Category Archives: 材料、設備

MLCC 帶動 TGV 玻璃基板新商機！勤凱 5 月營收 2.3 億元創歷史次高
作者 |發布日期 2026 年 06 月 04 日 16:02 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備

電子材料大廠勤凱科技今日公告 5 月營收回升至 2.3 億元，月增 1.8%，年增 64.8%，創歷史次高，主要是受惠 AI 需求增溫，終端客戶需求攀升，並受惠 MLCC（積層陶瓷電容）市況轉佳，客戶出貨持續增溫中，展望第二季營運動能佳。

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AI 工廠掀電力革命，台達電 HVDC 方案第三季出貨
作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 17:55 |
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分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 零組件

AI 運算競賽正從晶片延伸至電力基礎設施。市場傳出，台達電布局多年的 ±400V 及 800V 高壓直流供電（HVDC）方案，已分別獲得兩家美系 AI 指標客戶採用，相關產品預計第三季開始出貨，並導入新一代 AI 資料中心。對此，台達電電源及系統事業群副總裁暨總經理陳盈源表示，目前客戶拉貨動能相當積極，相關專案已陸續進入量產與交付階段，但對客戶名稱及訂單細節未表示意見。 繼續閱讀..

AI 液冷管也要洗澡？天品進攻高潔淨清洗市場
作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 17:11 |
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分類 材料、設備 , 零組件

隨著 AI 資料中心功耗持續攀升，液冷散熱逐漸成為高效能運算的重要基礎設施，也帶動相關供應鏈需求同步成長。天品近年透過旗下奈米潔淨切入 AI 伺服器液冷清洗市場，董事長李振寬表示，隨著輝達Vera Rubin 等新世代 AI 平台陸續導入，液冷系統需求持續增加，高潔淨清洗市場也迎來新的成長機會。 繼續閱讀..

蔡司以晶片到機櫃 Chip-to-Rack 全鏈品質方案，建構 AI 時代品質關鍵競爭力
作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 16:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 零組件

國際光學大廠蔡司集團首次登上Computex Taipei，以 AI 晶片到機櫃（Chip-to-Rack）全價值鏈品質創新為主題，分享晶片、高頻寬記憶體（HBM）、載板、PCB、液冷及共同封裝光學（CPO）的品質解決方案，也顯示品質議題正從製造端的支援角色，轉變為直接影響AI 伺服器關鍵零組件效能、良率與交付能力的關鍵要角。

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台化 COMPUTEX 秀 AI 材料、低碳氫與第三代半導體！拚 2030 占營收 50%
作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 12:21 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

台化今年首次參與 2026 台北國際電腦展（COMPUTEX 2026），總經理呂文進表示，台化正全面加速向高科技與綠能產業轉型，並已在 AI 伺服器防護材料、低碳氫能、綠電開發及第三代半導體（碳化矽，SiC）等四大領域取得重大進展，預計 2030 年貢獻集團營收占比達 40~50%。

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佳世達 COMPUTEX 秀四大事業藍圖！董事長陳其宏：AI 落地應用全面展開
作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 9:11 |
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分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 證券

佳世達今年 COMPUTEX 以「AI IN ACTION」為主題，聚焦「AI 視覺與顯示」、「AI 基礎設施」、「AI 解決方案與智慧製造」及「AI醫療與健康照護」四大事業藍圖，董事長陳其宏表示，這次佳世達卡位 AI 基礎建設全到位，確保集團在追求規模成長的同時，實現更高質量的獲利增長。

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傳統產業找到新出口，日本企業如何因應 AI 浪潮
作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

當全球目光都集中輝達（Nvidia）或台積電（TSMC）等半導體巨頭時，日本製造業也在發生技術跨界轉型。許多大家熟悉的日常品牌，現在都成為半導體產業的重要供應商，如花王（Kao）以洗髮精與洗衣精聞名，味之素（Ajinomoto）是全球知名的食品與調味料公司，現在都利用開發民生用品的技術，切入利潤更高的晶片材料市場。 繼續閱讀..

AI 機櫃功率直逼 MW 等級，台達電加強「從電網到晶片」架構
作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 17:12 |
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分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 零組件

全球 AI 軍備競賽持續升溫，市場焦點正從 GPU、HBM 與先進封裝，逐步延伸至電力供應與能源管理。台達電董事長鄭平於 COMPUTEX 2026 指出，未來 AI 產業競爭已不再只是算力競賽，而是能源、電力與資料中心基礎設施的全面競爭。面對 AI 資料中心用電需求爆發，台達提出「從電網到晶片」的整體布局，涵蓋微電網、固態變壓器（SST）、固態氧化物燃料電池（SOFC）、液冷散熱及模組化資料中心等技術，希望打造完整的 AI 能源基礎設施解決方案。
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Vera Rubin 引爆百萬顆 MLCC 需求！華新科開台廠第一槍 6 月調漲價格
作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 16:46 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

被動元件大廠華新科近日向客戶發出「產品銷售價格調整通知函」，正式宣布因國際情勢動盪導致原物料成本大幅上漲，自 2026 年 6 月 1 日起，預計將針對旗下電阻及部分電容產品進行價格調漲，市場解讀為因應 Vera Rubin 單機櫃最高破百萬顆 MLCC 需求所致。

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柯瑞個人品牌爭奪戰由中企李寧奪冠，簽約長達十年布局全球市場
作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 16:00 |
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分類 材料、設備 , 財經

NBA 金州勇士球員史蒂芬‧柯瑞（Stephen Curry）與中國運動品牌李寧簽約全新代言合作，為 2025 年結束與 Under Armour 長達 12 年合約後的新約，外界視為李寧國際化的重要一步，也替柯瑞個人品牌「Curry Brand」開啟更大規模全球布局。 繼續閱讀..