Category Archives: 材料、設備

暫忘先進製程！中國高層喊半導體突破口為成熟製程、後段封裝

作者林妤柔|發布日期 2024 年 05 月 27 日 10:30 |

分類中國觀察 , 半導體 , 封裝測試

美國積極阻止中國獲取最新技術，並祭出口限令，以免中國公司拿到先進晶片和晶片製造設備。市場消息傳出，中國半導體產業協會（CSIA）IC 分會理事長葉甜春鼓勵中國企業專注成熟製程和後段封裝創新，比追趕英特爾、Nvidia 和台積電等更優先。繼續閱讀..

國巨取得力智 20.55% 股權！兩大外資調高目標價至 720 元

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 05 月 27 日 10:10 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

被動元件大廠國巨宣布參與力智私募普通股，全數認購 2,100 萬私募普通股，待私募普通股認購程序完成後，國巨將成為力智最大單一持股的策略股東，持有力智新發行普通股後 20.23% 股權，看好能為客戶提供一站式服務，兩大外資調高國巨目標價上看 720 元。

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俄羅斯首套國產曝光機製造完成，可生產 350 奈米晶片

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 27 日 9:10 |

分類半導體 , 材料、設備

外媒引用俄羅斯塔斯社報導，CIPR 2024 期間，俄羅斯聯邦工業和貿易部副部長 Vasily Shpak 告訴塔斯社記者，俄羅斯首套國產曝光機已製成，正在測試，確保生產 350 奈米晶片。雖然 350 奈米是非常成熟製程，但可滿足部分汽車、能源和通信產業晶片需求。

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微軟 Copilot+PC 來了！NPU 扮演關鍵角色「盤點 AI PC 概念股一次看」

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 05 月 27 日 8:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , Microsoft

微軟（Microsoft）首款 AI PC 登場，內建 AI 助理 Copilot 及全新功能，並設立新一代 AI PC 架構「Copilot+PC」，搭載高通以安謀（Arm）架構設計的「 Snapdragon X Elite」處理器，更將宏碁、華碩等品牌廠列為首要目標，帶動台廠相關概念股出列。

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飛利浦產品疑似致癌，美法院判賠 11 億美元

作者 YAP KUO|發布日期 2024 年 05 月 27 日 7:40 |

分類公司治理 , 材料、設備 , 醫療科技

荷蘭飛利浦公司製造防止睡眠呼吸中止的呼吸器，被指控導致使用者罹患癌症和其他疾病，最近在美達成 11 億美元和解，是醫療器材史上最高額和解金，希望一次解決 58,000 多名受害美國人提起 700 餘件訴訟案。但協議需由聯邦法官最終裁定，受害者要到 2025 年才能拿到賠償金。繼續閱讀..

搶進電源管理 IC 商機！國巨斥資 53 億取得力智 20.55% 股權

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 05 月 24 日 17:48 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶片

被動元件大廠國巨今日宣布參與力智私募普通股認購，經雙方董事會決議，全數認購 2,100 萬私募普通股，待私募普通股認購程序完成後，國巨將成為力智最大單一持股的策略股東，持有力智新發行普通股後 20.23% 股權，進一步擴大雙方在未來電子零組件高成長市場的市占。

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3 奈米需求好旺、產能不夠，耗材供應鏈吃補丸

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 24 日 14:40 |

分類半導體 , 材料、設備 , 零組件

晶圓代工台積電 2024 年技術論壇台灣場於 23 日圓滿落幕，公司於會中透露，2024年下半年將會看到更多 HPC、智慧型手機產品進入 3 奈米時代，儘管今年產能也為此年增 3 倍，但還是不夠用。法人表示，3 奈米近期已達到滿載、且供不應求，有望進一步推升耗材需求量，相關廠商下半年營運強勢成長可期。繼續閱讀..