Category Archives: 材料、設備

ASML 準備換舵手,提名 Christophe Fouquet 成新總裁兼執行長

作者 |發布日期 2023 年 12 月 01 日 7:30 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 材料、設備

執行長 Peter Wennink 和技術長 Martin van den Brink 將於 2024 年退休,微影曝光設備大廠艾司摩爾(ASML)急需新領導者。ASML 最新公告,提名 Christophe Fouquet 為新總裁兼執行長,還要等股東批准,2024 年 4 月 24 日舉行下次股東大會,股東通過提案後接任。

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半導體區域化擴建趨勢!朋億總座馬蔚:高案量 125 億訂單在手

作者 |發布日期 2023 年 11 月 29 日 13:45 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

朋億總經理馬蔚今日表示,看好全球半導體區域化、綠色供應鏈等長期趨勢明確,朋億完善專業人力團隊布建、厚植高潔淨度化學品供應與分裝設備系統設備、氣體二次配系統工程服務,目前在手訂單金額達 125 億元,年增 6.22%,但受到台灣客戶需求減緩影響,明年營運展望持平。

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蔚華攜手南方科技推非破壞性檢測,預計每年為基板廠節省大量成本

作者 |發布日期 2023 年 11 月 29 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體測試解決方案專業品牌蔚華科技攜手旗下數位光學品牌南方科技,共同推出業界首創的 JadeSiC-NK 非破壞性缺陷檢測系統,採用先進非線性光學技術對 SiC 基板進行全片掃描,找出基板內部的致命性晶體缺陷,用以取代現行高成本的破壞性 KOH(氫氧化鉀)蝕刻檢測方式,可提升產量並有助於改善製程。若以每個 SiC 晶錠需蝕刻 2 片基板來計算,JadeSiC-NK 可為具有 100 個長晶爐的基板廠省下每年 2.5 億元因蝕刻而損耗的成本。

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「荷蘭川普」恐成總理,ASML 疾呼反移民不利科技業

作者 |發布日期 2023 年 11 月 24 日 13:55 | 分類 半導體 , 材料、設備

反移民、反歐盟的荷蘭極右派政黨自由黨(PVV)22 日國會大選意外橫掃千軍,有「荷蘭川普」之稱的黨魁懷爾德斯(Geert Wilders)可能會成為下屆荷蘭總理。荷蘭最具價值企業艾司摩爾(ASML Holding N.V.)疾呼政府長期政策應維持一致,抑制移民恐衝擊科技業。 繼續閱讀..

國巨完成收購施耐德 TS 事業,大摩調高目標價至 640 元、維持增持評級

作者 |發布日期 2023 年 11 月 24 日 9:09 | 分類 公司治理 , 材料、設備

國巨已於 11 月 1 日正式完成收購法國施耐德電機高階工業感測器事業部(Telemecanique Sensors,TS)。據大摩最新報告顯示,相當看好國巨的這筆交易,因為這將有助於該公司強化其感測產品,並進一步豐富其被動產品組合,因此提高國巨目標價至 640 元,並維持增持評級。

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汎瑋明年啟動越南北寧設廠!估 2025 年第二季導入量產

作者 |發布日期 2023 年 11 月 23 日 13:02 | 分類 國際貿易 , 材料、設備 , 財報

受到電子功能材料需求復甦,汎瑋材料今年 9 月興櫃掛牌後,明年將申請轉上櫃,董事長李家旺表示,今年第二季後因客戶庫存去化順利,營運狀況較第ㄧ季改善,隨著旺季到來,掌握市場狀況,明年在電子功能材料方面,樂觀看待營運成長可期。

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搶攻歐美高階市場!國巨完成施耐德高階工業感測器事業部收購

作者 |發布日期 2023 年 11 月 21 日 18:21 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 材料、設備

國巨 2022 年 10 月宣布以現金收購法國施耐德電機高階工業感測器事業部(Telemecanique Sensors),今日宣布雙方在各項整併及交割作業完成後,今年 11 月 1 日正式完成收購,未來將持續聚焦高階利基型領域的營運策略,提升國巨在全球利基型零組件解決方案供應商的市場地位。

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首家綠能環保股掛牌上市!華懋首日大漲 95.58% 可望現賺 6.5 萬元

作者 |發布日期 2023 年 11 月 21 日 11:31 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 淨零減碳

華懋今日以每股承銷價 68 元掛牌上市,首日上演蜜月行情,早盤以 114 元開出,上漲 46 元,漲幅 67.64%,股價一度衝高至 133元,大漲 65 元,漲幅 95.58%,代表中籤者可望現賺 6.5 萬元,為台股資本市場綠能環保類股再添新生力軍。

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台積電衝刺 3DFabric,Ansys 攜手微軟協助提升功能可靠度

作者 |發布日期 2023 年 11 月 21 日 9:35 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 材料、設備

Ansys 宣布與台積電和微軟合作,驗證分析採用台積電 3DFabric 封裝技術製造的多晶片 3D-IC 系統機械應力的聯合解決方案。這種協作解決方案使客戶更有信心地滿足新的多物理要求,這些要求使用 TSMC 的 3DFabric (全面 3D 矽堆疊系列和先進封裝技術) 提升先進設計的可靠度。

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