Category Archives: 晶圓

成熟製程產能持續供不應求，傳 2022 年聯電還將再調漲代工價
作者 |發布日期 2021 年 04 月 21 日 17:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

在當前晶圓產能供應吃緊的情況下，雖然現階段 2021 年全年的代工價格都已經確定。只是，整個產能吃緊短期無法解決的情況下，市場傳出以成熟製程為主的聯電在 2022 年的代工價格將再調漲，稼動率高的部分致成漲幅甚至高達 40%。在此情況下，預計將能拉抬聯電 2022 年整體的營收動能。

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台積電 7 奈米助攻，Cerebras 2 代晶圓級處理器電晶體數達 2.6 兆個
作者 |發布日期 2021 年 04 月 21 日 13:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶圓

致力於發展人工智慧超級運算的公司 Cerebras Systems，繼 2019 年推出全球最大的晶圓級處理器 WSE 之後，日前再於此基礎上開發出容納更多電晶體的 WSE-2 處理器。據官方數字，WSE-2 處理器在幾乎等於一整個 12 吋晶圓大小的處理器，容納 2.6 兆個電晶體，是首代 WSE 處理器 540 億個電晶體的 50 倍以上，預計新處理器可以為人工智慧運算帶來突飛猛進的效益。

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警示存股族！台積電本益比超過 30 倍，史上最強台股下一步？
作者 |發布日期 2021 年 04 月 20 日 18:10 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

台股站上「萬七」史上高點，面對史上最強台股下一步要怎麼走？ CRIF 中華徵信所表示，目前盤面上籌碼稍顯凌亂，法人看多看空者皆有，不過最終還是要回到基本面，並警示想要存股的小資族，台積電和聯發科本益比已經超過 30 倍，買來作為存股就有一定風險。

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車用晶片荒下季有望紓解，封測供應鏈業績進補
作者 |發布日期 2021 年 04 月 20 日 12:10 |
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分類 國際貿易 , 封裝測試 , 晶圓

紛擾多時的車用晶片荒有解！台積電於 15 日法說會預期短缺的現象將於下季大幅改善。法人認為，這段時間以來，前段晶圓代工廠積極增加車用晶片投片量，待未來缺貨問題紓緩後，後段封測訂單可望隨之增加，包括日月光、超豐、欣銓、京元電等封測廠，乃至導線架業者都將受惠，且因車用產品毛利率較優，可望對獲利表現帶來正面助益。 繼續閱讀..

旺宏 6 吋廠出售傳鴻海搶親，業界：使旗下三大事業多一分競爭力
作者 |發布日期 2021 年 04 月 19 日 18:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

針對市場傳出國內記憶體大廠旺宏旗下的 6 吋廠出售案，預計將在本季確定最終買家的情況。由於在當前全球晶圓產能吃緊的情況下，該出售案引企業界關注，陸續傳出包括聯電、世界先進及東京威力科創（TEL）都向旺宏表達收購意願後，近期又傳出目前正積極布局電動車市場的電子組裝一哥鴻海也有收購意願，使得此 6 吋廠出售案更成為業界的焦點。

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好消息！瑞薩受災廠拚「5 月底全面復工」，可望緩車用晶片吃緊
作者 |發布日期 2021 年 04 月 19 日 14:41 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

日本車用電子大廠瑞薩電子（Renesas Electronics Corp.）上個月慘遭祝融，使得全球車用晶片更加吃緊，更直接衝擊日系車廠豐田與本田的產線運作。瑞薩電子今日新聞發布會表示，受災工廠目標將在 5 月底前恢復全面生產，比先前預估的 6 月底復工還早。 繼續閱讀..