Category Archives: 材料、設備

原料漲價，PCB 廠今年旺，但毛利率承壓
作者 |發布日期 2021 年 02 月 02 日 14:00 |
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分類 PCB , 材料、設備 , 零組件

國內印刷電路廠商今年營運偏樂觀，主因終端下游需求仍佳，除了去年已需求火熱的 NB 市場以及相關因 WFH 在家工作所掀起的遠距相關的裝置，今年還會再加入 5G 手機、汽車、伺服器等領域重啟成長，整體需求面並不看淡，各家業者也樂觀看待今年出貨量進一步放大；但在毛利率部分，則因上游銅價自去年下半旬起漲，去年底中國廠銅箔成本開始漲價，連帶台系銅箔、銅箔基板廠也都一波漲價潮，下游 PCB 恐怕較難 100% 轉嫁成本，需自行吸收，今年毛利率則先以保守持平看待。 繼續閱讀..

台積電成長曲線就看這家！關鍵元件缺料 ASML 預告：產能要到「這時候」才能滿載
作者 |發布日期 2021 年 01 月 31 日 10:00 |
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分類 晶圓 , 材料、設備

艾司摩爾（ASML）在日前的 2020 年第 4 季與全年財務電話會議，會議中揭露了，艾司摩爾 2020 年全年營收達到 140 億歐元，其中有 45 億歐元的收入來自 EUV（極紫外光微影）設備的銷售，而 DUV（深紫外光微影）設備則是創下 73 億歐元的紀錄。總裁暨執行長 Peter Wennink 表示，2021 年的 EUV 設備供應仍將因關鍵元件備貨不足而持續吃緊。 繼續閱讀..

長華電材每股台幣 40 元入股新應材，斥資總金額 3 億元
作者 |發布日期 2021 年 01 月 30 日 7:00 |
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分類 公司治理 , 會員專區 , 材料、設備

封裝材料代理商廠商長華電材於 29 日宣布，董事會決議擬以每股新台幣 40 元購買新應材股份有限公司 (以下簡稱新應材) 的 10.03% 股權，總投資金額預計約為 3 億元。未來雙方期待透過股權投資方式強化合作關係，以在半導體材料領域達到互補雙贏效益。

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蘋果再獲新專利，「鈦書」有機會重出江湖？
作者 |發布日期 2021 年 01 月 27 日 15:55 |
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分類 Apple , 會員專區 , 材料、設備

根據美國專利商標局最新授與給蘋果（Apple）的專利顯示，新專利名稱為「鈦零件表面具備噴砂處理紋理」（Titanium parts having a blasted surface texture），且蘋果提交的文件，也解釋各種設備如何採用具有獨特質感的鈦金屬外殼。而這項新專利似乎也意味著，多年前推出的「鈦書」有機會重出江湖。

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南韓對日本材料依賴度仍深，尚無法達成自給自足目標
作者 |發布日期 2021 年 01 月 27 日 12:00 |
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分類 國際觀察 , 會員專區 , 材料、設備

2019 年日韓雙方因二戰賠償問題意見相左，日本政府之後隨即管制對南韓輸出包括製造智慧手機與電視機 OLED 面板零組件的「氟聚醯亞胺」、半導體製程使用的「光阻劑」和「高純度氟化氫」等半導體材料，一度讓南韓產業陷入生產瓶頸。南韓政府後續投入大量經費，希望自產相關高科技材料，擺脫對日本廠商的依賴。不過據南韓媒體統計，至今南韓對日本材料依舊依賴甚深，還無法達到自給自足的目標。

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產能塞爆、交期倍增，封測廠漲聲隆隆
作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 12:45 |
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分類 封裝測試 , 材料、設備 , 財經

疫情所創造出的需求延續，加上各種消費性電子新品陸續上市，半導體產業旺得不得了，在接單爆滿、產能吃緊下，更是「漲聲隆隆」。有封測業者私下表示，目前封測吃緊狀況快要比晶圓代工還要嚴重，交期也較以往平均值倍增，也有客戶主動提出調高價格，希望能獲得產能保證。 繼續閱讀..

期待 EUV 業務營收占比持續提升，家登不看淡 2021 年營運
作者 |發布日期 2021 年 01 月 25 日 16:20 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 材料、設備

晶圓代工龍頭台積電光罩盒供應商家登表示，2020 年在極紫外光 EUV 業務超過整體半導體業務營收一半，2021 年期望能達 60%。不過要達成目標還需要晶圓代工廠商態度，也就是視晶圓代工廠轉換採用 EUV 製程的比例有多高。家登解釋，因畢竟目前 EUV 設備價錢仍很昂貴，所以並非目前晶圓廠越來越多投資，就一定會帶給家登越來越多營收挹注。

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台積電供應商家登擴廠衝刺先進製程，訂單能見度第 2 季沒問題
作者 |發布日期 2021 年 01 月 25 日 15:40 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 材料、設備

晶圓代工龍頭台積電的重要半導體設備供應商家登指出，除了先進製程的極紫外光曝光攝被 EUV 載具產能可以完全滿足全球先進製程客戶需求外，深紫外光曝光設備 DUV 的供貨亦無虞，而且家登成功切入大中華 8 吋及 12 吋市場，2021 年中國 8 吋廠光罩及晶圓載具（Wafer Pod / Cassette）需求強勁，目前中半導體客戶訂單能見度直透 2021 年的第 2 季。

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搶先進製程商機，工研院與杜邦合作打造半導體材料實驗室
作者 |發布日期 2021 年 01 月 25 日 14:54 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

為提供創新的半導體材料解決方案與更即時的服務，工研院宣布與杜邦半導體攜手合作，雙方於今日舉辦半導體材料實驗室揭牌儀式，未來將共同進行下世代半導體材料研發與驗證；透過雙方緊密的合作，提供先進半導體材料需要，助台灣半導體產業搶攻新世代商機。

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