經濟部推「再生平方」,促風電設備材料循環再利用 作者 中央社|發布日期 2023 年 10 月 04 日 8:34 | 分類 太陽能 , 材料、設備 , 能源科技 | edit 經濟部次長曾文生 3 日表示,提高再生能源材料的回收率,推動「再生平方」概念,應用範圍包含太陽能板和風機葉片材料;曾文生指出,目前風機葉片回收率可達 95%,相關技術盼延伸至海纜及塔架等架構。 繼續閱讀..
美示警中國,最快 10 月更新 AI 晶片、設備出口限令 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 10 月 03 日 10:01 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備 | edit 美國官員表示,美國當局已經向中國警告,最快 10 月初更新美國 AI 晶片及半導體設備出口限制。消息來源透露,更新版根據荷蘭、日本的新規定納入更多晶片設備限制,並彌補 AI 晶片出口限制的漏洞。 繼續閱讀..
英特爾年底接收業界首套 High-NA EUV 微影曝光設備 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 03 日 8:30 | 分類 半導體 , 材料、設備 | edit 英特爾 (Intel) 上週宣布,投資 185 億美元的愛爾蘭 Fab 34 晶圓廠以 EUV 微影曝光設備量產,是英特爾晶片製造的重要里程碑。 繼續閱讀..
稱中企投資禁令「界定過於含糊」,中國建議美國仔細考慮 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 10 月 02 日 14:41 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 材料、設備 | edit 中國已正式要求美國重新考慮對於中國企業的投資限制。中國國際貿易促進委員會指出,美國總統拜登先前簽署的行政命令過於含糊,未能區分民用和軍用,將限制美國對開發敏感技術的中國企業投資。 繼續閱讀..
歐洲首套 EUV 設備登場,英特爾愛爾蘭 Fab 34 量產 Intel 4 製程 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 28 日 17:50 | 分類 半導體 , 材料、設備 | edit 英特爾 (Intel) 宣佈,愛爾蘭 Fab 34 晶圓廠完成 EUV(極紫外光)微影曝光設備安裝測試,正常開機,即將量產 Intel 4 製程。 繼續閱讀..
減碳目標有成,電子紙大廠元太通過 SBTi 驗證 作者 陳 冠榮|發布日期 2023 年 09 月 28 日 17:49 | 分類 光電科技 , 材料、設備 , 淨零減碳 | edit 電子紙大廠 E Ink 元太科技通過國際氣候變遷權威組織「科學基礎減碳目標倡議」(Science Based Targets initiative,SBTi)溫室氣體的近程、遠程及淨零減量目標審查驗證,將在 2030 年達成範疇一及範疇二溫室氣體排放較 2021 年減少 80%。 繼續閱讀..
為了擠出 iPhone 空間,蘋果明年打算更換 PCB 材料 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 09 月 27 日 18:15 | 分類 Apple , PCB , 材料、設備 | edit 知情人士透露,蘋果明年將開始使用一種新材料,使印刷電路板(PCB)變得更薄。綜合外媒報導,蘋果 2024 年將改用背膠銅箔材料(Resin Coated Copper,簡稱 RCC)做為新 PCB 材料,使蘋果 PCB 更薄。 繼續閱讀..
銅博士示警?30 年罕見訊號閃現,全球經濟不妙 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 09 月 27 日 16:30 | 分類 國際貿易 , 國際金融 , 材料、設備 | edit 銅期貨出現近 30 年來罕見現象,可能暗示全球經濟陷入麻煩。銅廣泛用於日常生活,素有衡量全球經濟景況的「銅博士」(Dr. Copper)之稱。 繼續閱讀..
中國利潤侵蝕、南韓面板廠轉型,LG 化學退出 LCD 薄膜業務 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 09 月 27 日 12:28 | 分類 材料、設備 , 零組件 , 面板 | edit 南韓 LG 化學(LG Chem)將停止生產 LCD 零組件,因為主要客戶已不再生產這類顯示器,中國競爭對手也侵蝕利潤。 繼續閱讀..
美國點頭!三星、SK 海力士擬獲無限期豁免,設備可持續出口中國 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 09 月 27 日 12:00 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 記憶體 | edit 韓聯社今日報導,美國無限期延長三星和 SK 海力士豁免權,允許晶片設備引進中國。消息人士透露,美國商務部與兩家公司討論哪些設備能在中國使用等細節,最快本週就會公告。 繼續閱讀..
日本晶片設備銷售創四年來最大減幅,相關股摔 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 09 月 26 日 14:45 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 | edit 日本半導體(晶片)製造設備銷售額續縮,8 月大減 17% 創四年來最大減幅。日本半導體相關股聞訊重摔。 繼續閱讀..
TOWA 傳推「小晶片」用封裝設備,或供應台積電 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 09 月 26 日 11:35 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 | edit 日本半導體製造設備商 TOWA 傳出研發「小晶片」(chiplet)技術用封裝設備,據悉供應台積電,26 日股價創歷史新高。 繼續閱讀..
蘋果捨皮革採 FineWoven 材質,卻被外媒評「2023 年最失敗產品」 作者 邱 倢芯|發布日期 2023 年 09 月 26 日 10:44 | 分類 3C周邊 , Apple , 材料、設備 | edit 蘋果在今年 iPhone 15 系列新機發表會上,不斷地強調自家公司多麼致力於環境保護,且還宣布推出更環保的護殼材質「精細織紋」(FineWoven),只是 FineWoven 似乎不太受消費者們待見,頻頻因 FineWoven 材質容易污損而發出批評。現在有多家外媒認為,蘋果一開始為了實現碳中和而做的高尚努力,如今卻可能讓 FineWoven 成為 2023 年最失敗產品。 繼續閱讀..
中國半導體重大進步!國產化設備超過 40%,但曝光機依賴國外 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 09 月 25 日 18:28 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備 | edit 市場消息指出,中國半導體產業發展取得重大進步,目前超過 40% 製造設備都是當地生產。在政府支持、大量研發投資推動下,中國設備國產化比率已在兩年內翻倍,但仍難以生產具競爭力的曝光機,還是要依賴國外曝光設備。 繼續閱讀..
功能性材料廠汎瑋 9/28 登錄興櫃!越南新廠預估 2025 年產能全開 作者 姚 惠茹|發布日期 2023 年 09 月 25 日 15:51 | 分類 材料 , 材料、設備 , 汽車科技 | edit 汎瑋材料預計 9 月 28 日登錄興櫃掛牌,董事長李家旺表示,今年第二季後因客戶庫存去化順利,營運狀況較第一季改善,隨著旺季到來,明年受惠電子功能材料動能,樂觀看待營運成長可期,而今年跟隨筆電客戶前往越南北寧投入建廠,預計 2024 年第二季量產,2025 年產能全開。 繼續閱讀..