在 25 日開始的「2020 年台積電全球技術論壇」中,台積電業務開發資深副總總經理張曉強表示,隨著半導體先進製程的複雜化,台積電在相關的資本支出也越來越龐大。2019 年的相關資本資出金額已經幾乎達到 30 億美元,而這樣的投資金額也是保證先進製程技術能進一步的帶給客戶們。除此之外,也為了下一階段先進製程的發展,台積電目前也準備興建新的研發中心,並且預計在 2021 年正式啟用。
Category Archives: 晶片
南韓擔心對華為制裁波及記憶體,三星與 SK 海力士密切關注 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 08 月 24 日 11:50 | 分類 Android 手機 , Samsung , 中國觀察 |
根據南韓媒體的最新報導指出,因為隨著美國的制裁進一步升級,中國華為除了晶片上受到嚴重限制之外,其在手機記憶體供應上也有可能受到牽連,因此,目前為華為記憶體主要採購對象的南韓三星與 SK 海力士目前正在積極關注事件的後續發展。
華為末代麒麟處理器預計 9/3 發表,Mate 40 智慧手機也將亮相 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 08 月 24 日 11:15 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶圓 |
中國華為日前宣布,將在台北時間 9 月 3 日下午 2 點,於 2020 年德國柏林國際電子消費品展覽會(IFA 2020)舉行主題演講。根據市場預期,華為將在這次演講發表新一代麒麟 9000 處理器。因受美國加強制裁華為,晶圓代工龍頭台積電將自 9 月中開始無法為華為代工,麒麟 9000 處理器可能是華為麒麟系列最後一顆自研處理器。

台積電、AMD 兩強聯手,11 檔受惠股跟著衝 |
| 作者 財訊|發布日期 2020 年 08 月 22 日 10:00 | 分類 處理器 , 零組件 |
2020 年 7 月 27 日是台股改寫紀錄的一刻,在台積電直接跳空漲停板拉抬下,台股一舉越過 30 年來的門檻 12,682 點,改寫了歷史新高。 繼續閱讀..



