之前已經宣布放棄 7 奈米及其以下先進製程研發，並將專注在成熟製程客製化進展的格芯 (GLOBALFOUNDRIES)，日前在其全球技術會議上宣布推出了 12LP+ 製程，主要將針對人工智慧培訓和推理應用領域。
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工研院攜手群創光電，跨足下世代晶片封裝產業鏈 |
作者
TechNews|發布日期
2019 年 09 月 18 日 15:30 |
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半導體技術再進化！工研院在經濟部技術處支持下，開發「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」，並與群創光電合作，將旗下現有的面板產線轉型成為具競爭力的「面板級扇出型封裝」應用，切入下世代晶片封裝商機，解決半導體晶片前段製程持續微縮，後端裝載晶片之印刷電路板配線水準尚在 20 微米上下的窘況，可提供 2 微米以下之高解析導線能力，生產效率高且善用現有產線製程設備。此相關技術也於今日開展的 SEMICON Taiwan 2019 展出，為半導體封裝產業提供良好的解決方案。 繼續閱讀..
SEMICON Taiwan 揭幕，AIT 處長致詞期盼台美產業更深切連結 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 09 月 18 日 12:00 |
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全球第二大且最具國際影響力的高科技產業盛事 SEMICON Taiwan 國際半導體展，18 日起一連 3 天在台北南港展覽館一館盛大登場。主辦單位國際半導體協會表示，展期中將透過 300 場以上的演講、21 場國際級論壇，以及超過 700 家展商共計 2,300 個以上攤位的技術展示，聚焦於半導體先進製程、異質整合、永續製造與智慧應用，預期將吸引超過 50,000 參展者，為展覽規模再創新高紀錄。
