Category Archives: 材料、設備

台積電公布財報前夕,ASML 發表第一季財報優於預期調高全年營收財測

作者 |發布日期 2026 年 04 月 15 日 14:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

全球半導體設備與晶片微影技術廠商艾司摩爾(ASML)發布了 2026 年第一季的最新財報。受惠於全球人工智慧(AI)晶片需求的持續爆發,ASML 不僅在第一季的營收與獲利雙雙擊敗市場預期,更進一步上調了 2026 年全年的營收預期數字,這份報告也為整體科技與晶片產業的發展前景注入一劑強心針。

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亞洲首家整合精密鍍膜與黃光蝕刻!耀穎 5 月以承銷價 65 元掛牌上櫃

作者 |發布日期 2026 年 04 月 14 日 14:51 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

耀穎光電明日將舉辦上櫃前業績發表會,預計 5 月中暫定以承銷價 65 元掛牌交易,董事長鄭偉民表示,從來只專注精密鍍膜與黃光蝕刻,但是應用五花八門,從手機、AI 運算、矽光子、聲音感測、太空衛星,甚至是半導體設備的心臟,只要有需要光就會用到耀穎的主機。

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信驊、穎崴領軍中型集團資產衝高!CRIF 點萬潤、十銓、雄獅被低估

作者 |發布日期 2026 年 04 月 14 日 13:35 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

CRIF 今日發布「2026 年版台灣中型集團企業研究」調查報告,由股王信驊、股后穎崴所領軍的台灣中型集團資產總額來到 2 兆 8,925 億元、營收總額達 1 兆 8,042 億元、連同稅後淨利及投資家數全數改寫歷史新高,並挑出萬潤科技、十銓科技、雄獅旅遊 3 家本益比被低估。

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漢唐、亞翔半導體廠務重要支柱!云風實業目標 2027 年興櫃公發

作者 |發布日期 2026 年 04 月 14 日 13:01 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

消防排煙系統大廠云風實業今日與華南永昌綜合證券簽署上市櫃輔導契約,正式啟動 IPO 進入資本市場計畫,董事長許志淞表示,目前高科技廠務占比達 50~60%,整體跟著台灣半導體擴廠計劃共同成長,目前訂單能見度已經看到年底,目標 2027 年登錄興櫃。

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ABF 載板搶進先進封裝必備供應商!溼製程廠敍豐定 5 月初掛牌上櫃

作者 |發布日期 2026 年 04 月 09 日 16:11 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 材料、設備

敍豐明日將舉辦上櫃前業績發表會,預計 5 月初掛牌交易,董事長暨執行長周政均表示,關稅政策塵埃落定,原本持觀望態度的廠商轉向積極,帶動產業動能正式爆發,並受惠 ABF 高階載板廠商的資本支出增加,以及各國廠商積極展開相關布局,法人看好今年必然有雙位數成長。

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美伊戰爭衝擊脆弱台灣半導體供應鏈 ,TSIA 呼籲政府建立戰略儲備

作者 |發布日期 2026 年 04 月 09 日 13:40 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

根據日經亞洲的報導,隨著美國與伊朗在中東地區簽署為期兩週的有條件停火協議,台灣半導體產業協會(TSIA)緊急呼籲政府,應效仿日本與美國,盡速建立氦氣與液化天然氣(LNG)的戰略儲備。此次美伊衝突充分暴露了台灣半導體供應鏈的脆弱性。

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