SEMI：Q3 全球半導體設備出貨金額年增 3 成，中國居首 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2020 年 12 月 03 日 11:30 |
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Category Archives: 晶片
義隆電控匯頂侵害專利權，求償 2,500 萬人民幣 |
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作者
中央社|發布日期
2020 年 12 月 03 日 8:50 |
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觸控晶片廠義隆電 2 日公告，已向北京知識產權法院控告深圳市匯頂科技電容觸控晶片侵害專利權，要求匯頂賠償 2,500 萬人民幣。
美系外資雙雙力挺南亞科，目標價直奔 3 位數 100 元及 104 元 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 03 日 8:35 |
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美系外資最新研究報告指出，在當前智慧型手機對記憶體的需求強勁，將上伺服器市場的庫存下滑與回補力道，有機會進一步改善 DRAM 價格前景的狀態下，在考量到股東報酬率 (ROE) 及每股帳面價值 (BVPS) 都將有所成長，因此調整國內記憶體大廠南亞科在 2021 到 2022 年的預期獲利狀態，並給予「買進」的投資評等，而目標價則是來到 3 位數的每股新台幣 100 元。還強調，南亞科這次的預估表現與上一次在成長週期時期上的表現類似。
十年風光、十年潛沉，AMD 的二次逆襲之路 |
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作者
雷峰網|發布日期
2020 年 12 月 03 日 8:00 |
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最近超微（AMD）表現亮眼。在 IC insights 最新公布的 2020 年全球銷售額前 15 名半導體供應商預測名單中，AMD 以至少 95 億美元的銷售額擠進第 15 名，這是近 3 年來 AMD 首次進入這個預測榜單。 繼續閱讀..
驍龍 888 行動處理器採三星 5 奈米製程，高通：2 年半前就決定 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 02 日 12:40 |
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行動處理器龍頭高通（Qualcomm）2 日 2020 高通 Snapdragon 數位技術高峰會時發表新一代旗艦型行動處理器驍龍 888，高通總裁 Cristiano Amon 接受媒體聯訪時表示，預計 5G 毫米波（mmWave）標準會在 2021 年爆發，且隨著中國 2022 年主辦冬季奧運將採用毫米波標準，未來將有很大的市場發展。
需求看增！東芝傳砸千億擴增電源控制晶片產能 50% |
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MoneyDJ|發布日期
2020 年 12 月 02 日 12:00 |
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為了實現低碳社會，帶動使用於電動車（EV）、家電等用途的電源控制晶片需求看增，東芝傳計劃砸下千億日圓，將電源控制晶片產能擴增 50%。 繼續閱讀..
美光上修財測，看好 DRAM 旺到明年！股價躍 20 年新高 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2020 年 12 月 02 日 10:15 |
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美光（Micron Technology Inc.）宣布上修本季財測，股價聞訊飆升至 20 年以來新高。 繼續閱讀..
半導體風雲錄》台積電與三星之爭！張忠謀：三星是厲害對手，台積電還沒贏 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 02 日 8:00 |
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近年來，在半導體產業當中，最為人所津津樂道者就屬晶圓代工龍頭台積電與競爭對手南韓三星的競爭。雙方從製程演進、客戶數量、市占排名、資本支出，一直到市值多寡都讓大家拿出來比較。目前，雖然台積電在其市場占有率上有過半的競爭優勢。不過，三星也非省油的燈，2019 年也宣布將投資 120 兆韓圜 (約 1,150 億美元) 的金額，希望能在 2030 年超車台積電，成為非記憶體的系統半導體製造龍頭。面對三星如此來勢洶洶，連台積電創辦人張忠謀都表示，三星電子是很厲害的對手，台積電還沒有贏。因此，在可以期待的未來是台積電與三星的競爭仍將持續，鹿死誰手也還沒有明確的答案。
別再稱呼我驍龍 875！高通驍龍 888 行動處理器正式發表 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 02 日 0:38 |
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首次在線上舉行的 2020 高通 Snapdragon 數位技術高峰會，首日隨即公布新一代旗艦型 8 系列行動處理器的相關消息。而新一代旗艦型 8 系列行動處理器其名稱並非之前大家所稱呼的驍龍 875，而是正式稱之為驍龍 888 行動處理器。該款處理器的特點在於整合了驍龍 X60 5G 基頻晶片，不再像上一代驍龍 865 行動處理器一般內建獨立的驍龍 X55 5G 基頻晶片，預計將能有更強大的聯網效能，以及更節能的表現。
