Category Archives: 材料、設備

俄烏開戰氖氣「斷氣」？半導體恐花 10 倍錢「買氣」
作者 |發布日期 2022 年 03 月 26 日 10:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶片 , 材料、設備 , 零組件

氖、六氟丁二烯等氣體被譽為半導體機台裡的「血液」、工業用的「刻刀」，在半導體製程上扮演關鍵角色，但鮮少受到關注。俄烏皆是這些特用氣體大國，隨著俄烏戰火延燒、俄國將台灣列為不友善國家，究竟台灣的半導體產業會不會因此「被斷氣」？

繼續閱讀..

布局第三類半導體市場，汎銓科技建構三大材料分析專利高牆
作者 |發布日期 2022 年 03 月 24 日 15:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 會員專區 , 材料、設備 , 財經

半導體材料檢測廠商汎銓科技宣布，近期再取得「導電膠」與「原子層導電膜」兩個新的專利工法，加上先前已取得的「低溫原子層鍍膜」專利，汎銓科技所建構三大材料分析專利，築高半導體先進製程材料分析技術競爭力的高牆與護城河，坐穩半導體產業鏈研發領航者的地位。

繼續閱讀..

ESL 需求增帶動元太持續成長，投顧法人目標價喊到 230 元
作者 |發布日期 2022 年 03 月 24 日 10:55 |
line share
Linkedin share
line share
分類 光電科技 , 會員專區 , 材料、設備

深耕電子紙領域的 E Ink 元太科技，在電子紙閱讀器、電子貨架標籤、電子數位看板等應用持續成長，加上發展無紙化、碳中和的長期趨勢下，公司營運持續看漲。投顧法人對於對於電子貨架標籤和彩色電子紙等發展持樂觀態度，給予元太投資建議為「買進」，目標價更是上看 230 元。

繼續閱讀..

【大南方崛起】台積電引領南部半導體聚落發展，拚上台灣矽島關鍵拼圖
作者 |發布日期 2022 年 03 月 24 日 9:01 |
line share
Linkedin share
line share
分類 封裝測試 , 手機 , 晶圓

「早期，半導體企業就連要把研發團隊設在竹南都困難重重，研發人員是跨不出竹科園區的。」說話的是一位在半導體 20 年資歷的外商主管，如今，半導體的蓬勃發展不僅讓企業紛紛將研發量產能量往中科、南科延伸，就在台積電宣布將到高雄設廠後，再度驅動了供應鏈的移動態勢──南台灣半導體聚落擴大。 繼續閱讀..

元太新一代全彩電子紙模組亮相，鎖定室內商用廣告、公共顯示等看板
作者 |發布日期 2022 年 03 月 22 日 17:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 光電科技 , 會員專區 , 材料、設備

電子紙大廠 E Ink 元太科技 22 日推出新一代 E Ink Gallery Plus 全彩電子紙模組，鎖定百貨、餐廳的室內商用廣告看板，以及捷運、機場等公共領域資訊顯示看板。目前已實際應用在台北捷運的數位廣告彩繪列車中，包括 28 吋長條型式電子紙、25.3 吋 16:9 電子紙的電子顯示看板。

繼續閱讀..

半導體設備商信紘科擬配發 2.94 元現金，現金殖利率約 3.52%
作者 |發布日期 2022 年 03 月 21 日 17:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 會員專區 , 材料、設備 , 財報

半導體設備商信紘科 2021 年全年合併營收為新台幣 17.61 億元，較 2020 年同期增加 35.9%，稅後純益 1.3 億元，較 2020 年更大增 76.9%，每股 EPS 達 3.27 元，公司董事會決議擬配發每股 2.94 元現金股利，股利配發率達 89.9%，以 21 日收盤價每股 83.6 元計算，現金股息殖利率約 3.52%。

繼續閱讀..

減少依賴俄能源，德國求援卡達長期供應 LNG
作者 |發布日期 2022 年 03 月 21 日 8:48 |
line share
Linkedin share
line share
分類 國際貿易 , 材料、設備

俄羅斯是德國最大的天然氣供應國，但由於俄烏戰爭，德國決定關閉北溪 2 號（Nord Stream 2）天然氣管線，停止經由波羅的海將俄羅斯天然氣輸送到德國。外媒最新消息指出，為鞏固德國的能源安全，德國已與卡達達成長期協議，藉此減少依賴俄羅斯天然氣。

繼續閱讀..

第三類半導體當紅炸子雞，前瞻布局攜手產、官、研積極投入
作者 |發布日期 2022 年 03 月 18 日 13:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶片

針對近期半導體產業中最關注的第三類半導體發展狀況，日前一場結合產、官、研的研討會，以「第三類半導體前瞻布局──材料、應用、供應鏈」為題就吸引了滿場的業界人士前來參加，顯示第三類半導體受當前受到重視的程度。其中，最先引題演說的 TrendForce 分析師曾冠瑋就表示，第三類半導體目前最具發展潛力的材料即為具備高功率及高頻率特性的寬能隙（Wide Band Gap，WBG）半導體，包含碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN），主要應用大宗為電動車、快充市場。據 TrendForce 研究推估，第三類功率半導體產值將從 2021 年的 9.8 億美元，至 2025 年將成長至 47.1 億美元，年複合成長率達 48%。

繼續閱讀..