Category Archives: 材料、設備

美國恐進一步限制 DUV 出口中國，三星與 SK 海力士憂受衝擊
作者 |發布日期 2021 年 04 月 13 日 17:50 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

針對全球性的晶片缺貨問題，美國拜登政府才在 14 日邀集包括美國歐半導體設備大廠，汽車製造廠商、台灣台積電與南韓三星等重量級晶圓代工廠共同參加會議，以討論解決由美國所主導的半導體供應鏈失衡的情況。而在此同時，南韓媒體報導，面對中國積極發展半導體產業的態度，美國政府恐怕不僅將禁止極紫外光（EUV）曝光機的出口到中國，恐怕連浸潤式 ArF 深紫外光（DUV）曝光設備都將被列入禁止出口中國品項。

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成熟製程產能供不應求，傳三星撒幣買設備交聯電代工生產
作者 |發布日期 2021 年 04 月 13 日 11:15 |
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分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

近年來，合作愈加密切的南韓三星與聯電，之前傳出三星將增加包括 CMOS 圖像感測器，以及電視顯示驅動晶片交由聯電代工之後，現在供應鏈的最新消息是，三星為滿足市場需求，特別斥資購買生產設備，並交給聯電來代為生產相關產品。只是，目前也有業者指出，這項合作計畫目前因為雙方都還有顧慮，因此暫不執行，僅維持過去一般的合作關係。

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全球都在固樁，三星影像顯示器事業部社長也來台搶料
作者 |發布日期 2021 年 04 月 13 日 10:12 |
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分類 國際觀察 , 晶片 , 會員專區

缺料問題未解，使得各國政府、企業紛紛啟動固樁行程。如美國為了強化半導體科技供應鏈，在週一召開半導體執行長峰會；而前陣子惠普（HP）執行長 Enrique Lores 也來台拜訪筆電供應鏈，如今近日更傳出三星影像顯示器事業部（VD）的社長韓宗熙（Han Jong-hee）率隊來台追料。

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與台積電、英特爾搶設備，三星疫情下派官員出訪歐美半導體設備商
作者 |發布日期 2021 年 04 月 12 日 16:00 |
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分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

隨著台積電與英特爾積極擴大投資的動作，預計將造成全球半導體設備的搶購風潮。對此，南韓三星開始感到壓力，近期紛紛派遣高層在武漢肺炎疫情尚未緩解的情況下，出國拜訪包括艾司摩爾 (ASML)、應用材料 (Applied Materials)、科林研發 (Lam Research) 等設備大廠，以爭取在未來競爭半導體設備之際，不會處於落後的位置上。

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台積電全包？光洋科新產能針對半導體前段製程
作者 |發布日期 2021 年 04 月 07 日 12:50 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

光洋科自從成為台積電供應鏈成員後持續受到市場關注，6 日更有傳聞指出台積電已全包下光洋科預計第二季完工的新產能；光洋科表示，不針對單一客戶發表任何評論，大型靶材塑型成形加工中心確實針對半導體前段製程，但不侷限任何客戶；預計廠房在第二季完成，可望在下半年開始貢獻，未來 2~3 年也將帶動半導體前段工繳收入由目前約 3% 佔比拉升至 10%~15%。法人以目前接單狀況推估，光洋科不排除 2~3 年後再增第二座新廠。 繼續閱讀..

供需關係趨緊，半導體矽片料續迎漲價潮
作者 |發布日期 2021 年 04 月 07 日 12:40 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

經濟參考報報導，據機構表示，由於終端產品需求激增，帶動晶圓製造廠投片量快速增長，推動矽片供需關係趨緊，半導體矽片可望再迎漲價潮。近日，半導體矽晶圓廠商信越化學發布公告表示，從 4 月起含矽製品漲價 10%-20%。此外，中國立昂微和滬硅產業也紛紛宣布產品調價。

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尊重性別特質差異，半導體設備商 ASML 樹立平權職場環境
作者 |發布日期 2021 年 04 月 07 日 9:00 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

作為全球最大半導體設備商，沒有它，全球半導體製造廠的先進製程都無法運行，ASML 能在技術上不斷創新與保持領先，除了投入的各項資源外，企業內部的多元包容文化所扮演角色同樣關鍵。ASML 透過吸納來自不同領域、背景的人才，以及縮減兩性員工比重差距，持續激發創新動力。
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積極拓展事業版圖，大亞 2021 營收目標上看 200 億、獲利突破 10 億元
作者 |發布日期 2021 年 04 月 06 日 16:15 |
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分類 太陽能 , 會員專區 , 材料、設備

2020 年全球景氣雖受 COVID-19 影響，但大亞積極擴展事業版圖，合併營收達 183 億，每股盈餘（EPS）也創 30 年新高 1.45 元，展望未來，大亞集團董事長沈尚弘表示，營業額受國際銅價影響頗深，今年甫開春便突破每公噸 9,000 美元大關，期許營業額可以超過 200 億，獲利朝向 10 億元的兩位數成長。

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晶片設備股夯，應材、Brooks、ASML 同創歷史收盤新高
作者 |發布日期 2021 年 04 月 06 日 12:45 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

Barron’s 5 日報導，瑞士信貸分析師 John Pitzer 週日將半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）目標價自 145 美元調高至 175 美元，稱投資人不該將 6 日登場的法說會視為利多出盡。他說，擴大晶片產能變得非常昂貴，長期而言應材每股盈餘將可突破 10 美元。 繼續閱讀..