聯華電子 22 奈米超低功耗 (ULP) 與 22 奈米超低漏電 (ULL) 製程技術認證，以加速消費、5G 和汽車應用設計。聯電指出，該流程結合了用於超低功耗設計的領先設計實現和簽核技術，協助共同客戶完成高品質的設計並實現更快的晶片設計定案 (tape out) 流程。

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