2021 年第 1 季市場對晶圓代工需求依舊旺盛，在 5G、HPC 相關晶片與驅動 IC、PMIC 後，車用晶片也加入搶產能，使晶圓代工產能供不應求情況加劇，產能利用率普遍維持 97% 以上。 繼續閱讀..
Category Archives: 晶圓
台積電水車開往工地，台中建案成科技業救命水 |
作者
中央社|發布日期
2021 年 04 月 25 日 16:15 |
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豔陽下，台積電水車停在台中一處建案旁，大量地下水從管線中注入水車儲槽。水情吃緊之際，建商與科技廠攜手，建案地下水不再排入水溝，反倒成為產業活水來源。
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半導體產能吃緊情況不變，第 2 季景氣續旺 |
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作者
中央社|發布日期
2021 年 04 月 25 日 12:50 |
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半導體產能持續吃緊，晶圓代工與 IC 設計廠漲價動作不斷，第 2 季半導體產業景氣將依然暢旺，法人預期，台積電、聯電與聯發科等多家半導體廠季營收可望創歷史新高。
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成熟製程擦亮！台積電大擴 28 奈米為哪樁？ |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 04 月 23 日 13:30 |
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晶圓代工龍頭台積電 22 日拍板將斥資約 800 億元新台幣，把在南京廠建置 28 奈米製程，目標在 2023 年中前達到 4 萬片月產能。外界也關心，台積電正式啟動成熟製程擴產計畫，為何會選擇 28 奈米製程，究竟公司背後有何考量？又看到什麼需求與機會？ 繼續閱讀..
英特爾 2021 年首季財報符合市場預估，第 2 季預期略遜衝擊股價 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 04 月 23 日 11:00 |
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新任執行長 Pat Gelsinger 發表 IDM 2.0 計畫之後，英特爾首季財報公佈。英特爾 2021 財年首季營收金額達 197 億美元，與 2020 財年同期 198 億美元相較下降 1%。淨利為 34 億美元，與 2020 財年同期 57 億美元相較下降 41%。不按照美國通用會計準則 (GAAP) 淨利潤為 57 億美元，與 2020 財年同期的 61 億美元相較下降 6%，成績單普遍符合華爾街分析師的預期。
