Category Archives: 材料、設備

南韓對日本材料依賴度仍深，尚無法達成自給自足目標
作者 |發布日期 2021 年 01 月 27 日 12:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 國際觀察 , 會員專區 , 材料、設備

2019 年日韓雙方因二戰賠償問題意見相左，日本政府之後隨即管制對南韓輸出包括製造智慧手機與電視機 OLED 面板零組件的「氟聚醯亞胺」、半導體製程使用的「光阻劑」和「高純度氟化氫」等半導體材料，一度讓南韓產業陷入生產瓶頸。南韓政府後續投入大量經費，希望自產相關高科技材料，擺脫對日本廠商的依賴。不過據南韓媒體統計，至今南韓對日本材料依舊依賴甚深，還無法達到自給自足的目標。

繼續閱讀..

產能塞爆、交期倍增，封測廠漲聲隆隆
作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 12:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 封裝測試 , 材料、設備 , 財經

疫情所創造出的需求延續，加上各種消費性電子新品陸續上市，半導體產業旺得不得了，在接單爆滿、產能吃緊下，更是「漲聲隆隆」。有封測業者私下表示，目前封測吃緊狀況快要比晶圓代工還要嚴重，交期也較以往平均值倍增，也有客戶主動提出調高價格，希望能獲得產能保證。 繼續閱讀..

期待 EUV 業務營收占比持續提升，家登不看淡 2021 年營運
作者 |發布日期 2021 年 01 月 25 日 16:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 國際貿易 , 會員專區 , 材料、設備

晶圓代工龍頭台積電光罩盒供應商家登表示，2020 年在極紫外光 EUV 業務超過整體半導體業務營收一半，2021 年期望能達 60%。不過要達成目標還需要晶圓代工廠商態度，也就是視晶圓代工廠轉換採用 EUV 製程的比例有多高。家登解釋，因畢竟目前 EUV 設備價錢仍很昂貴，所以並非目前晶圓廠越來越多投資，就一定會帶給家登越來越多營收挹注。

繼續閱讀..

台積電供應商家登擴廠衝刺先進製程，訂單能見度第 2 季沒問題
作者 |發布日期 2021 年 01 月 25 日 15:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 國際貿易 , 會員專區 , 材料、設備

晶圓代工龍頭台積電的重要半導體設備供應商家登指出，除了先進製程的極紫外光曝光攝被 EUV 載具產能可以完全滿足全球先進製程客戶需求外，深紫外光曝光設備 DUV 的供貨亦無虞，而且家登成功切入大中華 8 吋及 12 吋市場，2021 年中國 8 吋廠光罩及晶圓載具（Wafer Pod / Cassette）需求強勁，目前中半導體客戶訂單能見度直透 2021 年的第 2 季。

繼續閱讀..

搶先進製程商機，工研院與杜邦合作打造半導體材料實驗室
作者 |發布日期 2021 年 01 月 25 日 14:54 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

為提供創新的半導體材料解決方案與更即時的服務，工研院宣布與杜邦半導體攜手合作，雙方於今日舉辦半導體材料實驗室揭牌儀式，未來將共同進行下世代半導體材料研發與驗證；透過雙方緊密的合作，提供先進半導體材料需要，助台灣半導體產業搶攻新世代商機。

繼續閱讀..

美洲鋰業完成 4 億美元募資用於開發美國最大鋰礦
作者 |發布日期 2021 年 01 月 25 日 11:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 材料、設備 , 汽車科技 , 能源科技

美洲鋰業公司（Lithium Americas Corporation）22 日表示，已完成 18,181,818 股普通股的新股發售，每股價格為 22 美元，募集資金約 4 億美元，主要將用於美國內華達州塔克帕斯（Thacker Pass）鋰礦床開發。此礦區已完成前期可行性研究，將分兩個階段開發，設計產能將可年產 6 萬噸電池等級的碳酸鋰，並具 46 年開採壽命。 繼續閱讀..

特殊氣體研發廠商耀儒科技進駐竹科銅鑼園區，穩定半導體供應鏈
作者 |發布日期 2021 年 01 月 22 日 16:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 會員專區 , 材料、設備 , 零組件

因應全球半導體供應鏈重組，並打造台灣為半導體先進製程中心，鎖定高階技術及材料等未來重點布局，而國內具特殊氣體關鍵研發生產技術之耀儒科技股份有限公司（下稱耀儒科技），近期通過科技部園區審議會核准進駐竹科銅鑼園區投資建廠打造研發生產中心，為強化我國半導體供應鏈韌性助一臂之力。

繼續閱讀..

聯發科衝 5G 晶片，欣興、景碩同受惠
作者 |發布日期 2021 年 01 月 22 日 15:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 5G , IC 設計 , 晶片

衝刺 5G 手機市場，聯發科推出最新 5G 旗艦級系統單晶片天璣 1200 與天璣 1100，採用台積電 6 奈米先進製程，在效能上再升級，也體現在 5G 時代來臨下，手機應用在 AI、拍照、影片、遊戲等等的表現，而在載板市場，也配合聯發科擴張市占率的同時，衝刺 BT 載板在手機晶片的商機，聯發科相關的載板供應商欣興、景碩可望同步受惠。 繼續閱讀..