Category Archives: 材料、設備

半導體擴廠需求持續，材料廠下半年正向
作者 |發布日期 2022 年 07 月 05 日 12:00 |
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分類 PCB , 半導體 , 材料、設備

儘管目前半導體出現雜音，但矽晶圓上游產能原本即存在較大缺口，且產能開出需要時間，在新產能空窗期之下，矽晶圓持續供不應求；另外，晶圓代工廠擴廠資本支出持續進行帶動下，相關材料目前需求也是穩健向上，預期包括崇越、華立、利機等材料廠商，在半導體族群當中相對穩健，2022 年下半年營運仍正向看待。 繼續閱讀..

風水輪流轉，市場短缺南韓顯示設備廠商高價向中國採購二手零組件
作者 |發布日期 2022 年 07 月 02 日 14:00 |
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分類 國際觀察 , 國際貿易 , 會員專區

根據南韓媒體報導指出，南韓顯示器產業協會（KDIA）表示，由於供應鏈危機，南韓的關鍵顯示設備製造商包括 JUSUNG ENGINEERING CO.、Wonik IPS、Sunic System 等公司，都將因零組件短缺而延遲交貨，這將對 LG 顯示等公司造成影響，也使得南韓相關設備廠商不得不高價向中國採購部分二手零組件。

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Ansys 多物理場解決方案通過台積電 N3E 和 N4P 製程技術認證
作者 |發布日期 2022 年 07 月 02 日 11:00 |
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分類 GPU , 半導體 , 晶片

EDA 大廠安矽思（Ansys）與晶圓代工龍頭台積電擴大雙方的長期合作關係，宣布 Ansys 電源完整性軟體已通過台積電領導業界的 N4P 和 N3E 製程技術認證。Ansys RedHawk-SC 和 Totem 認證支援機器學習、5G 行動通訊、和高效能運算（HPC）應用的下一代矽晶片設計。Ansys 平台日前獲得台積電 N4 和 N3 製程認證，為這項最新合作奠定基礎。

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台灣 10 奈米以下市占近五成！濾能以每股 98.6 元掛牌上櫃
作者 |發布日期 2022 年 06 月 30 日 10:38 |
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分類 會員專區 , 材料、設備 , 證券

半導體先進製程懸浮氣態污染物（AMC）防治專業廠濾能今日以每股 98.6 元正式掛牌上櫃，目前在台灣 10 奈米以下先進製程的市占率近五成，但受到大盤力守「萬五」關卡影響，濾能盤中最高漲幅達 5.48％，股價一度到 104 元。

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中國半導體光罩產業發展動態
作者 |發布日期 2022 年 06 月 28 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 技術分析 , 晶片

高效能運算和物聯網等終端市場對晶片需求激增，以及光罩製造設備老化，讓業界為光罩供應鏈感到擔憂；同時龍頭晶圓廠製程不斷微縮至 5 奈米、3 奈米，使光罩出現產能排擠效應，台積電等廠商陸續擴大委外釋單，給獨立協力廠商光罩廠創造前所未有的機遇。 繼續閱讀..

中國開綠燈華大九天深圳上市，2030 年要登上全球 EDA 軟體龍頭
作者 |發布日期 2022 年 06 月 27 日 11:40 |
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分類 中國觀察 , 會員專區 , 材料、設備

近年美中衝突下，中國半導體產業屢受美國政府限制。為扶植中國本體半導體製造業發展，中國政府透過各種方式支援各類型半導體相關公司，仍是歐美大廠壟斷的自動化設計軟體 (EDA) 就是中國急於突破的關鍵。被寄予厚望的中國 EDA 軟體企業華大九天 (Empyrean Technology) 日前在證券監管機構批准下，將在深圳上市。

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