ASML 訪問三星！傳三星盤算搶先台積電取得次代 EUV |
作者
MoneyDJ|發布日期
2020 年 12 月 01 日 12:45 |
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Category Archives: 晶片
線上高通驍龍技術高峰論壇 2 日展開，驍龍 875 處理器亮相在即 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 01 日 10:40 |
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過去幾年都在年底 12 月召開的高通 (Qualcomm) 驍龍技術高峰論壇，2020 年因武漢肺炎疫情的關係，首次改為線上方式進行。而根據高通所發出的媒體邀請函顯示，2020 年高通驍龍技術高峰論壇將在台北時間 12 月 2 日上午正式展開，預計會中高通將發表最受矚目的驍龍 875 旗艦型 5G 行動處理器，另外也將會有其他的應用處理器亮相。由於在論壇上所發布的新款處理器，將會是未來一年非蘋陣營新手機的發表路線，因此備受市場關注。
不受摩爾定律限制，ASML 開始設計 1 奈米製程曝光設備 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 01 日 6:00 |
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根據外媒報導，日前在日本東京舉行了 ITF（IMEC Technology Forum,. ITF）論壇。在論壇上，與荷蘭商半導體大廠艾司摩爾（ASML）合作研發半導體曝光機的比利時半導體研究機構 IMEC 正式公布了 3 奈米及以下製程的在微縮層面的相關技術細節。根據其所公布的內容來分析，ASML 對於 3 奈米、2 奈米、1.5 奈米、1 奈米，甚至是小於 1 奈米的製程都做了清楚的發展規劃，代表著 ASML 基本上已經能開發 1 奈米製程的曝光設備了。
群聯整合轉投資合肥兆芯與深圳宏芯宇，強化中國市場布局 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 11 月 30 日 19:20 |
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記憶體控制 IC 設計大廠群聯電子 30 日宣布，集團旗下子公司 Core Storage Electronics (Samoa) Limited 董事會通過擬以集團轉投資公司合肥兆芯電子有限公司 (Hefei Core Storage Electronic Limited) 之 24.41% 股權為對價，參與認購轉投資公司深圳宏芯宇電子股份有限公司 (Shenzhen Hosin Global Electronics CO., LTD.) 辦理之定向增資新股案，希望持續深化雙方長期合作關係，並運用兩間轉投資公司分別在技術及業務行銷等的營運優勢，發揮綜效以提升未來市場競爭力。
力積電預計 12 月上旬登錄興櫃，啟動重返資本市場企劃 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 11 月 30 日 17:40 |
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晶圓代工廠力晶積成製造公司（力積電）於 30 日舉行興櫃前公開說明會，董事長黃崇仁在致詞前表示，力積電前身力晶半導體在 2012 年 4 月正式下市之後，中間經過 8 年時間償還銀行團的新台幣 1,200 億元債務。而在全體員工努力下，預計在 2020 年 12 月重新在興櫃上市，為接下來重回資本市場做準備。黃崇仁強調，力晶自下市之後沒有經過重整的步驟，再以力積電重新回到資本市場的過程，已經創下台灣證券史的重要里程碑。
中國市場對高通喜愛更勝聯發科，外資中立看待聯發科展望 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 11 月 30 日 11:00 |
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先前受惠於美國對華為的禁令，在華為大幅下單，之後甚至進一步切割獨立出手機品牌榮耀，以期不售禁令衝擊的的情況下，市場預期拉抬營收的 IC 設計大廠聯發科，在美系外資的最新研究報告中指出，因為中國消費者仍較為偏好競爭對手高通 (Qualcomm) 處理器，再加上先前股價已反映華為切割榮耀後所帶來效益的情況下，給予聯發科「中立」的投資評等，並且將目標價訂為每股新台幣 776 元。
