Category Archives: 晶圓

聯電 8 吋產能供不應求拉抬毛利率,外資力挺目標價 45 元

作者 |發布日期 2020 年 10 月 07 日 10:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據歐系外資最新發出的投資報告表示,鑑於當前市場需求量的提升,以及與美光的訴訟短期可能無法達成最終結果,建議回歸審視基本面,再加上美國對中國中芯國際制裁有其轉單效應的情況下,看好晶圓代工大廠聯電未來的營運表現,投資評等由先前的「中立」提升為「買進」,目標價也拉升至每股新台幣 45 元的價位,為近期外資給予聯電最高的目標價。

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中芯國際遭美出口管制,將造成半導體產業鏈訂單變動

作者 |發布日期 2020 年 10 月 06 日 7:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

中國最大晶圓代工廠商中芯國際 4 日發布正式公告,針對美國商務部向其供應商發出信函,對於向中芯出口的部分美國設備、配件及原物料會受到美國出口管制規定進行說明。IC 設計廠商為求規避風險,預料將會有轉單至台灣廠商的動作,而中芯的事件也恐將造成 8 吋晶圓代工版圖變動,且可能影響中國封測廠商。 繼續閱讀..

美國制裁中芯國際導致 8 吋產能吃緊,中國 IC 設計面臨市場洗牌

作者 |發布日期 2020 年 10 月 05 日 15:35 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

就在中國本土最大晶圓代工廠中芯國際公告證實部分美國供應商已經收到美國政府通知,未來在繼續出貨給中芯國際之前都必須取得許可的情況下,等於間接證實了美國制裁中芯國際的措施已經在施行中。而這樣的狀況除了對中芯國際未來的營運造成極大的衝擊之外,因為中芯國際為中國本土產能最大、技術最先進的晶圓代工廠,其更嚴重的將是影響中國的 IC 設計業者未來投單生產的狀況,使得中國半導體的發展面臨一次全面的洗牌狀況。

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高啟全揮別中國紫光集團,擬轉戰晶圓再生事業

作者 |發布日期 2020 年 10 月 05 日 9:50 | 分類 人力資源 , 晶圓 , 記憶體

被譽為台灣 DRAM 教父的前中國紫光集團全球執行副總裁高啟全,在 5 年合約期滿後,於 10 月 1 日正式離開紫光集團,業界並傳出高啟全將與台灣設備及晶圓再生廠商辛耘攜手合作,於靠近武漢的黃石投資興建 12 吋晶圓再生廠,預計 2021 年下半年量產。

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中芯公告說明美國出口限制,中國半導體產業恐面臨衝擊

作者 |發布日期 2020 年 10 月 04 日 22:35 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 國際貿易

中芯國際今日發布正式公告,針對美國商務部向其供應商發出信函,對於向中芯出口的部分美國設備、配件及原物料會受到美國出口管制規定進行說明。根據分析中芯未來若少了國際設備的支援,先進製程的發展與演進將遭受阻礙,而整個中國半導體產業的發展也將隨之受到衝擊。

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【最新】中芯國際公告,部分美國供應商已執行出口限制禁令

作者 |發布日期 2020 年 10 月 04 日 21:30 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

對於先前傳出美國政府已經決定制裁中國本土最大晶圓代工廠商中芯國際一事,根據中芯國際在官網中所公告的一份法定文件顯示,目前中芯國際確實已經了解美國政府已經向部分供應商發出通知,要求在繼續供貨給中芯國際前必須申請出口許可證,之後才能向中芯國際繼續供貨,這也顯示針對美國以禁售令來制裁中芯國際一事,目前已經確實在執行當中。

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【產業科普】先進封裝正夯,2.5D、3D 和 Chiplets 技術有何特點(上)

作者 |發布日期 2020 年 10 月 01 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

除了先進製程之外,先進封裝也成為延續摩爾定律的關鍵技術,像是 2.5D、3D 和 Chiplets 等技術在近年來成為半導體產業的熱門議題。究竟,先進封裝是如何在延續摩爾定律上扮演關鍵角色?而 2.5D、3D 和 Chiplets 等封裝技術又有何特點?

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受惠 2 筆購併案加持,2020 年全球半導體購併金額衝史上次高

作者 |發布日期 2020 年 09 月 30 日 15:40 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

2020 年全球半導體產業因武漢肺炎疫情及地緣政治干擾,產業波動變大,半導體購併卻沒有被外在因素影響。據市場調查機構《IC Insights》最新報告指出,2020 年因 ADI 以 210 億美元收購 Maxim,以及 Nvidia 以 400 億美元收購 Arm,使全年購併交易金額衝上 630 億美元,成為史上次高年份。

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