Category Archives: 晶片

韓媒:客戶庫存多,記憶體恐跌至年底,韓廠砍資本開支

作者 |發布日期 2020 年 09 月 01 日 12:30 | 分類 國際貿易 , 記憶體 , 零組件

年初疫情初起時,業界憂慮供應鏈受創,大買記憶體囤貨,帶動今年上半記憶體產業逆勢成長。不過如今廠商的庫存水位處於高檔,第三季起拉貨力道料減,記憶體需求可能一路放緩至年底,據傳韓廠準備大砍資本開支度小月。

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三大因素將推升祥碩營收,美系外資給予 2,200 元目標價

作者 |發布日期 2020 年 09 月 01 日 10:20 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

美系外資在最新頭資報告中指出,國內 IC 設計大廠祥碩受惠於主要客戶 AMD 在市場占有率上的不斷提升,加上在中國市場新產品的成長,以及新的 PCIe Gen4 將成為市場主流的情況下,將使得祥碩在 2020 年到 2022 年的 3 年間,獲利較前一年上升 44%、41%、59%。因此,該外資重申祥碩「買進」的投資評等,目標價由原本的每股新台幣 1,765 元,調升至每股 2,200 元的價位。

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近期記憶體現貨價格反彈加股價具吸引力,小摩續挺南亞科

作者 |發布日期 2020 年 09 月 01 日 9:41 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 證券

儘管下半年整體記憶體價格走勢仍持續受壓,但因為美國再次緊縮華為禁令,導致華為大舉拉貨、攪動現貨市場,使得近期記憶體現貨價出現反彈情勢。外資摩根大通證券就在最新出具的南亞科報告指出,現貨價格反彈雖然無法扭轉記憶體 ASP(平均產品價格)的走勢,但如果反彈行情持續,對南亞科股價將是正面影響,小摩也認為目前南亞科股價下跌風險有限,具吸引力,因此重申其加碼評等,但在考量下半年 DRAM 價格比預期疲弱的情況下,下修南亞科 2021 與 2022 年獲利預期,並同步下修南亞科目標價至 72 元。 繼續閱讀..

先進製程與先進封裝雙馬車,讓台積電能邊稱王邊廣積糧

作者 |發布日期 2020 年 09 月 01 日 8:00 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電全球市占率約 55%,市值排名全球第十大。根據高科技產業研究機構 TrendForce 最新預估,2020 年第三季全球晶圓代工業者營收將成長 14%,其中,台積電第三季營收年成長高達 21%,這麼大的量體卻屢屢繳出令市場驚豔的成長性,相較之下,市占率排第二的三星電子年成長僅 4%。 繼續閱讀..

美光證實 9 月中將斷供華為,預計造成 20 億美元營收損失

作者 |發布日期 2020 年 08 月 31 日 15:00 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 會員專區

隨著美國政府加強制裁中國華為後,日前晶圓代工龍頭台積電宣布,將自 2020 年 9 月 14 日後,無法再為華為代工麒麟等系列處理器。除台積電外,日前記憶體大廠美光(MIcron)也明確表示,將自 9 月 14 日後開始斷供華為。以 2019 年華為對美光的採購規模來說,預估美光將減少 20 億美元營收。

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美擬對中國再出拳,半導體設備後市怎麼看?

作者 |發布日期 2020 年 08 月 31 日 13:00 | 分類 國際觀察 , 晶片 , 零組件

美中科技新冷戰持續升級!除了華為禁售令越來越緊縮外,上週更傳出美方研擬限制半導體設備出口的消息,為半導體產業再掀波瀾。由於,台灣設備商與國際大廠關係緊密,市場也憂心恐將牽連其中,究竟,業內是如何解讀這件事?相關台廠後市展望又是如何呢? 繼續閱讀..

華為受禁令衝擊大肆掃貨,拉抬近期 DRAM 市場價格

作者 |發布日期 2020 年 08 月 31 日 12:10 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際觀察

根據市場研究及調查機構 TrendForce 旗下半導體研究處的最新研究調查報告數據顯示,近期因為包括中國 DRAM 廠商在測試上遭遇技術瓶頸、現貨市場與合約市場約有 20% 的價格落差、以及中國華為在受到美國制裁令影響,目前在市場上大量掃貨的情況下,使得近期 DRAM 市場在低迷了一段長時間之後,又有價格上漲的趨勢。

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台灣晶圓代工產能與需求穩定提升,預估 2020 年第三季產值年增 21%

作者 |發布日期 2020 年 08 月 30 日 0:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

邁入 2020 年第三季,從台灣各大晶圓代工廠商揭露的資訊進行分析,目前下游客戶端仍積極提升庫存水位,拉貨動能旺盛,使晶圓代工產能與需求穩定提升,預估 2020 年第三季台灣晶圓代工廠商營收將成長 21%,為全球之最。 繼續閱讀..

美祭重拳封殺華為,聯發科還有機會「彎道超車」高通?

作者 |發布日期 2020 年 08 月 29 日 10:00 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

根據多家市場研究機構提出的數據,聯發科在中國客戶大單的推動下,其對中國的手機晶片出貨量已經超越高通,且預期下一季差距可能還會繼續擴大。至於全球市場方面,高通也因為大客戶訂單遞延,以及既有機種銷售狀況不佳,導致庫存不斷攀升,最新一季的庫存水位已經來到 23 億美元,較上一季的 17 億美元暴增 3 成以上,這是近 3 年來最高的水位。 繼續閱讀..