Category Archives: 材料、設備

盛美半導體推新面板級電鍍設備，拓展扇出型面板級封裝產品線

作者林妤柔|發布日期 2024 年 09 月 03 日 15:34 |

分類半導體 , 材料、設備 , 面板

中國先進晶圓清洗機制造商盛美半導體設備今（3 日）推出用於扇出型面板級封裝（FOPLP）的 Ultra ECP ap-p 面板級電鍍設備。該設備採用盛美自主研發的水準式電鍍，確保面板具有良好的均勻性和精度。繼續閱讀..

先進科技、永續並行！東京威力科創 SEMICON Taiwan 秀四大關鍵技術

作者林妤柔|發布日期 2024 年 09 月 03 日 15:16 |

分類半導體 , 材料、設備 , 零組件

日本半導體設備大廠東京威力科創（TEL）做為全球領先、亞洲最大的半導體製造設備商，為兼顧先進科技和永續發展，著重四大關鍵技術，並將數位轉型導入半導體製造設備生命週期，並於 2024 SEMICON Taiwan 國際半導體展，從設備商角度談 AI 時代的半導體製造。繼續閱讀..

中國增加投資，晶片製造設備支出超過韓國、台灣與美國總和

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2024 年 09 月 03 日 11:00 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶片

中國投資半導體產業持續攀升，今年上半半導體生產商投資額高達 250 億美元，超越韓國、台灣和美國總和。《日經新聞》報導，顯示中國積極晶片生產本土化，以降低依賴外國供應商，並應付西方可能繼續實施的貿易限制。

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SEMI：AI 晶片記憶體驅動，今年全球半導體營收估增 20%

作者中央社|發布日期 2024 年 09 月 02 日 18:45 |

分類半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年全球半導體營收可望成長 20%，人工智慧（AI）晶片及記憶體是主要成長動能。明年隨著通訊、工業及車用等需求健康復甦，半導體營收將再成長 20%。繼續閱讀..

拓展全球膽固醇液晶彩色電子紙市場，虹彩光電設上海子公司

作者陳冠榮|發布日期 2024 年 09 月 02 日 17:56 |

分類光電科技 , 材料、設備 , 面板

深耕膽固醇液晶（ChLCD）技術的虹彩光電繼上個月與美國液晶顯示技術大廠 KDI（Kent Display Inc.）簽署策略聯盟協議，接著又成立上海子公司，展現積極拓展國際市場的決心。

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NTT DoCoMo 攜手 JTOWER 等部署玻璃天線，降低基地台建置成本

作者拓墣產研|發布日期 2024 年 08 月 30 日 7:30 |

分類技術分析 , 會員專區 , 材料、設備

NTT DoCoMo 攜手日本電信設備大廠 JTOWER 等，在東京市區建築部署玻璃天線（Glass antenna），希望加速 5G 網路部署，亦大幅提升基地台建置效率。繼續閱讀..

六方科-KY 上半年三率三升！車用及工業應用事業動能強

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 08 月 29 日 18:22 |

分類公司治理 , 材料、設備 , 無人機

六方科-KY 今日舉辦法說會，並公告 2024 年上半年營收 6.83 億元，繳出毛利率、營益率及稅後淨利率分別 23.44%、8.79% 及 22.90% 三率三升的好成績，每股盈餘（EPS）5.05元。董事長盧經緯表示，主要受惠車用及工業應用事業明顯自谷底重新回到成長軌道帶動。
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均豪跨足 FOPLP 封裝設備，提供檢測、研磨解決方案

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 29 日 18:18 |

分類半導體 , 材料、設備 , 零組件

均豪精密今（29 日）在 SEMICON 半導體展前媒體茶敘中表示，這次展出的 Wafer AOI 設備，具獨步業界的多視野彩色線掃描系統（color one scan）及自動缺陷檢測和分類功能，全自動自相關比對演算法，可對應表面瑕疵/Particle 全分類。繼續閱讀..

均華聚焦先進封裝市場，挑揀、黏晶設備出貨量將占全年營收逾七成

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 29 日 15:48 |

分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 零組件

台灣先進封裝設備廠均華精密指出，公司專注於先進封裝領域，尤其精密取放之挑揀、黏晶、多工異質整合技術及雷射應用領域，展現卓越的創新實力，也已成功在高階先進封裝市場建立穩固地位。繼續閱讀..

搶攻 AI 先進封裝階段！志聖領軍 G2C 聯盟前進 SEMICON Taiwan 2024

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 08 月 29 日 15:32 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 公司治理

SEMICON Taiwan 2024 將在 9 月 4 日登場，由志聖、均豪及均華組成的「G2C 聯盟」，市值從創立初期 200 億元，迄今已逾 700 億元，今日舉辦展前說明會，志聖工業總經理梁又文表示，G2C 今年將後段製程聚焦在封裝階段，攜手晶圓大廠 Foundry 2.0，深化先進製程與量產支援。

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鈦昇成立 E-core System 聯盟攻玻璃基板，2026 年有望小幅量產

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 28 日 21:54 |

分類半導體 , 材料、設備 , 零組件

半導體設備商鈦昇今（28 日）舉辦玻璃基板供應商 E-core System 聯合交流會，攜手數十家業者共同打群架、成立玻璃基板聯盟。營運長趙偉克表示，這只是一個開始，期望供應鏈設備在今、明兩年能完成量產準備，並在 2026 年進入小幅量產，目前鈦昇 TGV 設備最高每秒可達 8,000 孔。繼續閱讀..

AI 先進封裝革新，賀利氏電子在 SEMICON Taiwan 展材料解決方案

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 28 日 16:46 |

分類半導體 , 手機 , 材料、設備

台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）將於 9/4 盛大開幕，全球半導體與電子封裝材料解決方案的領導廠商賀利氏電子將再度參展，這次將首度在台展示針對 AI 晶片與綠色製程的全方位材料解決方案，不僅能有效提升先進封裝的良率，解決晶片的散熱問題，另透過創新技術加速半導體業邁向淨零。繼續閱讀..