Category Archives: 材料、設備

鈦昇成立 E-core System 聯盟攻玻璃基板,2026 年有望小幅量產

作者 |發布日期 2024 年 08 月 28 日 21:54 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

半導體設備商鈦昇今(28 日)舉辦玻璃基板供應商 E-core System 聯合交流會,攜手數十家業者共同打群架、成立玻璃基板聯盟。營運長趙偉克表示,這只是一個開始,期望供應鏈設備在今、明兩年能完成量產準備,並在 2026 年進入小幅量產,目前鈦昇 TGV 設備最高每秒可達 8,000 孔。 繼續閱讀..

AI 先進封裝革新,賀利氏電子在 SEMICON Taiwan 展材料解決方案

作者 |發布日期 2024 年 08 月 28 日 16:46 | 分類 半導體 , 手機 , 材料、設備

台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)將於 9/4 盛大開幕,全球半導體與電子封裝材料解決方案的領導廠商賀利氏電子將再度參展,這次將首度在台展示針對 AI 晶片與綠色製程的全方位材料解決方案,不僅能有效提升先進封裝的良率,解決晶片的散熱問題,另透過創新技術加速半導體業邁向淨零。 繼續閱讀..

越南北寧廠第三季展開量產!汎瑋材料估 9 月底掛牌上櫃

作者 |發布日期 2024 年 08 月 28 日 16:24 | 分類 國際貿易 , 材料、設備 , 證券

汎瑋材料 8 月 30 日舉辦上櫃前業績發表會,預計 9 月底掛牌交易,董事長李家旺表示,看好越南電子產業聚落日漸成熟,為就近服務客戶,2023 年在越南北寧投入建廠,並從今年第三季開始逐步導入量產,看好下半年旺季到來,樂觀看待營運成長可期。

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鈦昇 SEMICON 秀玻璃基板、FOPLP 等技術,首展聯盟 GlassCore 樣品

作者 |發布日期 2024 年 08 月 28 日 12:07 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

先進雷射與電漿解決方案供應商鈦昇科技將在 SEMICON Taiwan 2024 展示多項主題,包括下一世代先進封裝的重要材料玻璃基板、面板級扇出型封裝(FOPLP),及先進封裝製程中的雷射與電漿解決方案和拉曼檢測(RamanInspection)技術。 繼續閱讀..

智慧紡織材料新突破!能以體溫和陽光充電

作者 |發布日期 2024 年 08 月 28 日 8:20 | 分類 AI 人工智慧 , 材料、設備

加拿大科學家近期開發智慧紡織材料(smart fabric),可將體熱和太陽能轉為電能,無需接電源即可讓電子裝置運作,可與監測溫度、機械力等穿戴裝置整合,提供源源不絕的電力。論文刊登於《材料科技》(Journal of Materials Science & Technology)期刊。 繼續閱讀..

預防美國再緊縮出口管制,中國前七個月半導體設備進口創新高

作者 |發布日期 2024 年 08 月 23 日 11:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

彭博社引述中國海關總署的數據表示,中國企業大幅增加了晶片生產設備的進口,2024 年前七個月花費了近 260 億美元。這一大幅提升的情況創下了有史以來的新紀錄,超過了 2021 年所寫下的數字。分析其原因,主要在於中國科技企業正在為美國及其盟國,可能將對先進晶片製造工具進一步進行出口限制先做準備。

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中美晶旗下台特化第三季底掛牌,上半年 EPS 1.13 元超 2023 全年

作者 |發布日期 2024 年 08 月 20 日 18:40 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 財報

矽晶圓大廠中美晶旗下小金雞台特化舉行上櫃前業績發表會,台特化 2024 年上半年營收新台幣 4.05 億元,較 2023 年同期增加 95.96%,而且超過 2023 年全年營收的 70%,稅後淨利 1.56 億元,也超過 2023 年全年獲利,每股 EPS 達到 1.13 元。而本次上櫃預計現金增資 9,445 張,股本預計提升至 14.77 億元,預計年的第三季底正式掛牌上櫃。

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鈺祥台南柳營廠開幕,為全球首座先進製程濾網再生中心

作者 |發布日期 2024 年 08 月 20 日 11:04 | 分類 半導體 , 材料、設備

半導體先進製程供應鏈廠商鈺祥今日台南柳營工廠舉行開幕儀式,耗資13 億元,計畫分兩階段擴充濾網再生月產能至 9 萬片 ESG 再生濾網產品,配合活性碳再生產線,進一步落實循環經濟。台南柳營廠也將是全球首座先進製程濾網再生中心。 繼續閱讀..