Category Archives: 材料、設備

Canon:奈米壓印降低先進製程生產成本,拉近與 ASML 差距

作者 |發布日期 2023 年 12 月 26 日 7:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

全球曝光機生產大廠之一日本佳能 (Canon),10 月 13 日宣布推出 FPA-1200NZ2C 奈米壓印 (NIL) 半導體設備後,日前執行長御手洗富士夫表示,新奈米壓印技術為小型半導體商生產先進晶片開闢新道路,不讓先進晶片技術由大型半導體商獨享。

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昇陽半導體發展醫療領域,完成多合一液態蛋白檢測平台臨床前測試

作者 |發布日期 2023 年 12 月 23 日 10:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

半導體材料商昇陽半導體攜手台灣大學醫學院及台北馬偕醫院,日前共同舉辦「多合一液態蛋白檢測平台成果發表會」,由昇陽半導體與台灣大學醫學院副教授潘思樺,以及馬偕醫學院教授洪崇烈,分別開發「肺腺癌復發追蹤晶片」與「多合一心衰竭評估晶片」目標,做為臨床定點照護使用。至今,已完成四合一蛋白質晶片整合以及完成臨床前測試,使用血清、血漿等檢體與傳統檢驗法相關度達 80% 以上。

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英特爾採購六套 High-NA EUV 曝光機給 2 奈米製程用

作者 |發布日期 2023 年 12 月 19 日 18:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

韓國三星日前與荷蘭半導體設備商 ASML 簽署了價值 1 兆韓圜(約 7.55 億美元)的協議,兩家公司將在韓國投資建造半導體晶片研究工廠,並將在該研究工廠開發新一代 EUV 半導體製造技術。三星電子副董事長兼設備解決方案部門負責人 Kyung Kye-hyun 強調,兩家公司的最新協議將幫助其獲得下一代 High-NA EUV 曝光機。

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半導體 2024 迎復甦,備商穩步擴產搶市

作者 |發布日期 2023 年 12 月 19 日 15:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

隨庫存調整進入尾聲,半導體產業即將迎來復甦,IDC(國際數據資訊)即預期,2024 年半導體銷售市場年增率將達 20%。而看好客戶需求,台灣設備、耗材廠商也穩步進行產能擴充,包括帆宣、辛耘、家登、天虹、意德士等皆有相關規劃,新廠產能將在 2024 年起陸續開出,以爭搶下一波成長契機。 繼續閱讀..

去中化下,中系 CCL 真可搶台廠市占?

作者 |發布日期 2023 年 12 月 15 日 11:20 | 分類 材料、設備 , 零組件

近期知名分析師郭明錤發布報告表示,中國銅箔基板材料商生益科技超低損耗 CCL 打入輝達供應鏈,將自明年第二季開始量產輝達 AI 伺服器主板、UBB 及 OAM 板所需要的 CCL 材料,且將會對目前輝達最大的 CCL 供應商台光電市占率有所影響,市場該如何解讀?

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